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세계는 EDA 기술 확보 전쟁중…韓, '반도체 설계 주권' 뺏길판 2024-06-28 17:40:56
판단하고 문제를 검증하는 식이다. 최근엔 1000억 개 넘는 트랜지스터를 하나의 칩에 집적하고 있어 EDA 없이는 칩 개발 자체가 불가능하다는 말이 나올 정도다. 이 시장은 소수 기업이 장악하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 EDA 점유율은 시놉시스 32%, 케이던스 30%, 지멘스EDA 13%다. 미국 3사가 세계 시장...
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삼성전자, 내달 9일 '파운드리 포럼'…AI 전략 대거 공개 2024-06-28 06:00:14
최초로 3나노 공정에 차세대 트랜지스터인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 최시영 사장은 "AI 시대에 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체"라며 "AI 반도체에 최적화된 GAA 공정 기술과 광학 소자 기술 등을 통해...
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SK키파운드리, 차세대 전력반도체 GaN 개발 박차…연내완료 목표 2024-06-19 09:26:34
650V GaN 고전자 이동도 트랜지스터(HEMT) 소자 특성을 확보했다고 설명했다. 650V GaN HEMT는 전력 효율이 높아 방열 기구 비용을 감소시키기 때문에 기존 실리콘과 비교해 최종 고객의 시스템 가격이 큰 차이가 없다. 이에 따라 고속 충전 어댑터, LED 조명, 데이터센터와 에너지저장장치(ESS), 태양광 마이크로 인버터...
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르노코리아, 상용밴 '르노 마스터' 기반 캠핑카 선봬 2024-06-14 10:19:39
박막 필름 트랜지스터(TFT) 디스플레이가 탑재됐다. 황재섭 르노코리아 영업·네트워크 총괄 전무는 "마스터 기반의 캠핑카를 전시장에 선보인 이후 많은 관심과 호응을 얻고 있다"며 "고객들이 마스터의 넓은 공간과 탁월한 활용성을 직접 경험하길 바란다"고 말했다. gogo213@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
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515억원 '쾌척'...정문술 전 미래산업 회장 별세 2024-06-13 15:11:01
중앙정보부 근무 시절 일본에 갔다가 산 도시바의 트랜지스터 단파 라디오에 적힌 'IC'라는 글자를 보며 반도체에 관심을 가졌다고 밝혔다. 이후 무인검사장비의 개발에 나섰다가 벌어놓은 돈을 다 날리기도 했지만 국산 반도체 수출에 힘입어 성장 가도를 달렸다. 반도체 장비 '메모리 테스트 핸들러'로...
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'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 들어간다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다. 지금도 삼성전자만...
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"美 새 반도체 규제, 삼성·TSMC에 대한 中 접근 막을 수도" 2024-06-13 10:05:17
등 최신 기술이라고 전했다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫(FinFET)의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든...
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삼성, AI칩 '원스톱' 서비스 강화…'종합 반도체'로 TSMC 추격(종합2보) 2024-06-13 09:30:22
최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용해 양산 중이다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있으며, 선단 공정 수요 성장으로 앞으로 계속 큰 폭으로 확대될 것으로 삼성전자는 전망했다. 삼성전자는 파운드리 사업부의...
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삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
밝힌 바 있다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작한 바 있다. 송 상무는 "톱티어 고객에게 특히 GAA 관련 피드백을 많이 받고 있다"며 "삼성은 GAA 3나노로 시작해 2나노로 발전하고 있으며, 현재 GAA를 제공하는 파운드리는 삼성이 유일하다"고 강조했다. 또...
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삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
설명했다. 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 처음 적용해 2022년부터 양산 중이다. 올해 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다. 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 통합한 맞춤형 솔루션도 내놨다. 3개 사업을 묶어 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 칩을 만들어...
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