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이재용 "삼성답게 미래 개척"…美출장서 빅테크와 AI 협력 논의(종합) 2024-06-13 20:42:13
네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하면서 AI 등 첨단 분야에서 기술 경쟁력을 결합해 윈윈하면서 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 힘을 쏟았다. 지난 12일에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 CEO를 만났다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)...
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저커버그 집 초대받은 JY…"메타와 AI 협력 확대" 2024-06-13 18:43:08
전영현 삼성전자 반도체(DS)부문장(부회장)과 이정배 메모리사업부장(사장) 등도 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스 업체로, 삼성전자에서 서버용 메모리반도체를 공급받고 있다. 3월 아마존이 15년간 1500억달러(약 206조원)를 AI 데이터센터에 투자하기로 한 만큼 메모리반도체 세계 1위 삼성과의 반도체 협력...
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메모리부터 패키징까지…삼성 "TSMC보다 납품기간 20% 단축" 2024-06-13 18:32:48
종합반도체 기업이다. D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 개발·생산부터 다른 기업이 설계한 반도체를 만들어주는 파운드리, 서로 다른 칩 여러 개를 하나로 묶어주는 패키징까지 다 한다. 설계만 하는 엔비디아, 파운드리 및 패키징만 하는 TSMC와는 다른 사업 구조다. 삼성은 다른 반도체 기업이 갖추지 못한 ‘삼성만의...
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이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
들어가는 일부 칩 생산을 삼성 파운드리 사업부에 맡기는 핵심 거래처다. 이 회장은 2주간의 미국 출장을 통해 최근 삼성전자 안팎에서 불거진 위기를 극복하는 동시에 새로운 도약을 위한 미래 구상을 구체화한 것으로 알려졌다. 이 회장은 출장 중 임직원에게 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”고 말했다....
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저커버그 자택서 단독 미팅…2주 美 출장 마친 이재용 2024-06-13 17:31:33
삼성의 스마트폰·TV·가전·네트워크·메모리·파운드리 부문 기존 고객사와 협력을 확대하고 AI 등 첨단 분야에서 기술 경쟁력을 결합해 윈윈하면서 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 주안점을 뒀다. 이의 일환으로 지난 12일에는 세계 1위 클라우드 서비스 기업인 아마존의 시애틀 본사를 찾아...
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美 출장 마친 이재용 "삼성 강점 살려 삼성답게 미래 개척하자" 2024-06-13 17:00:42
네트워크, 메모리, 파운드리 부문의 기존 고객사와 협력을 확대하면서 AI 등 첨단 분야에서 기술 경쟁력을 결합해 윈윈하면서 미래 경쟁력을 확보할 수 있는 새로운 협력 모델 구축에도 힘을 쏟았다. 지난 12일에는 시애틀 아마존 본사를 찾아 앤디 재시 CEO를 만났다. 이 자리에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)...
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이재용, AI 해결사로 나서…퀄컴·아마존·메타 연쇄회동 2024-06-13 17:00:00
만났다. 이 자리에는 전영현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 한진만 DSA 부사장, 최경식 북미총괄 사장 등이 배석했다. 아마존은 세계 1위 클라우드 서비스업체로 차세대 메모리를 비롯해 반도체 사업의 핵심 비즈니스 파트너로 꼽힌다. 이 회장과 재시 CEO는 생성형AI와 클라우드 컴퓨팅 등 현재 주력 사업에 대한...
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삼성전자, AI칩 매출 9배 늘린다…최신 2나노 공개 2024-06-13 15:18:24
보다는 자신들만의 장점을 강화하는 방식으로 사업 전략을 선택했다고 볼 수 있습니다. 2나노 후면전력공급 기술에 더해 칩을 더 작게 만드는 광학적 축소를 활용한 4나노 공정도 2025년 양산하겠다는 계획을 밝혔습니다. 3나노 공정을 활용하는 반도체 칩들이 이제서야 시중에 등장하고 있기 때문에 1나노대 진입 전 기...
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515억원 '쾌척'...정문술 전 미래산업 회장 별세 2024-06-13 15:11:01
메모리 테스트 핸들러'로 회사 기틀을 닦은 후 1999년 11월 국내 최초로 미래산업을 나스닥에 상장해 '벤처 1세대'로 꼽혔다. 고인은 2001년 '착한 기업을 만들어 달라'며 경영 일선에서 물러났다. 2001년 KAIST에 300억원을 기부한 것에 그치지 않고 2013년 다시 215억을 보태 바이오·뇌공학과,...
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LG전자 언제 반등하나…"로봇, AI사업 주목" [백브리핑] 2024-06-13 10:28:54
오늘 장에서 17만 9천 원까지 올랐습니다. 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 열 압착 본딩(TC본더) 생산에 있어 독점적 지위를 차지하고 있어, 일 년 사이 주가가 600% 가까이 폭등했습니다. 현대차증권은 "HMB용 듀얼 TC 본더에 있어 글로벌하게 진동 제어가 가능한 장비를 제작할 수 있는 업체는 한미반도체밖에 없다는...
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