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[2017 한국소비자웰빙지수(KS-WCI)] 차가운 바람 없이 실내 냉기 유지 2017-08-21 17:38:07
구멍이 뚫려 있어 실내 냉기를 균일하게 유지해주는 제품이다. 에어컨의 강하고 차가운 바람이 몸에 직접 닿지 않도록 해 건강을 챙기는 소비자에게 인기가 높다. 쾌적 온도까지 빠르게 도달하는 것도 특징이다. 바람이 불어나오는 각도를 약 3도 기울어지게 디자인한 ‘포물선 회오리바람’ 기술과 바람이 나갈...
[전국 주요 신문 톱뉴스](9일 조간) 2017-08-09 08:00:09
= 암ㆍ심장병 사망 벌써 10여명… 구멍난 정책이 부른 '비극의 난개발' ▲ 파이낸셜뉴스(서울) = 삼성, 獨ㆍ佛 정상에 'EU 통합 OS' 제안 ▲ 한국경제(서울) = 면세자 줄이는 美ㆍ日 거꾸로 가는 한국 ▲ 디지털타임스(서울) = 저성장 늪 SW산업… 미래가 안보인다 ▲ 전자신문(서울) = 고정밀 지도 깔고...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-경제 2017-08-02 15:00:02
탈루 구멍 메우기 시동…유흥주점 부가세, 카드사가 낸다 170802-0580 경제-0584 12:00 [文정부 세법개정] 비과세·감면, 일자리·중기 지원 중심 재편 170802-0582 경제-0586 12:00 [文정부 세법개정] 해외금융계좌 5억원 넘으면 신고해야 170802-0583 경제-0587 12:00 [文정부 세법개정] 해외서 600달러 넘게 긁으면 즉시...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-경제 2017-07-30 15:00:02
10월21일…채용일정 '킥오프' 170730-0142 경제-0046 08:11 [금융권채용] 바늘구멍 은행 입행…"이렇게 하면 뚫을 수 있다" 170730-0143 경제-0047 08:11 [금융권채용] 금융당국, 금융권 일자리 늘리기 나선다 170730-0145 경제-0049 08:15 복지부 "최저임금 인상으로 수천억 추가예산 필요…협의 착수" 170730-0...
삼성전자, 7월까지 에어컨 판매 100만대 돌파 2017-07-30 11:00:09
바람을 내뿜는 대신 미세한 구멍들을 통해 냉기를 방출하는 방식으로 냉방해 이용자들이 찬 바람을 맞으며 불쾌함을 느끼지 않도록 한 제품이다. 삼성전자에 따르면 무풍에어컨은 삼성전자 국내 에어컨 판매량의 약 60%, 스탠드형 부문에서는 약 70%를 차지하고 있다. 삼성전자는 '우리 모두의 에어컨'이란 슬로건...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-지방 2017-07-27 08:00:09
대전 유성구 물막이용 모래주머니 긴급지원 170726-0876 지방-0194 16:01 부산항 하역장비 미세먼지 줄인다…LNG·전기로 연료 전환 170726-0877 지방-0195 16:01 '중학교 전면 무상급식' 촉구 대전시민 1만명 서명운동 170726-0878 지방-0196 16:02 [카메라뉴스] "여름에는 얼음이죠" 170726-0883 지방-0197 16:03...
[ 분야별 송고기사 LIST ]-지방 2017-07-27 08:00:08
통장 훔친 10대 영장 170726-0844 지방-0194 16:01 부산항 하역장비 미세먼지 줄인다…LNG·전기로 연료 전환 170726-0845 지방-0195 16:01 '중학교 전면 무상급식' 촉구 대전시민 1만명 서명운동 170726-0846 지방-0196 16:02 [카메라뉴스] "여름에는 얼음이죠" 170726-0859 지방-0199 16:16 울산 조선하청노동자...
삼성, 고화질 그래픽카드용 D램 생산 확대 2017-07-18 17:18:08
칩(20나노 공정 기반) 8개를 쌓은 구조로 설계됐다. 각 칩에 5000개 이상 미세 구멍을 뚫고 4만 개 이상의 ‘tsv(실리콘 관통전극) 접합볼’로 수직 연결한 ‘초고집적 tsv 설계기술’이 적용됐다. 고속 동작 시 반도체칩이 제한된 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 ‘발열 제어기술’도...
삼성전자, 고성능 `8GB HBM2 D램` 공급 확대 2017-07-18 11:01:00
기반) 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5천개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 `TSV 접합볼`로 수직 연결한 `초고집적 TSV 설계 기술`이 적용됐습니다. 삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 `발열 제어 기술`도 개발해 적용했다고 설명했습니다. 한재수 삼성전자...
삼성전자 "인공지능용 프리미엄 D램 '8GB HBM2' 양산 확대" 2017-07-18 11:00:04
개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만 개 이상의 'TSV(실리콘 관통전극) 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계기술'이 적용됐다고 삼성전자는 설명했다. 또 고속 동작 때 칩의 특정 영역이 제한온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 '발열 제어기술'도 적용해 높은 수준의 신뢰성을 확보했다고...
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