반지하 10평 회사, 망할 줄 알았는데…'시총 3000억'으로 큰 마녀공장 [윤현주의 主食이 주식] 2024-04-07 07:00:02

보유하고 있다. 제품 기획력과 디자인 정체성에 집중하고, 생산은 OEM(주문자상표부착생산) 방식을 따르고 있다. 본사는 서울특별시 강서구 공항대로 518에 위치했다. 이 건물 연면적은 약 750평으로 지하 3층~지상 11층 규모를 자랑한다. 등촌역 8번 출구에서 1분 거리에 있고 경영지원본부, 영업팀, 디자인팀, 마케팅팀...

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• #반지하 10평 #올해 #매출 #마녀공장 #대표 #회사 #화장품 #미국 #제품 #주식 #브랜드

말레이시아, 美中 기술 전쟁 속 '반도체 핫스폿'으로 부상 2024-04-04 16:04:21

원) 이상을 투자해 반도체 패키징 및 테스트 공장 건설에 나섰다며 올해부터 생산을 시작할 예정이라고 밝혔다. 인텔의 첫 해외 생산시설은 1972년 160만 달러(약 22억 원)를 투자해 말레이시아 북부 페낭주에 설립한 조립공장이었으며, 인텔은 이후 말레이시아에 테스트 시설과 개발 및 디자인센터를 추가로 설립했다....

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• #말레이시아 #반도체 #말레이시아 #기술 #중국 #건설 #미국 #전쟁 #공장

현대카드가 만든 에코용기, 디자인어워드 본상 수상 2024-03-20 16:49:12

환경오염을 줄이고, 배달 음식을 보다 건강하고 맛있게 즐길 수 있도록 디자인한 배달 음식용 용기다. 그동안 배달 음식 용기의 단점으로 지적돼 온 디자인과 기능을 강화한 것이 특징이다. 에코용기는 '음식(Food)' 분야 중 '패키징(Packaging)'에서 수상했다. 특히 크기와 용량이 다른 사각 그릇 4개가...

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• #현대카드가 만든 #디자인 #에코용기 #수상 #음식

애경산업, iF 디자인 어워드서 2개 부문 본상 수상 2024-03-19 10:27:39

디자인 어워드'의 패키징 디자인 부문에서 본상 2개를 수상했다고 19일 밝혔다. 애경산업의 세탁세제 브랜드 '리큐 제트(ZeT)'의 '프로 파워샷'과 구강 관리 브랜드 '바이컬러'(BYCOLOR)가 각각 패키징 부문 본상을 수상했다. iF 디자인 어워드는 독일 레드닷 디자인 어워드, 미국 IDEA 디자인...

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애경산업, iF 디자인 어워드서 2개 부문 본상 수상 2024-03-19 08:57:58

iF 디자인 어워드'의 패키징 디자인 부문에서 2개의 본상을 받았다고 19일 밝혔다. 애경산업의 프리미엄 세탁세제 브랜드 '리큐 제트(ZeT)'의 '프로 파워샷'과 구강 케어 브랜드 '바이컬러'(BYCOLOR)가 각각 패키징 부문 본상을 받았다. 애경산업은 "리큐 제트 프로 파워샷은 초고농축 처방을...

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• #애경산업 iF #디자인 #애경산업

인도, 20조원 들여 서부 구자라트 등에 반도체 공장 3곳 착공 2024-03-14 21:08:18

반도체 공장 건설 프로젝트는 인도를 반도체 디자인, 제조, 기술개발을 위한 글로벌 센터로 육성하겠다는 모디 정부의 비전에 따른 것이라고 현지 매체는 전했다. 이를 통해 수많은 청년 일자리도 만들어내겠다는 의도도 반영돼 있다. 구자라트주에는 웨이퍼 제조공장과 반도체 후공정(OSAT) 공장, 아삼주에는 OSAT 공장이...

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• #인도 20조원 #공장 #인도 #반도체 #구자라트

"헌옷 버리지 마세요"…펄프와 섞었더니 '대박' 아이템 탄생 2024-03-12 09:51:18

패브릭을 제품 용기에 적용한 독특한 디자인으로 지난해 출시 이후 국내외에서 꾸준한 사랑을 받고 있다”며 “데님 소재의 제품 용기와 헌 옷을 활용한 업사이클링 종이 포장재의 접목으로 패셔너블한 디자인에 친환경 가치까지 더해져 그 의미가 남다르다”라고 말했다. 무림 류신규 영업부문장은 “네오코튼TMB는 자원...

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HBM 1위 굳히기…SK하이닉스, 첨단 패키징에 1.3조 투자 2024-03-07 17:22:53

새 패키징 방식과 TSV(실리콘 관통 전극) 기술 발전에 집중하고 있다. 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 해당 방식은 방열과 생산 수율 향상에 유리하다는 평가다. HBM 수요가 지속 증가함에 따라 패키징 기술 혁신으로 시장 선두를 지키겠다는 전략이다. 이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의...

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• #HBM 1위 #SK하이닉스 #패키징 #투자

SK하이닉스, AI반도체 패키징 공정에 올해 1조3천억원 이상 투입 2024-03-07 15:21:38

패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 보여준다. 이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. 이 경쟁에서 앞서나가는 기업은 업계를 선도하게 된다. SK하이닉스는 엔비디아의 표준...

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• #SK하이닉스 AI반도체 #SK하이닉스 #반도체 #패키징 #삼성전자 #기술 #공정