지난 주요뉴스 한국경제TV에서 선정한 지난 주요뉴스 뉴스썸 한국경제TV 웹사이트에서 접속자들이 많이 본 뉴스 한국경제TV 기사만 onoff
'HBM 3위' 마이크론 맹추격…삼성·하이닉스는 '기술 초격차' 속도 2023-12-24 18:11:33
‘가우디3’ 시제품을 공개했다. 전 세대 제품보다 속도는 최고 4배 빠르고 HBM은 1.5배 늘려 적용한 것이 특징이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 AI 가속기 강자인 엔비디아에 대한 저격도 서슴지 않고 있다. 그는 “데이터 추론(서비스)용 반도체의 중요성이 커지면 데이터 학습에 특화된 엔비디아의 시대도 저물 것”이라고...
인텔 "AI 프로세서 코어 울트라, 20년 만에 가장 큰 혁신" 2023-12-18 15:21:51
매개변수(파라미터)가 최대 200억 개 규모인 대형 거대언어모델(LLM)에서 최대 42% 향상된 추론 및 미세 조정 성능을 구현한다고 설명했다. 아울러 인공지능 칩 시장 선두 주자인 엔비디아를 겨냥한 차세대 인공지능 가속기 '가우디3' 출시도 함께 예고했다. acdc@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
인텔, 차세대 프로세서 한국서 공개…AI 혁신 가속 2023-12-18 13:37:05
AI 가속 기능을 지원한다. 최원혁 인텔코리아 상무는 "앞으로 2년 동안 인텔은 전용 AI 가속기를 탑재한 1억 개의 클라이언트 프로세서를 공급할 것"이라며 "이는 시장에서 가장 많은 물량을 공급하는 것"이라고 강조했다. 인텔은 대규모 생성형 AI 모델용 차세대 AI 반도체 가우디3도 공개하며 내년 출시를 예고했다.
12월 18일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2023-12-18 08:02:40
가우디3’와 ‘코어 울트라’에 대한 기대감도 한몫했는데요. 특히 가우디3는 속도와 용량을 크게 향상시키면서 대규모 언어모델 처리 성능을 높였습니다. 필라델피아 반도체 지수는 주간 기준으로 5% 넘게 상승했습니다. ((테슬라)) 테슬라는 지난주 북유럽 노조 파업 이슈에 이어 ‘오토파일럿’ 결함을 바로 잡기 위해...
인텔, AI 칩으로 엔비디아에 도전장…델·MS 등과 연합전선 2023-12-15 17:56:40
가우디 3’를 포함한 새로운 AI 반도체 출시 행사가 열렸다. 행사장 앞에 놓인 화면을 통해 라이브로 환영 인사를 전하던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO·사진)는 카메라와 함께 기자간담회장으로 들어왔다. 옆에 서 있던 인텔의 반도체 사업 관계자는 “회사에 입사한 뒤로 최근 10년간 이렇게 큰 반도체 출시 행사를 본...
인텔도 뛰어들었다…AI칩 선점 경쟁 '후끈' 2023-12-15 17:37:53
확대돼 거대언어모델(LLM) 성능을 향상시킬 예정입니다. 가우디3는 GPU(그래픽처리장치) 업계 선두주자 엔비디아의 'H100'과 출시를 앞두고 있는 AMD의 'MI300X'와 점유율 전쟁을 펼칠 것으로 관측됩니다. 현재 데이터센터 칩 시장에서는 엔비디아가 92%의 점유율로 독주하고 있습니다. 인텔은 가우디3...
인텔, NPU 탑재 ‘코어 프로세서 출시…온디바이스AI 가능 [글로벌 시황&이슈] 2023-12-15 07:59:43
AI 칩 '가우디3' 공개 인텔, NPU 탑재 ‘코어 프로세서 출시…온디바이스AI 가능 인텔, NPI 탑재 서버용 반도체 ‘5세대 제온’ 공개 인텔 CEO “AI PC, 내년 시장 주인공 될 것” 현지 시각 14일, AI Everywhere 행사에서 새로운 AI 반도체를 공개했습니다. 일단 인텔은 새로운 AI반도체 ‘가우디3’의 시제품을...
12월 15일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2023-12-15 07:59:02
AI칩 ‘가우디3’를 공개했습니다. 이로써 엔비디아의 H100과 AMD의 MI 1300X 간의 3파전이 예상되는데요. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM 탑재 용량도 1.5배 늘려 대규모 언어모델 처리 성능을 높였습니다. 이에 더해 윈도우 노트북과 PC용 칩인 ‘코어 울트라’와 ‘5세대 제온’ 서버 칩도...
엔비디아 H100 잡아라…차세대 AI 칩 '가우디3' 공개 2023-12-15 06:10:46
"가우디3는 내년에 출시될 예정"이라고 밝혔다. 가우디3는 전작 대비 처리 속도를 최대 4배 향상하고 HBM(고대역폭 메모리) 탑재 용량이 1.5배 늘어나 대규모언어모델(LLM) 처리 성능을 높였다. 이에 전 세계 AI 칩 시장을 휩쓸고 있는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H100과 출시를 앞둔 AMD의 최신 AI 칩인 MI300X과...
인텔, AI 칩으로 엔비디아에 도전장…델·MS 등과 연합전선 2023-12-15 05:20:40
소프트웨어용 칩인 가우디 3을 포함한 새로운 AI 반도체 출시 행사가 열렸다. 행사장 앞에 놓인 화면을 통해 라이브로 환영 인사를 전하던 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 카메라와 함께 기자 간담회장으로 들어왔다. 옆에 서 있던 인텔의 반도체 사업 관련 관계자는 “회사에 입사한 뒤로 최근 10년간 이렇게 큰 반도체...