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1분만에 불량 찾는다…LG이노텍, '원자재 입고 검사 AI' 첫 개발 2024-09-25 08:35:06
도입했다. 최근에는 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)에도 이를 확대 적용했다. 기존 육안 검사의 한계를 극복하기 위해 LG이노텍이 개발한 원자재 입고 검사 AI는 양품에 적합·부적합한 소재 구성을 형상화한 데이터 수만장을 학습했다. 이를 기반으로 반도체 기판 원자재의 구성 요소와 불량 영역...
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인텔 2배로 커진 퀄컴 시총…AI 반도체 기술 혁신이 운명 갈랐다 2024-09-22 17:50:14
칩 사업에 공을 들이는 게 대표적인 사례로 꼽힌다. 성과도 나왔다. 퀄컴의 스마트폰용 AP ‘스냅드래곤 8Gen3’는 삼성전자의 갤럭시S24와 폴드·플립6 등 AI폰에 내장됐다. PC용 AI 칩은 마이크로소프트의 코파일럿 플러스 PC에 장착된다. 2024회계연도 3분기(2024년 4~6월) 자동차용 반도체 매출은 13억5900만달러로...
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증권사도 "매수 추천"…잭팟 예고한 '세계 1등' LG이노텍 [윤현주의 主食이 주식] 2024-09-17 10:00:02
기판의 경우 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 고부가 반도체용 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이·Flip Chip Ball Grid Array)를 미래 먹거리로 낙점해 사업 역량을 강화하고 있다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언하고 같은 해 6월부터 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA, 디지털TV용 FC-BGA 제품을 양산하기...
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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04
FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다. 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는 데다, 성능 향상과 전력 소모량 감소에도 탁월하기 때문이다. 이에 따라 인텔, 앱솔릭, 일본 DNP 등 기업들은 투자를 이어가고 있다. 삼성전기는 KPCA...
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"LG이노텍, 내년 신제품 출시 모멘텀 기대"-유안타 2024-09-05 08:58:32
차지하고 있는 통신용 반도체 부품(RF-SiP·50% 이상), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP·약 30%) 등은 주요 고객사 신제품 출시 효과가 2분기에 이어 3분기에도 이어질 것"이라며 "다만 주요 고객사 내 일부 제품 수요만 증가하고 있어 본격적인 외형 성장 기대는 아직 어렵다"고 설명했다. 이어 "전장 사업부 역시 전기차 ...
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에이서·에이수스, AI PC 신제품 나란히 공개 2024-09-05 07:18:18
7 8840HS' 칩이 탑재됐다. 닌텐도처럼 손에 들고 즐길 수 있는 휴대용 게임기인 니트로 블레이즈 7은 노트북 하단에 핸드헬드가 장착돼 있어 분리해서 이용 가능하다. 현장에서 이 제품을 시연하자 환호성이 나오기도 했다. 에이수스도 루나레이크를 탑재한 AI PC 신제품 젠북 S 14, 비보북 S 14, 비보북 14 플립 등을...
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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09
밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품으로, 서버와 인공지능(AI), 클라우드, 전장(자동차 전기·전자장치) 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 성능을 차별화하는 핵심 부품으로 떠오르고 있다. 삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존(...
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키움증권 "삼성전기 MLCC 업황 호조…AI 수혜주 재평가 필요" 2024-09-04 08:32:07
것으로 예상되는 가운데 연내 실리콘 커패시터 및 AI 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 신규 공급, 유리기판 개발 등 다수의 신규 성장 모멘텀이 더해질 전망"이라고 내다봤다. 올해 3분기 매출 추정치는 작년 동기 대비 14% 증가한 2조6천845억원, 영업이익은 37% 증가한 2천517억원으로 제시했다. norae@yna.co.k...
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삼성전기, 美 퀄컴으로부터 '올해의 공급업체 부품상' 수상 2024-09-02 08:47:45
"이번 수상을 통해 '볼그리드 어레이'(BGA), '플립칩 볼그리드 어레이'(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다"고 밝혔다. 로아웬 첸 퀄컴 최고공급망·운영책임자(CSCOO)는 "삼성전기에 '올해의 공급업체 부품상'을 수여하게 돼 기쁘다"며 "퀄컴이 산업 전반으로...
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애플 AI폰 반격에…삼성 "갤S25 최고 성능으로 압도" 2024-09-01 18:00:37
파운드리 공정에서 양산한 ‘엑시노스 W1000’ AP가 지난달 나온 ‘갤럭시워치7’에 성공적으로 도입된 만큼 엑시노스2500 AP도 내년 상반기께 정상 궤도에 오를 것이란 관측이 나온다. DS부문은 내년 8월께 출시할 예정인 갤럭시 폴드·플립7(가칭)에 엑시노스2500을 공급하는 전략을 세운 것으로 알려졌다. 황정수/박의명...
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