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"'반도체의 시간' 왔다" HBM 속도 내는 삼성·SK…문제는 낸드 2023-11-05 06:31:00
최우선으로 고려할 계획이다. TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술로, SK하이닉스는 이 TSV 기술을 활용해 HBM 신제품 개발과 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 내년에 HBM 생산 능력을 올해보다 2.5배 이상 늘릴 방침이다. 이...
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'차세대 D램' HBM3E 시장 본격 개화…선점 경쟁 막 올랐다 2023-10-29 06:59:01
수천개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 콘퍼런스콜에서 "HBM 생산능력(캐파) 확보를 위한 TSV 투자가 최우선으로 고려되고 있다"며 "이에 따라 내년 시설투자(CAPEX)는 올해 대비 증가할 것"이라고...
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HBM 날개 단 SK하이닉스, 3분기 적자 줄였다…D램은 흑자전환(종합2보) 2023-10-26 15:06:09
미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 김우현 부사장은 "내년에는 1a 나노와 1b 나노 중심 공정 전환과 HBM 생산능력(캐파) 확보를 위한 TSV 투자가 최우선으로 고려되고 있다"며 "이에 따라 내년 시설투자(캐펙스·CAPEX)는 올해 대비 증가할 것이나...
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HBM 날개 단 SK하이닉스, 3분기 적자 줄였다…D램은 흑자전환(종합) 2023-10-26 08:33:55
TSV는 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "HBM, DDR5 등 글로벌 수위(首位)를 점한 제품들을 통해 기존과는 다른 새로운 시장을 창출해낼 것"이라며 "고성능 프리미엄 메모리 1등...
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유가 폭등 반기는 전기차 업계 2023-10-24 16:19:50
무연탄을 분쇄해 가루로 만든 후 미세한 구멍이 수없이 많은 스펀지처럼 만드는 구조로 ‘스펀지 탄’으로도 불렸다. 이 모든 사태가 값비싼 기름을 감당하지 못해 생겨났지만, 석유가 없는 한국이 짜냈던 아이디어라고 할 수 있다. 돌이켜보면 그때와 지금은 크게 다르지 않다. 한국에서 기름은 여전히 중요한 핵심...
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삼성 "11나노급 D램으로 초격차 지속" 2023-10-17 17:59:51
공정에서 개발 중이다. 역대 D램 공정 중 가장 미세한 수준으로 평가된다. 이 사장은 “11㎚급 D램은 업계 최대 수준의 집적도를 달성할 것”이라고 강조했다. 낸드플래시에선 ‘더블스택’ 구조를 활용한 9세대 V낸드(290단대로 추정)를 내년 초 양산할 계획이다. 업체들은 낸드플래시 개발 때 저장 공간인 셀을 많이 쌓아...
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아라온호, 북극해 기후변화 '시한폭탄' 구멍 확인 2023-10-10 10:36:28
기후변화 '시한폭탄' 구멍 확인 해저면에서 메탄가스 방출구 찾아 (세종=연합뉴스) 김윤구 기자 = 국내 연구팀이 북극 바다에서 이산화탄소보다 온실효과가 수십 배 강한 메탄가스를 분출하는 구멍을 발견했다. 극지연구소는 북극 동시베리아해 해저면에서 폭 10ｍ 내외의 메탄가스 원형 방출구를 다수 찾았다고...
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"눈앞에 초파리·먼지 둥둥"…'연휴 영상 몰아보기' 치명적 [건강!톡] 2023-10-01 20:56:03
불리는 '유리체'의 액체화로 미세한 혼탁 물질이 발생해 눈 속을 떠다니게 된다. 또 망막에 구멍이 생겨 박리된 세포 등이 눈 속을 떠돌아다니는 상태에 이를 수도 있다. 비문증은 일상생활 속에서 경험하기 쉬워 방치하는 경우가 많지만, 급격하게 눈에 보이는 것들이 많아진다면 꼭 병원을 찾을 것을 의료진은...
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LG이노텍, 'KPCA 2023'서 고부가 반도체용 기판 공개 2023-09-05 09:26:01
FC-BGA가 미세 패터닝와 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다고 강조했다. LG이노텍은 기판의 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상(제조 과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)'도 최소화했다고 밝혔다. 기판 회로...
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삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00
LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다. 기판 면적 확대로 발생할 수 있는 '휨 현상'도 최소화했다. 패키지 서브스트레이트 존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드...
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