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TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템 반도체와 D램을 수직으로 쌓은 HBM을 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을...
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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
연결하는 층) 위에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템반도체와 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체 분야를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 지난 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO를...
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대만의 반도체 총력전…전력 공급·증설 지원도 'TSMC가 1순위' 2024-06-06 18:23:24
대만에 5개 신공장(웨이퍼 제조 3개, 패키징 2개)을 한꺼번에 짓기로 발표한 건 지난해 12월이다. 대만 반도체 산업 선장이 미국 일본 독일 등 해외에 최첨단 공장을 건설하려 한다는 불안이 고조되던 때였다. 2022년 대만 의회에선 ‘호국신산이 산을 옮기려 한다’는 우려의 목소리가 나올 정도였다. 대만 정부는 말...
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美·日·대만, 1등끼리 동맹…설계·파운드리·패키징 뒤진 한국 '패싱' 2024-06-03 18:24:48
설계한 그래픽처리장치(GPU)는 대만 TSMC가 생산한다. 이 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 고성능 D램과 한 칩처럼 작동하게 하는 ‘최첨단 패키징’도 TSMC가 맡는다. 이 과정에서 필요한 소재와 장비는 대부분 일본 기업이 공급한다. 한국 몫은 SK하이닉스가 납품하는 HBM뿐이다. 그나마도 변수가 생겼다. 존재감 없던...
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젠슨 황 "엔비디아·대만 반도체 동맹이 글로벌 AI 미래 이끈다" 2024-06-02 18:30:57
그래픽처리장치(GPU)는 물론 여러 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 한데 묶은 ‘인공지능(AI) 가속기’ 생산을 TSMC에 맡긴다. TSMC 생산라인이 멈춰서는 순간 엔비디아의 질주도 꺾인다는 얘기다. 지난 1주일 동안 대만 반도체 거물들을 잇따라 만난 황 CEO가 “세계 AI의 중심은 대만”이라고 치켜세운 이유가 여기에 있다....
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삼성, AMD와 '3나노 협력'…TSMC 추격 시동 건다 2024-05-28 16:35:36
협업이 본격화하고 있다. 스마트폰용 그래픽처리장치(GPU)를 공동 개발하고 고대역폭메모리(HBM)를 주고받던 기존 관계를 뛰어넘어 AMD가 삼성의 최첨단 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 칩을 생산하는 방안을 추진 중이다. 여러 칩을 조합해 저전력·고성능 반도체 패키지를 개발하는...
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'3% 굴욕' 시스템반도체, 특단책 나온다 2024-05-23 18:21:13
상품은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), AI 반도체 등이다. 지난해 시스템 반도체 시장 규모는 620조원으로 메모리 반도체(179조원)보다 3~4배 컸다. 한국은 메모리 반도체 시장 세계 1위지만 시스템 반도체에서는 시장 점유율이 8년째 3% 수준에 머물러 있다. 작년 3월 산업부는 ‘시스템 반도체 생태계 강화...
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[르포] K-반도체, 엔비디아 넘는 고성능·저전력 AI반도체 개발한다 2024-05-19 12:46:26
수 있도록 OSAT(조립검사) 업체에서 패키징과 테스트 과정을 거친 뒤 최종 제조사인 스마트폰·노트북 회사로 납품된다. 각각의 공정이 모두 고도의 전문성을 요구하는 영역으로, 이런 전 과정을 할 수 있는 종합반도체기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 소수에 불과하다. 이 때문에 각 공정을 맡은 반도체 관련 기업들이...
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고래 싸움에 '복' 터진 말레이시아…인텔 "첨단패키징 20兆 투자" 2024-05-15 18:28:20
패키징 공장을 짓고, 중국의 바이톤이 전기차 제조시설을 건설 중인 모습을 동시에 볼 수 있다. AK 총 인텔 말레이시아 총괄부사장은 지난 7일 본지와의 인터뷰에서 “2032년까지 20조원을 투자해 말레이시아를 인텔의 핵심 생산 거점 중 하나로 조성할 것”이라고 말했다.인텔·마이크론 둥지 틀어…동남아 실리콘밸리로...
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'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
TSMC와 양해각서(MOU)를 맺고 TSMC와 협업해 HBM4의 개발과 첨단 패키징 기술 협력에 나선다고 밝힌 바 있다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 맞춤형 HBM은 HBM 패키지 내 최하단에서 그래픽처리장치(GPU) 또는 주문형...
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