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D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량 2024-04-16 16:13:58
개발한 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5(더블데이트레이트5) D램(사진)이 ‘2024 임팩테크 대상’에서 대통령상을 수상했다. 32기가비트는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한 삼성전자는 지난해 32Gb D램을 개발하면서, 40년 만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. D램...
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비트코인 가격 7만달러선 등락…'다음주' 반감기 여파 주시 2024-04-12 11:39:57
이번 사이클의 길이와 강도를 예측하기가 훨씬 까다롭게 됐다"고 말했다. 스완비트코인의 스티븐 루브카는 여전히 반감기 이후 가격 흐름을 낙관하면서, 1월 비트코인 현물 ETF 승인으로 시작된 이번 강세장은 더 짧고 폭발적인 양상을 띠고 2024년 말에서 2025년 초 사이에 고점을 찍을 가능성이 있다고 봤다. 그는 반감기...
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보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29
기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 쌓아 업계 최대 용량인 36기가바이트(GB) HBM3E 12H(High)를 구현했다. TSV는 수천 개의 미세 구멍을 뚫은 D램 칩을 수직으로 쌓아 적층된 칩 사이를 전극으로 연결하는 기술이다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미디어 간담회에서 "HBM은...
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삼성전자, 올해 HBM 출하 작년의 최대 2.9배로 늘린다(종합) 2024-03-27 16:46:14
12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 또 황 부사장은 올해 삼성전자의 HBM 출하량을 지난해보다 최대 2.9배로 늘릴 수 있을 것으로 내다봤다. 앞서 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024' 등에서...
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"드디어 나왔다"…LG유플러스 '월 3만원대' 5G 요금제 출시 2024-03-27 13:00:03
5기가바이트(GB)가 기본 제공되고, 소진 시 최대 400kbps(초당킬로비트)로 계속 이용할 수 있다. 이와 함께 기존 5G 저가 요금제 이용자에게도 실질적 혜택을 확대하기 위해 다음 달 1일부터 기존 4만원대 요금제인 '5G 슬림+(월 4만7000원)'의 데이터 기본 제공량을 6GB에서 50% 늘어난 9GB로 확대한다. 또한 기존...
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삼성전자 "CXL 생태계 구축"…차세대 메모리 기술 선점 나선다 2024-03-27 07:28:55
강조했다. 현재 양산 중인 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) HBM에 이어, 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 올해 상반기에 양산할 계획이라고 밝혔다. 황 부사장은 “이를 통해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다”고 강조했다. 실리콘밸리=최진석 특파원 iskra@hankyung.com...
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삼성전자, 'AI 시대' 이끌 메모리 설루션 CXL·HBM 공개 2024-03-27 07:21:29
부사장은 "양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM과 32기가비트(Gb) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어가겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 6세대 HBM의 경우 적층된 메모리의 가장 아래층에 컨트롤 장치인 버퍼 다이(Buffer Die)를 적용해...
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"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 "승인"(종합) 2024-03-21 11:30:01
D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램 칩을 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 12단까지 적층해 업계 최대인 36기가바이트(GB) 용량을 구현한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 예정이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린...
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젠슨 황, 삼성전자 HBM3E 실물에 '승인' 사인 2024-03-21 11:20:00
있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(approved)'이라고 적었다. 삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb)...
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"삼성HBM 기대 크다"던 젠슨 황, 삼성전자 HBM3E에 '승인' 사인 2024-03-21 11:02:06
있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 황 CEO는 '젠슨 승인(approved)'이라고 적었다. 삼성전자는 이번에 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 HBM인 HBM3E 실물을 전시했다. 24기가비트(Gb) D램...
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