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"화웨이 대체할 고객社 찾아라"…불붙는 반도체 한·일戰 2020-09-16 17:33:51
이미지센서, 반도체에 전기를 공급하는 적층세라믹커패시터(MLCC) 시장에선 삼성전자와 삼성전기가 각각 일본 소니와 무라타제작소의 아성에 도전하고 있다. ‘반도체 한·일전’은 미국의 화웨이 제재 여파로 더욱 가열될 전망이다. 샤오미, 오포, 비보 등 화웨의 빈자리를 노리는 업체들의 주문을 따내기 위한 ‘수주...
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화웨이 공급 중단에 ARM 매각까지…격랑에 휩싸인 반도체 시장 2020-09-15 12:50:04
오포, 비보, 샤오미 등 중국의 다른 스마트폰 생산 업체 등에 반사이익이 나타날 것으로 기대하고 있다. 그러나 현재 화웨이가 미 제재에 앞서 3분기까지 '입도선매'한 반도체 재고가 최소 6개월 치 분량에 달하는 것으로 알려져 화웨이의 재고가 모두 소진돼 스마트폰이 중단될 때까지는 대체 매출처로 공급이...
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미국 "화웨이에 반도체 못 판다"…삼성·SK 타격 받나 2020-09-10 06:45:13
상황이다. 화웨이가 스마트폰이나 통신장비 생산을 중단할 경우 다른 연관 부품 등 업체들도 타격을 받는다. 미국의 직접 제재 대상이 아니더라도 앞으로 화웨이가 스마트폰이나 5G 장비 등을 못 만들면 연관 부품도 필요없기 때문이다. 반도체에 전기를 일정하게 공급해주는 역할을 하는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 5G 관련...
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[화웨이 제재 D-5] ① 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업에 '불똥' 2020-09-10 05:31:00
상황이다. 화웨이가 스마트폰이나 통신장비 생산을 중단할 경우 다른 연관 부품 등 업체들도 타격을 받는다. 미국의 직접 제재 대상이 아니더라도 앞으로 화웨이가 스마트폰이나 5G 장비 등을 못 만들면 연관 부품도 필요없기 때문이다. 반도체에 전기를 일정하게 공급해주는 역할을 하는 MLCC(적층세라믹콘덴서), 5G...
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도부마스크(주) 김동혁 대표이사, “아시아를 넘어 글로벌 No1.으로 도약” 2020-09-09 15:00:02
생산설비는 고분자 수지를 사용하여 각각의 압출기를 통해 용융된 고분자를 미터링 펌프로 이송시킨 후 노즐을 사용하여 고온/고압의 공기를 고분자 방사 시 극세화 된 상태로 컨베이어 벨트에서 적층시켜 고효율의 필터를 제조하는 최신의 자동화 설비입니다.”라고 소개하며, “현재 양산단계에 접어들어 원자재 수급에...
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사업장 방문 도중 동선 바꾼 이재용, '깜짝행동' 이유 있었다 2020-08-28 10:53:26
않은 생산라인으로 발걸음을 옮겼다. 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산라인의 윗부분 뿐 아니라 아랫단까지 쪼그려 앉아 들여다 봤다. 품질을 점검하는 장비에도 직접 눈을 가져다 댔다. 안경을 벗은 뒤 부품을 가까이 살펴보기도 했다. 당시 이 부회장은 "내가 온다고 완벽하게 준비해놓은 모습이 아닌 평소의...
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[뉴스의 맥] 코로나가 바꾸는 세상…지역사회 자급자족 시대 온다 2020-08-25 17:25:08
시대가 오고, 농축산물은 정밀발효, 제조업은 적층제조와 나노기술 결합 공정을 통해 제품을 생산하게 된다. AI, 유전자편집, 로봇공학, 3D프린팅 같은 기술 덕에 자급자족하는 사회적, 정치적, 경제적 격변기가 온다는 것이다. 전통적인 농축산업에선 유전자 편집과 세포배양 등으로 미생물을 정밀 발효·양조하고, 적층제...
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한경 스타워즈 투자대회 우승팀이 하반기 '찜'한 종목은? 2020-08-20 17:17:45
엘오티베큠은 진공펌프를 생산하는 회사다. 반도체 공정이 점차 진공 상태에서 진행되면서 펌프 수요가 늘고 있다. 도곡클라쓰는 “미·중 패권싸움의 다양한 수혜주 속에서도 4차 산업혁명이라는 키워드에 주목했다”며 “가장 근간이 되는 반도체 장비주를 파고들었는데 전략이 잘 맞아떨어졌다”고 말했다. 하반기에도...
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삼성, IBM 차세대 CPU 생산…이재용의 '반도체 비전' 결실 2020-08-17 17:30:17
개발해 TSMC보다 빨랐다. IBM이 차세대 CPU 생산을 삼성전자와 협력한다고 발표한 것도 그 해다. 최근에는 반도체 ‘초격차 전략’의 핵심으로 꼽히는 수직적층 기술을 시스템 반도체에 이식하는 데 성공했다. 삼성전자는 이달 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 ‘X-큐브’를 적용한 테스트칩을 생산했다...
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삼성, 차세대 IBM CPU 위탁생산한다…파운드리 경쟁력 입증 2020-08-17 16:40:46
관해 이야기를 나눴다. 이에 힘입어 삼성전자는 지난해 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 공정 양산을 시작한 뒤 미세 공정 기술 리더십을 굳혀나가고 있다. 이달 13일에는 업계 최초로 7나노 기반 시스템 반도체에 3차원 적층 패키지 기술을 적용한 테스트 칩 생산에 성공하기도 했다. acui721@yna.co.kr (끝)...
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