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금값 사상 최고라는데…"아직 늦지 않았다" 말 나온 이유 2024-07-19 14:44:18
대부분이 장신구나 산업 소재가 아닌 달러화 등 각국 통화의 대체물로 거래되는 반면, 은과 구리는 상당 부분 산업 소재로 거래되고 있어 가격 흐름이 엇갈리고 있다고 시장 전문가들은 분석했다. 선물 브로커 업체 RJO퓨처스의 존 카루소 수석 시장 전략가는 마켓워치에 "은이나 구리는 산업용 금속으로서 주로 태양광...
케이비엘러먼트, 산자부 주관 'K-Carbon 플래그십' 출범식·투자의향식 참석 2024-07-18 15:22:05
본 행사에는 한국탄소나노산업협회 박종수 회장 등 주관연구개발기관 및 공동연구개발기관 관계자 100여 명이 참석했다. K-Carbon 플래그십은 2024년부터 2028년까지 5년간 총 1046억원을 지원하며, 정부지원금은 약 785억원 규모이다. 탄소 소재 융·복합기술 개발을 통해 과점시장인 일본, 미국, 독일보다 앞선 기술로...
아이엘사이언스, 이스라엘 기업과 비즈니스 미팅 2024-07-17 13:22:59
(이스라엘 항공우주산업 유한회사), '포어사이트 오토모티브' (자율주행차의 3D 인식 및 감지 소프트웨어 전문기업으로 나스닥 상장사) 등 이스라엘 측에서 30여개의 기업과 대학이 참여한 것으로 알려졌다. 우리나라기업은 대기업 4개사, 중소기업 부문 56개사, 자동차연구소, 소재부품투자기관협의회 등 11개...
삼성 노조 무기한 총파업…"K반도체 고객사 이탈 우려" 2024-07-10 17:47:49
전국민주노동조합총연맹 금속노조 관계자들을 강사로 초빙해 진행한 교육에서도 참가자는 100명에 못 미친 것으로 전해졌다. 삼성 안팎에선 집행부의 무기한 총파업 선언에 대해 “궁지에 몰리자 강도 높은 투쟁에 들어간 것”이란 분석이 나온다. 이날 전삼노 집행부는 노조원에게 “집행부 지침 전까지 회사에 파업근태를...
코나솔, 고성능 대형 HIP 장비 국산화 2024-07-10 14:11:40
최신 기술인 급속 냉각시스템이 적용됐다. 금속은 물론 세라믹 제품의 HIP 처리도 가능하다. 코나솔은 대형 HIP 장비 구축을 기반으로 기존 사업과의 시너지는 물론 신사업 확대에도 나설 계획이다. 회사가 보유한 분말 소재의 설계 제조기술과 Canning HIP기술을 통해 수입에 의존하던 대형 일체형 압연롤을 제작할 수...
세아그룹, 美 텍사스 템플시에 특수합금공장 짓는다…1500억 규모 2024-07-10 10:43:10
세아제강 공장을 운영 중이다. 특수합금은 내연성·내식성을 지닌 소재로 항공우주, 방산, 발전용 터빈 생산에 주로 쓰인다. 이 대표는 “고품질 특수합금인 ‘슈퍼 알로이’ 제조시설을 텍사스 템플 지역에 구축하기 위해 1억 1000만 달러를 투자할 계획”이라며 “템플 산업공단에 위치할...
美 샌프란서 반도체장비 전시회 개막 '성황'…"美 특수 기대" 2024-07-10 06:00:00
기업이 참가해 독일이 3번째로 많았다. 반도체 금속 방막에 필요한 소재를 만드는 상장사 레이크머티리얼즈는 올해 처음 '세미콘 웨스트'에 부스를 마련했다. 김진동 대표는 "삼성전자에 소재를 공급하고 있는데, 삼성전자의 테일러 공장 건설을 계기로 우리도 미국 진출의 기회를 갖게 됐다"고 말했다. 그는 "다른...
AI 특수 … 영국서 고부가 케이블 생산 2024-07-08 15:57:27
2026년 5000억원 규모까지 늘어난다. LS그룹의 비철금속소재 기업 LS MnM은 창사 이후 최대 규모의 동(銅)정광 구매 계약을 맺었다. 세계 최대 광산기업인 BHP와 173만t의 동정광 구매 계약을 체결했다. 동정광은 전력 인프라 대란으로 수요가 늘어난 전기동(구리)의 원료다. 이번 계약에 따라 LS MnM은 5년 동안 매년 약...
산업부, 반도체 등 7대 핵심기술 실증기반 구축에 700억 지원 2024-06-30 11:17:46
반도체, 디스플레이, 자동차, 전기·전자, 기계, 금속, 기초화학 등 분야에 걸쳐있다. 구체적으로 ▲ AI 반도체 공급망 강화를 위한 실증 및 기반 구축 ▲ 유기발광다이오드(OLED)용 고기능 코팅·필름 실증 기반 구축 ▲ 미래차용 고출력 전력 변화 장치 국산화를 위한 신뢰성 기반 구축 ▲ 차세대 통신부품 공급망 강화를...