美조지아주지사 이번주 방한…현대차·LG엔솔·SK온 등 만날 듯 2024-06-11 15:12:50

감사의 뜻을 표하기도 했다. SKC의 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스는 최근 조지아주 코빙턴에 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장을 준공했다. 이 공장은 반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업 중 처음으로 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7천500만달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 받는다....

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남기중 다원넥스뷰 대표 "中·대만 이어 日 고객사도 논의중" 2024-06-11 15:07:44

있고, 반도체 패키징 부문에서는 첨단 FC-BGA 기판에 최소 40um 솔더 범프까지 Repair가 가능한 Laser Bump Mounter를 개발하여 세계 최초로 글로벌 CPU 제조사용 기판 양산 라인에 적용하여 해외 시장 진출을 앞두고 있는 등 레이저를 이용한 마이크로 접합 분야에서는 세계 최초, 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 갖추고...

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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05

적층, 고효율·미세피치 패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원한다. 또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인 패키징...

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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49

공정이다. ‘인터포저’(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템반도체와 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체 분야를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 지난 4월엔...

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삼성 폴더블폰 유리 만든 코닝 "반도체 기판 사업 본격 진출" 2024-05-29 18:02:51

유리기판 사업의 성장성에 대한 기대가 크다”며 이같이 말했다. 그는 이어 “고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”고 설명했다. 삼성전자의 주요 파트너사인 코닝은 최근 유리기판 사업에 뛰어들었다. 유리기판은 실리콘 및 유기 기판에 비해 고밀도의 미세 배선층을 지원하면서 전기 절연성 및 열...

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코닝 한국 총괄사장 "유리기판 분야 진출 준비…성장 기대" 2024-05-29 14:07:38

최근에는 반도체 패키징 공정의 유리 기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업 중이라고 홀 총괄사장은 밝혔다. 그는 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며, 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 설명했다. 아울러...

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주가 40% 폭등했다가 20% 하락…개미 '진땀'나게 한 기가비스 [윤현주의 主食이 주식] 2024-05-25 07:00:05

48.37%다. “반도체 패키징 기술 다변화로 유리 기판 장점 부각” 신성장동력은 무엇일까. 25일 기가비스 관계자는 “반도체 패키징 기술의 중요한 위치를 차지하고 있는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP·Wafer Level Packaging) 공정에 기가비스의 기술력이 집약된 광학검사 기술을 활용해 재배선(RDL·ReDistribution Layer)...

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美인정받은 SKC, 유리기판 질주? [엔터프라이스] 2024-05-24 15:03:41

것이 대체적인 시각입니다. <앵커> 그외 유리기판 관련주로 분류된 기업들이 많은데 어떤 기업들이 거론되고 있나요? <기자> 삼성전기가 기존 플라스틱 기반 반도체 패키징을 하는 회사이기 때문에 유리기판 관련주로 분류되고요. 이미 패키징 분야에서 돈을 벌고 있기때문에(지난해기준 1조7천억) SKC보다는 속도...

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