지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
반도체 호황 오나…SK하이닉스, 세자릿수 채용 2024-07-04 08:08:05
위한 인재 확보에 나서고 있다. 최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 DS부문장을 맡은 전영현...
'반도체 채용 시장 열렸다'…SK하이닉스, 신입·경력 동시 채용 2024-07-04 08:01:00
위한 인재 확보에 적극 나서고 있다. 최근 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 채용한다고 공고했다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 설루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여개다. 이번 채용은 지난 5월 DS부문장을 맡은 전영...
제이앤티씨, 내년 유리기판 양산 돌입 2024-06-26 17:22:14
패키징 업체와 접촉하고 있다. 회사 관계자는 “30여 년의 차별화된 유리 가공 기술과 모회사 진우엔지니어링의 설비 기술이 시너지를 내 시제품 출시 시점과 양산 목표 시점이 앞당겨졌다”고 설명했다. 제이앤티씨는 지난 4월 한국경제신문과의 인터뷰에서 양산 목표 시점을 2027년으로 제시했다. 지난달 신사업부문 영업...
제이앤티씨, 유리기판 시제품 출시…양산 목표 시점도 앞당겨 2024-06-26 13:17:19
양산·판매를 위해 국내외 글로벌 반도체 패키징 업체와 접촉하고 있다. 회사 관계자는 "30여 년의 차별화된 유리 가공 기술과 모회사 진우엔지니어링의 설비 기술이 시너지를 내 시제품 출시 시점과 양산 목표 시점이 앞당겨졌다"고 밝혔다. 앞서 제이앤티씨는 본지와의 인터뷰에서 양산 목표 시점을 2027년으로 제시한 바...
이재용 "삼성답게 미래 개척"…美출장서 빅테크와 AI 협력 논의(종합) 2024-06-13 20:42:13
시스템반도체 기업들과도 연이어 만나 파운드리 사업 협력 확대와 미래 반도체 개발을 위한 제조기술 혁신 등에 대해 의견을 나눴다. 지난 4일에는 대형 이동통신사 버라이즌의 한스 베스트베리 CEO와 회동한 이후 "모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고, 아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자"라고 말하기도 했...
메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
파운드리, 패키징을 일괄 수행해 고객 손에 완제품을 건네는 시간을 20% 줄이기로 했다. 빅테크는 시장을 선점하기 위해 경쟁 업체보다 하루라도 빨리 AI 서비스를 내놔야 한다는 점에서 “삼성이 매력적인 차별화 포인트를 제시했다”는 평가가 나온다. ○“턴키 솔루션으로 TSMC와 차별화” 삼성전자는 12일(현지시간)...
삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
반도체 부문의 기술 전략을 공개했다. 파운드리(반도체 위탁생산), 메모리, 어드밴스드 패키지 사업(AVP·첨단 조립)을 모두 갖춘 만큼 AI 시대에 고객 요구에 맞춘 '커스텀 설루션' 제공에 유리하다고 회사 측은 강조했다. 이런 강점을 살려 파운드리, 메모리, 어드밴스드 패키지를 '원팀'으로 제공하는...
삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 통합한 맞춤형 솔루션도 내놨다. 3개 사업을 묶어 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 칩을 만들어 공급하겠다는 것이다. 전희정 어드밴스트패키징(AVP) 사업팀 상무는 “원스톱 AI 솔루션을 활용하면 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터...
中 따돌린 AP시스템…반도체 장비 승부수 2024-06-12 18:17:03
신사업인 태양광 장비 부문도 키울 방침이다. 그는 “태양광 흡수 효율이 보통 22%인데 이를 30%까지 높인 텐덤셀 제조공정장비 LDSE 개발을 마쳤다”며 “2년 안에 반도체로 3000억원, 태양광과 2차전지 등 신재생에너지로 3000억원 등 안정적 포트폴리오를 구축할 것”이라고 강조했다. 텐덤셀은 경제성과 발전효율이...
남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44
있고, 반도체 패키징 부문에서는 첨단 FC-BGA 기판에 최소 40um 솔더 범프까지 Repair가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발하여 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용하여 해외 시장 진출을 앞두고 있는 등 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초, 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고...