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[마켓톺] 외국인의 키맞추기…SK하이닉스 팔고 삼성전자 담고 2024-04-01 16:49:24
고대역폭 메모리(HBM) 생산에 필요한 열압착 본딩 장비를 생산하는 업체로, 최근 미국 마이크론에 반도체 후공정 장비를 공급하는 계약을 추진 중이라는 보도가 나오면서 주가가 급등했다. 이 종목은 장 초반 9% 넘게 오른 14만6천300원으로 역시 52주 신고가를 경신했지만 장중 상승폭이 축소됐다. 외국인의 매도세가 이들...
한미반도체, HBM 필수 장비 '듀얼 TC 본더 타이거' 출시 2024-04-01 13:56:25
웨이퍼에 적층하는 본딩 장비”라고 말했다. 이어 "현재 AI 반도체 핵심인 HBM 생산용 듀얼 TC 본더는 하이퍼 모델인 '그리핀'과 프리미엄 모델인 '드래곤'이 판매되고 있다"며 "타이거 모델이 추가되면서 올해 매출이 더욱 많이 증가할 것으로 예상된다”고 설명했다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를...
[오늘시장 특징주] 프로텍(053610) 2024-03-29 10:13:52
글로벌 오사트 업체와의 협업을 통해 레이저 본딩 장비 개발에 성공했으며, 이는 기존 방식보다 훨씬 빠른 속도로 본딩 작업을 할 수 있게 해줍니다. 이와 같은 기술적 진보는 프로텍에게 새로운 기회를 제공할 것으로 보이며, 최근 엠코의 미국 내 첨단 패키징 공장 증설 계획은 프로텍과의 동반 성장 가능성을 더욱 높여...
K2, '플라이하이크' 하이킹화에 '플라이슈트' 재킷…야외활동 준비 끝 2024-03-27 16:09:21
밖에도 신발의 내피와 외피를 하나로 접착시킨 본딩 기술인 ‘고어텍스 인비저블 핏’을 적용해 경량성과 방수, 방풍, 투습 기능이 뛰어나다. 색상은 블랙, 핑크, 크림, 실버 그레이, 터콰이즈 총 5가지다. K2가 선보인 ‘플라이슈트’는 변덕스러운 봄 날씨에 대비하기 좋은 올라운드 아웃도어 셋업이다. 플라이슈트 셋업...
SK하이닉스, 차세대 메모리 'HBM4' 성능 첫 공개 2024-03-20 18:25:22
제조 공법인 ‘하이브리드 본딩’(칩과 칩을 연결하는 범프를 없애는 적층 기술)을 활용해 HBM4의 성능을 획기적으로 끌어올리겠다고 설명했다. HBM4를 구성하는 D램은 16단으로 쌓는다. 이를 통해 데이터 처리 용량을 48기가바이트(GB)까지 끌어올리기로 했다. 현재 주력인 HBM3E는 D램을 8~12단으로 쌓고, 데이터 용량은...
'에스티아이' 52주 신고가 경신, 하이브리드 본딩의 도입이 늦춰진다면? - 현대차증권, BUY 2024-03-13 09:14:20
- 하이브리드 본딩의 도입이 늦춰진다면? - 현대차증권, BUY 03월 11일 현대차증권의 박준영 애널리스트는 에스티아이에 대해 "4Q23 실적은 매출액 901억원(YoY -13%), 영업이익 119억원(YoY +56%)으로 시장 기대치를 크게 상회하는 빅 서프라이즈를 기록. 이익 서프라이즈를 견인한 주요 동인은 동사가 SK하이닉스향으로...
'에스티아이' 52주 신고가 경신, 하이브리드 본딩의 도입이 늦춰진다면? - 현대차증권, BUY 2024-03-11 13:29:10
- 하이브리드 본딩의 도입이 늦춰진다면? - 현대차증권, BUY 03월 11일 현대차증권의 박준영 애널리스트는 에스티아이에 대해 "4Q23 실적은 매출액 901억원(YoY -13%), 영업이익 119억원(YoY +56%)으로 시장 기대치를 크게 상회하는 빅 서프라이즈를 기록. 이익 서프라이즈를 견인한 주요 동인은 동사가 SK하이닉스향으로...
"1억이 6억 됐다"…엔비디아·SK하이닉스 제친 '이 종목' 2024-03-04 15:08:42
TC본딩으로, 한미반도체를 이를 수행하는 장비를 만든다. SK하이닉스는 TC본더 등을 활용한 HBM3를 엔비디아에 공급하고 있다. 현재 SK하이닉스가 앞서가고 있지만 HBM 시장에 삼성전자, 마이크론이 가세했다. 마이크론은 5세대 HBM3E를 세계 최초 양산한다는 계획을 밝혔다. 삼성전자는 마이크론의 8단 HBM3E보다 기술력이...
"HBM장비 관련주 추가 모멘텀 기대…한미반도체 등 수혜" 2024-03-04 08:10:46
있다"며 "어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 내부 기공을 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문"이라고 했다. 그러면서 "관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가...
[오늘시장 특징주] 한미반도체(042700) 2024-02-27 10:29:41
위해 합작할 예정이며, 이 과정에서 한미반도체의 본딩 장비가 TSMC의 파운드리 공정에 납품될 가능성이 높다는 점입니다. 이는 한미반도체에게 새로운 성장 모멘텀을 제공할 것으로 보입니다. 둘째, 중국 시장에서의 기회입니다. 현재 미국의 규제로 인해 중국은 EUV 장비의 수급에 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 DUV...