SK키파운드리, 차세대 전력 반도체 질화갈륨(GaN) 연내 개발 목표로 박차 2024-06-19 09:00:09

GaN HEMT는 전력 효율이 높아 실리콘 기반 제품보다 방열 기구 비용을 감소시켜 기존 실리콘과 비교해 최종 고객의 시스템 가격이 큰 차이가 나지 않게 된다. 이는 실리콘 기반의 650V 제품으로 고속 충전 어댑터, LED 조명, 데이터센터와 ESS, 태양광 마이크로 인버터 등 시장에서 비즈니스 중인 팹리스 고객들의 프리미엄...

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마루라이팅, 이동식 조명타워로 화성시 뱃놀이축제 때 안전 귀가 실현 2024-06-05 09:16:42

개발된 방열기술을 적용해 투광등의 중량을 종전의 50% 정도로 가볍게 제작했다. 많은 수량의 투광등을 사다리차에 탑재해 넓은 면적을 커버할 수 있는 광활조명을 구현한 배경이다. 마루라이팅은 향후 고출력 조명사다리차를 활용해 지역축제 야간 행사 지원뿐만 아니라 재해재난 야간구조활동, 야간 긴급공사, 야간 행사,...

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가상공학 270여 장비ㆍSW 구축…소부장 개발 비용·기간 크게 줄여 2024-06-03 15:52:45

지원, 재직자 교육 등의 서비스를 제공한다. 방열복 제조 전문기업 성광테크가 이런 서비스를 활용해 적지 않은 성과를 낸 사례로 꼽힌다. 공정 변수 설정·최적화와 최종 제품의 열전달·열유동 해석 등을 지원받아 화재·초고온 환경 대응용 방열보호복 제품을 개발하는 데 성공했다. 제품 사업화로 연 매출 8000만원, 신...

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오픈이노베이션 나선 중견기업…2차전지 등 신산업 생태계 조성 2024-05-29 15:59:40

이런 노력으로 2차전지 분야 방열 접착제 기술을 개발해 미국과 헝가리에 공장을 설립해 가동을 눈앞에 두고 있다. 조광페인트 관계자는 “2차전지 관련 기술 개발과 함께 반도체 소재와 바이오매스 기반 수지에 대한 투자처를 찾고 있다”고 밝혔다. ○“다음 먹거리는 우주·로봇”선보엔젤파트너스의 다음 투자처는...

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[한경유레카 특징주] PI첨단소재, 2분기부터 가파른 실적 개선 기대 2024-05-08 10:52:04

전방 수요의 부진과 방열시트용 필름 탑재의 감소로 밸류에이션이 역사적인 하단 수준이라며 차후 전방 산업의 회복과 온디바이스 AI 스마트폰 침투율 확대로 방열시트에 대한 중장기 수요가 확대될 가능성이 높다고 분석했다. AI알고리즘들의 투자의견을 모아 종합의견을 제시하는 한경유레카는 PI첨단소재에 대해 4월...

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• #한경유레카 특징주 #첨단소재 #알고리즘 #한경유레카

케이비엘러먼트, 경기도 유망기후테크기업 지정 2024-05-08 10:25:30

케이이비엘러먼트 특히 전기차 배터리 관련 방열충전제, 고방열패드 등의 개발로 배터리 성능, 경량화, 연비 등 향상 기술에 집중하고 있다. 또한 지난 4월 26일 산업통상자원부 국가기술표준원은 반도체, 디스플레이, 이차전지에 사용되는 그래핀 등의 포함한 나노소재에 대한 국제 표준안 4종 신규 제안으로 국제표협...

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PI첨단소재, 2분기 실적 개선 기대감에 급등 2024-05-08 09:35:01

2분기부터 매출에 반영될 전망“이라며 ”PI첨단소재의 방열시느 수요량은 작년에 전년 동기 대비 40% 감소했는데, 올해는 2022년 수준을 회복할 것“이라고 전망했다. 장정훈 삼성증권 연구원은 PI첨단소재의 올해 영업이익 추정치를 기존 대비 33.6% 상향했다. 연성회로기판(FPCB) 부문의 점진적인 수요 회복으로 가동률...

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차세대 칩·5G안테나까지…진격의 '소부장 스타트업' [긱스] 2024-05-07 19:04:26

반도체를 개발할 계획이다. 고효율 방열기판 제조업체 더굿시스템은 세계 최초로 1000W/mK급 열전도의 다이아몬드 금속복합 소재를 개발했다. 방열기판은 열이 200도까지 오르는 반도체를 식혀주는 역할을 한다. 반도체 성능 개선과 수명 연장에 필수적인 부품으로 꼽힌다. 6세대(6G) 무선통신과 전기차, 사물인터넷(IoT)...

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• #차세대 칩5G안테나까지진격의 #반도체 #개발 #스타트업 #소부 #상장 #국산 #수입 #업체 #장비 #전력반도체

SK하이닉스 "내년까지 완판...HBM3E 12단 3분기 양산" 2024-05-02 15:02:50

어드밴스드 MR-MUF 방식은 신규 보호재를 이용해 방열 효과를 10% 개선해 12단, 16단을 쌓더라도 문제가 없다"고 밝혔습니다. SK하이닉스는 6세대 HBM4에도 MR-MUF 기술을 적용한다는 계획입니다. <앵커> 최근 SK하이닉스가 20조원을 투자해 청주에 HBM 생산기지를 짓겠다고 발표했죠. 오늘 간담회에서 공장 증설 등...

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