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[상장 첫날 줌인] 알엔투테크놀로지, 글로벌 소재 기업 도약 2016-06-22 22:53:19
MLD (Multi-Layer Device 적층형 세라믹 부품), MCP (Multilayer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB) 이렇게 세가지 분야입니다. 소재 부문에서는, 지난 10여년 간 꾸준히, 고유전율 LTCC 분말을 연간 10여톤씩 수출해오고 있습니다. 고유전율 LTCC 분말은, 서울대학교 재료 공학부와의 오랜 산학협동의 결과물로, KT마크 및...
3D프린팅 제조혁신 충청거점센터 개소…5년간 50억원 투입 2016-06-22 14:51:10
한국기계연구원 이창우 단장이 '금속 3D프린터 상용화 방안', 전자통신연구원 손지연 박사가 '개인맞춤 생산 스마트팩토리와개방형 제조서비스', 3D프린팅연구조합 강민철 상임이사가 '금속분말기반 적층제조기술의 사업화 이슈와 활용방안' 등을 발표했다. jchu2000@yna.co.kr(끝)<저 작...
이달 말 코스피 상장 해성디에스 "인프라 구축에 올인" 2016-06-10 14:40:57
등 반도체 서브스트레이트를 제조·판매한다. 반도체 서브스트레이트는 반도체 칩과 주기판인 PCB(Printed Circuit Board)를물리적·전기적으로 연결하고 습기나 불순물을 막아주는 구조물이다. 해성디에스는 특히 자동차 반도체용 리드프레임에 주력하고 있다. 자동차 반도체용 리드프레임은 전기차와...
에스케이씨에스, 코넥스시장 상장 신청 2016-05-17 10:40:00
상장심사를 거쳐 승인 여부를 결정할 예정이다.에스케이씨에스는 플라스틱 적층 등을 제조하는 업체다. 지난해 매출과 순이익은 각각 190억4600만원, 4억6900만원을 기록했다.이날 현재 코넥스시장에는 118개사가 상장돼 있다.박상재 한경닷컴 기자 sangjae@hankyung.com 50% 이상 상승할 新유망주 + 급등주 비밀패턴 공개 ...
삼성전자 세계 최초 '10나노급 D램 시대' 열었다 2016-04-05 08:42:53
차세대 극자외선(EUV) 노광장비를 도입하지 않아도 10나노급 D램을양산, 제조 경쟁력을 더욱 높일 수 있다. 초고집적 설계 기술은 삼성전자가 독자적으로 개발한 차세대 반도체 설계 기술로 20나노 8Gb DDR4 D램보다 생산성을 30% 이상 높였다. 10나노급 8Gb DDR4 D램은 초고속·초절전 설계 기술을 적용해 ...
원화 약세 수혜 삼성전기·종근당바이오…저유가 덕보는 롯데케미칼·한국전력 2016-02-29 07:02:13
한다는 주장도 제기된다. 허남권 신영자산운용 부사장은 “지금은 밸류에이션(기업가치 대비 주가)과 순자산가치(pbr=주가/주당순자산)가 최근 20년래 가장 낮은 수준인 대형 제조기업에 투자할 때”라고 말했다. 올 들어 중국발 공급과잉이 어느 정도 해소되고 있는 데다 달러 강세와 유가·원자재값...
병신년(丙申年) 뛰어오를 원숭이 닮은 종목은 2015-12-28 17:43:10
센서류와 자동차용 적층세라믹콘덴서(mlcc) 등을 제조하고 있는 삼성전기와의 협력관계를 강화할 것이라는 전망이 나온다. 여기에 삼성sdi가 전기차와 스마트카의 핵심 부품인 배터리 분야에서 기술력을 갖춘 만큼 전장산업 비즈니스가 확대될 것이란 예상이 많다.◆날쌔고 지혜로운 중소형주‘날쌔고 지혜로운’...
[질주하는 교토기업] 일본전산·무라타제작소 "거절해도 주문 계속 들어와" 2015-12-15 17:40:35
자동차 부품 업황을 전했다.스마트폰 등에 들어가는 적층세라믹콘덴서(mlcc) 세계 1위 업체인 무라타제작소 역시 “업계 전체적으로 가격인하 압력이 높아지고 있지만 (초소형 부품에서 경쟁력이 있는) 우리 제품의 단가는 오히려 상승했다”고 실적 호전 배경을 설명했다.무라타제작소는 상반기에 1000엔어치를...
자동차 전장사업팀 꾸려지자 삼성SDI·삼성전기 강세…라이벌 LG전자는 6%↓ 2015-12-10 17:52:56
센서류와 자동차용 적층세라믹콘덴서(mlcc) 등을 제조하고 있어 삼성전자의 전장사업과 연관성이 높다. 삼성sdi는 전기차와 스마트카의 핵심 부품인 배터리 분야에 ?글로벌 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받는다.반면 삼성전자보다 한발 앞서 전장사업에 뛰어든 lg전자는 경쟁 심화에 대한 우려로 급락했다. 전날보다 6.21%...
삼성전자, 세계 최초 128GB D램 모듈 양산 2015-11-26 10:16:03
TSV적층 기술로 4개씩 쌓은 패키지 36개가 탑재됐습니다. 삼성전자는 TSV 기술이 기존 와이어를 이용한 패키지보다 신호 전송 특성이 우수하고 보다 빠른 동작속도와 낮은 소비전력을 동시에 구현할 수 있는 점이 특징이라고 설명했습니다. 또, 이번 128기가바이트 TSV D램 모듈이 기존 64기가바이트 D램 모듈보다 용량뿐...