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이번 주는 AI 섹터다! 우량주와 중소형주 2선 - [굿모닝 주식창] 2024-04-29 08:54:23
관심 우량주: SK하이닉스 국내 대표 AI반도체 파운드리 업체로 엔비디아 효과 기대주 - 대표 관심 중소형주: 데이타솔루션 국내 대표 AI데이터 관리 솔루션 업체로 절대적 원천기술업체 - 부가 관심주: 삼성전자, 로보티즈, 모아데이타, MDS테크, 저스템 등 그외 AI반도체 대표 우량주와 절대적 원천기술 중소형주와 대표...
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4월 마지막 주, 마켓PRO 핫종목·주요 이슈 5분 완벽정리 [위클리 리뷰] 2024-04-27 08:30:02
가뿐히 넘어설 것이란 전망이 나왔습니다. SK하이닉스는 AI 서버를 만들 때 그래픽처리장치(GPU)와 함께 설치해야 하는 고대역폭메모리(HBM) 글로벌 1위 기업입니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 양분하는 HBM 시장에서 유일하게 엔비디아에 납품하고 있습니다. 최근 차세대 HBM4 양산을 위해 세계 1위 파운드리 TSMC와 기술...
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SK키파운드리, 차량용 고성능 전력반도체 설계 위한 공정 제공 2024-04-25 09:00:58
SK키파운드리, 차량용 고성능 전력반도체 설계 위한 공정 제공 (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK키파운드리는 차량용 전력반도체 설계(팹리스) 기업들이 고성능 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13㎛(마이크로미터) BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. 개선된 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인...
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SK키파운드리, 개선된 BCD 공정 제공...차량용 전력 반도체 분야 확대 나서 2024-04-24 13:08:52
SK키파운드리(대표이사 이동재)가 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 고성능 차량용 반도체 제품을 설계할 수 있도록 개선된 0.13㎛ BCD 공정을 제공한다고 25일 밝혔다. SK키파운드리의 개선된 0.13㎛ BCD 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-0 인증을 충족해 최대 150℃까지의 사용 환경...
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중기부, 삼성전자 등 파운드리와 팹리스 스타트업 육성 논의 2024-04-23 12:00:36
국내 파운드리와 공동으로 유망 팹리스 스타트업을 선정하고 MPW(시제품 제작 공정) 소요 비용과 신제품 제작 기회 등을 제공하는 프로그램으로 2022년 시작해 현재까지 10곳이 선정돼 지원받았다. 이번 챌린지에는 기존 삼성전자 파운드리 외에 DB하이텍과 SK키파운드리 등도 참여한다. 중기부는 국내 파운드리 3사의...
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"실적발표 슈퍼위크"…불확실성 키울까, 잠재울까 [주간전망] 2024-04-21 08:00:01
파운드리(위탁생산) 1위 기업인 대만 TSMC가 1분기 호실적을 내놓으면서도, 가이던스(자체 전망치)를 낮춰 잡은 게 뒤늦게 주목되면서 반도체 섹터의 하락이 가속화됐다. 강진혁 신한투자증권 연구원은 “미국의 기준금리가 인하될 것으로 기대되는 시기가 9월로 늦어졌다"며 "기업의 실적과 가이던스는 중요한 지표로...
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"최첨단 칩도 주문량 줄어"…TSMC·삼성, 투자 속도조절 2024-04-19 18:28:54
‘레거시(legacy) 파운드리’에 대한 업황 둔화 신호는 곳곳에서 감지됐다. 가팔랐던 전기차 성장세가 꺾이면서 레거시 공정을 활용하는 자동차용 칩 주문이 줄어든 탓이다. 레거시 공정 비중이 높은 중국 파운드리 기업들이 수요 감소에 저가 공세를 펴면서 수익성에도 빨간불이 켜졌다. 2021년 100%에 육박한 DB하이텍,...
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SK하이닉스, TSMC와 '6세대 HBM' 개발 협력 2024-04-19 15:24:12
SK하이닉스가 파운드리의 강자 대만 TSMC와 손잡고 차세대 HBM 개발에 나선다. 2026년 양산 예정인 6세대 HBM(HBM4)을 공동 개발할 계획이다. HBM은 AI 메모리로도 불린다. SK하이닉스는 최근 대만 타이페이에서 TSMC와 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 19일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 "AI 메모리 글로벌...
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"재산 몰빵했는데"…'9조 증발' SK하이닉스 개미들 '패닉' 2024-04-19 13:37:30
전망치를 낮춘 영향으로 보인다. 전날 TSMC는 올해 글로벌 파운드리 시장 성장률 전망치를 전년 대비 20%에서 10%로 하향 조정했다. 아울러 이달 초 대만 지진 이후 일부 웨이퍼를 폐기해 생산 손실이 발생했다고 발표했다. 안 그래도 지난 17일 ASML의 실적 충격(어닝 쇼크)으로 인해 반도체 투자심리가 위축된 가운데, TS...
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"메모리 성능 한계 돌파"…SK하이닉스, TSMC와 HBM4 고도화 2024-04-19 09:12:20
양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발한다는 계획이다. SK하이닉스는 “AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다”며 “고객·파운드리·메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로...
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