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삼성전자, 하반기부터 차세대 메모리 'CXL' 주도권 쥔다 2024-07-18 17:08:30
내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합하는 차세대 인터페이스다. 업계에선 AI 시대 도래로 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로 커지자 대역폭을 넓혀 처리용량을 늘릴 수 있는 CXL을 기존 D램의 한계를 극복할 카드로 꼽고 있다. 기존에는 CPU가 지원하는 메모리...
삼성전자 "CXL, 4년 뒤 메인스트림 될 것…고객 협력이 강점" 2024-07-18 14:17:06
내 메모리, 스토리지, 로직 반도체 등 장치별로 서로 다른 인터페이스를 하나로 통합해 주는 기술이다. 업계에서는 인공지능(AI) 시대 도래로 처리해야 할 데이터의 양이 기하급수적으로 커지자 대역폭을 넓혀 처리용량을 쉽게 넓힐 수 있는 CXL을 기존 D램의 한계를 극복할 카드로 꼽고 있다. 특히 CXL은 두뇌 격인...
[단독] '게임의 룰' 바뀌는 HBM4…삼성, 4나노 반격 2024-07-15 17:59:13
공정을 활용한 로직 다이 제작이다. HBM 역전 위한 승부수당초 업계에선 삼성전자가 HBM4 로직 다이 제작에 7㎚ 또는 8㎚ 파운드리 공정을 활용할 것이란 관측이 많았다. HBM 제작에 파운드리 공정을 적용하는 건 HBM4가 처음인 만큼 무리하지 않을 가능성이 높다는 이유에서였다. 2019년께 양산을 시작한 7㎚는 5년 이상...
[단독] 삼성전자 'HBM4' 승부수…4나노 파운드리서 양산 2024-07-15 17:56:35
했다. 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 D램을 컨트롤하는 ‘두뇌’ 역할을 한다. HBM3E까지는 메모리반도체 기업이 로직 다이를 제조했지만, HBM4부터는 각각의 고객사가 요구하는 기능을 ‘맞춤형’으로 넣어야 하기 때문에 파운드리 공정을 반드시 거쳐야 한다. 메모리 사업만...
엔쓰컴퍼니, 2024년 대한민국 환경대상 산자부 장관상 수상 2024-07-15 09:30:00
냉난방 모드를 시간대별, 계절별 로직을 적용하여 자동제어함으로써 에너지 효율을 최대화 시키고, 표준화된 IoT 버스정류장 운영관리 시스템(SMS, Shelter Management System)을 구축하여 기후변화에 실시간으로 대응이 가능하도록 서비스를 제공하는 등 친환경 버스정류장을 성공적으로 구축했다. 허수경 엔쓰컴퍼니...
‘믿을맨’ 필요했던 혼돈의 주식시장…베스트 애널리스트는?[2024 베스트 애널리스트①] 2024-07-15 07:00:46
1위를 차지했다. “산업 측면에서 제시한 로직을 증명하는 동시에 기업 주가 흐름을 맞힐 때 희열을 느낀다”는 그는 정교한 숫자를 기반으로 가장 많은 산업 자료를 내는 애널리스트를 목표로 하고 있다. 임 애널리스트는 글로벌 플랫폼과 경쟁에 직면한 인터넷 사업보다 생성 AI 도입 등으로 인건비 부담 완화...
"우리에겐 '이것'이 있다"…삼성전자의 차세대 '비밀 병기' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-07-13 18:18:00
만든다. 고객 맞춤형 제작에 능한 파운드리 기업이 로직다이를 만들면 HBM4의 성능을 크게 개선시킬 수 있어서다. 이를 위해 HBM의 강자 SK하이닉스는 세계 1위 파운드리 업체 대만 TSMC와 손을 잡았다. 두 기업의 연합에 삼성전자는 어떻게 대응할까. HBM과 파운드리 사업을 모두 하는 종합 반도체기업의 장점을 살리는...
KKR,일본 반도체장비업체 고쿠사이 지분 절반 매각 2024-07-09 19:44:44
노출돼 있으나 로직부문에서도 사업의 확장 여지가 있는 것으로 보고 있다. 고쿠사이는 올들어 주가가 거의 50% 상승했으며 일본 반도체 장비업체인 도쿄 일렉트론과도 경쟁하고 있다. 한편 이 날 도쿄 증권거래소의 벤치마크 니케이 225 지수는 이 날 기술 관련 주식들이 상승세를 이끈 가운데 41,580.17로 마감해 사상...
SK하이닉스, 9월 '세미콘 타이완' 참가…TSMC 협업 등 제시할듯 2024-07-09 15:38:32
위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용하고, 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다. 당시 김 사장은 "TSMC와 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 고객 맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI...
"HBM 패권 사수" 하이닉스, 삼성맨 영입 2024-07-08 17:35:36
HBM 로직 다이의 수율 확보’ ‘HBM 로직 다이 테스트’ 등을 제시한 점이다. 요구 역량에도 ‘파운드리 기술에 대한 분석’ ‘파운드리 소자 개발’ 등이 적혀 있다. SK하이닉스는 반도체의 전력 효율을 높이는 파운드리 공정 기술인 ‘핀펫(FinFET)’ 전문가도 총 9개 직무에 걸쳐 채용한다. SK하이닉스가 핀펫 전문 경력...