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삼성, 세계 최초 4GB HBM2 D램 양산…7배 빨라진 초고속메모리 2016-01-19 10:11:34
8gb hbm2 d램도 양산 삼성전자가 세계 최초로 4기가바이트(gb) hbm(고대역폭메모리)2 d램을 본격 양산한다고 19일 밝혔다. 이번에 양산하는 4gb hbm2 d램은 초당 256gb의 데이터를 전송해 현존하는 최고 속도의 d램보다 7배 이상 빠르다. 지금까지 개발된 d램 중 가장 빠른 제품은 4기가비트(gb) gddr5로 속도는 9gbps(초당...
삼성 세계최초 '4GB HBM D램' 양산…7배 더 빨라진다 2016-01-19 09:00:09
빠른 차세대 Ɗ기가바이트(GB) HBM2(고대역폭 메모리·High Bandwidth Memory)D램'을 본격 양산한다고 19일 밝혔다. HSB D램은 TSV(실리콘관통전극) 기술을 적용해 D램 칩에 5천개 이상의 구멍을뚫고 상하를 연결, 기존의 금선을 이용한 D램 패키지보다 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올렸다. TSV...
삼성, 명함 크기 포터블 SSD 'T3' CES 공개 2016-01-05 09:03:04
하드디스크드라이브(hdd)에 비해 속도와 안정성이 크게 향상됐다. t3는 250기가바이트(gb) 500gb 1테라바이트(tb) 2tb 등 4가지 용량으로 출시된다.hdd보다 최대 4배 빠른 450mb/s의 읽기· 쓰기 속도를 구현해 고용량의 초고해상도 4k 초고화질(uhd) 영상 데이터도 자유롭게 처리할 수 있다. 2tb 모델은 풀hd 영화...
[2015 한경 광고대상] SK텔레콤 "어떤 기술도 사람이 중심일 때 빛난다"…'연결의 힘' 캠페인으로 사람과 사람을 잇다 2015-12-10 07:02:07
19.1기가비트(gbps)의 속도를 시연하는 데 성공했다. 현재의 이동통신기술로 1기가바이트(gb) 영화 한 편을 내려받는 데 2분 정도 걸리는 시간을 ?0.5초로 단축할 수 있는 속도다.초연결 시대를 실현하기 위한 iot 서비스 확산에도 주력하고 있다. 올초 부임한 장동현 sk텔레콤 사장이 차세대 플랫폼을 핵심 성장동력으로...
5달러짜리 초소형 PC 2015-11-29 20:13:04
인텔 ‘컴퓨트스틱’, 구글 ‘크롬비트’ 등 손가락 크기의 usb형 스틱pc도 잇따라 등장하며 초소형 pc시장이 확대되고 있다. 중국 pc 제조업체 레노버는 지난 6월 ‘아이디어센터 스틱 300’을 공개했다. 100달러 안팎의 스틱pc는 tv나 모니터의 hdmi 단자에 연결해 pc처럼 사용할 수 있다....
세계 최초 128GB D램 모듈 양산…삼성, 15개월 만에 '메모리 반도체 신화' 또 썼다 2015-11-26 19:32:10
기술로 업계 최대 용량인 128기가바이트(gb) d램 모듈을 개발했다. 이 모듈 하나면 풀hd급(1080p) 영화 15편을 한꺼번에 처리할 수 있다. 특히 이 기술로 제조한 d램 모듈은 기존 와이어본딩(전기선 연결) 방식의 제품보다 속도가 빠르고 소비전력은 절반에 불과하다.◆세 마리 토끼 잡은 신기술 tsv삼성전자는 tsv 기술을...
삼성전자, 세계 최초 128GB D램 모듈 양산 2015-11-26 10:16:03
이번 128기가바이트 D램 모듈은 삼성전자의 20나노 공정을 적용한 8기가비트 DDR4 D램 칩 144개로 구성돼, 외관상으로는 각 칩을 TSV적층 기술로 4개씩 쌓은 패키지 36개가 탑재됐습니다. 삼성전자는 TSV 기술이 기존 와이어를 이용한 패키지보다 신호 전송 특성이 우수하고 보다 빠른 동작속도와 낮은 소비전력을 동시에...
삼성 '최대용량·초절전' 128GB 서버용 D램 모듈 양산 2015-11-26 08:07:05
구현한 128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈 양산에 들어갔다고 26일밝혔다. TSV 기술은 D램 칩을 일반 종이 절반보다 얇게 깎은 다음 수백 개의 미세한 구멍을 뚫은 뒤 상단과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술이다. 기존 와이어(금선)를 이용한 패키지보다 신호...
[2015 모바일기술대상] 주관사상 2015-11-25 07:02:11
- 삼성전자‘12기가 lpddr4’한국정보통신진흥협회장상을 받은 ‘12기가비트(gb) lpddr4’는 삼성전자가 지난 9월 세계 최초로 양산에 성공한 기술이다. 불과 9개월 만에 기존 ‘20나노 8gb lpddr4’보다 용량은 1.5배, 속도는 30% 이상 개선했다. 12gb 칩 하나로 1.5기가바이트(gb)의...
삼성·LG, 세계최대 가전쇼 CES 혁신상 휩쓸어(종합) 2015-11-11 07:46:46
역대 최다(5개) 수상했다. 세계 최대 용량 차세대 12기가비트(Gb) 초고속 모바일 D램(LPDDR4), 128기가바이트 UFS 메모리 스토리지, 2테라바이트(TB) 휴대용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)T3 등이다. 삼성전자 북미총괄 이종석 부사장은 "세계 각지의 소비자들이 삼성의 혁신적인제품들과 함께 더 새롭고...
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