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반도체 디자인하우스 해외 영토 확장…593조 시장 정조준 [강경주의 IT카페] 2024-04-17 14:06:21
SMIC나 화홍반도체가 있지만 초미세 공정은 TSMC나 삼성전자에 훨씬 뒤쳐진다. 반도체 설계 시도는 많지만 이를 생산할 창구가 없어 국내 디자인하우스가 중국에 진출할 경우 현지 개발 수요를 국내 생산으로 이끌어낼 가능성이 높다. 업계 관계자는 "국내 디자인하우스가 중국 진출을 준비하는 이유는 잠재 고객이 많기...
'디아이티' 52주 신고가 경신, 기관 6일 연속 순매수(27.8만주) 2024-04-17 09:17:15
1) 레이저 어닐링 공정은 DRAM과 NAND의 선단공정에 새롭게 적용되는 공정이기 때문에, 향후 신규투자가 아닌 전환투자만 진행된다는 가정에서도 해당 Tech node의증산분만큼 장비 수요가 늘어나는 구조. 따라서 여타 반도체 전공정 장비 업체 대비 차별화된 수주 모멘텀이 기대되는 바. 2) 국내 반도체 주력 고객의 후공정...
美국방부 손잡은 삼성…엔비디아 AI칩 수주 가능성 2024-04-16 18:58:50
TSMC와 마찬가지로 최첨단 공정은 본국에 두는 전략을 유지할 것”이라며 “정부도 그에 걸맞은 인센티브를 지급해야 한다”고 주장했다. 엔비디아, 퀄컴 ‘축하메시지’미국 파운드리 사업의 성패는 대규모 주문을 확보하는 것에 달렸다. 이날 열린 투자 기념식에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 크리스티아노 아몬...
'우물 밖' 도전 나선 K반도체 디자인하우스 2024-04-16 18:15:25
SMIC, 화훙반도체가 있지만 초미세 공정은 TSMC나 삼성전자에 뒤처진다. 국내 기업이 중국에 진출하면 현지 개발 수요를 국내로 가져올 가능성이 높다. 정부도 디자인하우스의 중요성을 깨닫고 국내 반도체기업의 미국 진출을 위한 연구·사업개발(R&BD)센터 신설을 추진하고 있다. 이 사업은 디자인하우스가 미국 및...
"50년 삼성 반도체 꿈의 이정표"...미래 50년 건 승부수 2024-04-16 17:44:16
추정됩니다. 특히 핵심 기술인 2나노 미만 최선단 공정은 기술 유출 우려 등에 미국이 아닌 국내에서 생산할 가능성이 높습니다. 이렇게 국내외 공격적인 투자로 삼성은 2026년부터 텍사스 공장에서 4나노 이하 첨단 반도체를 생산, 파운드리 1위인 대만 TSMC와 첨단 파운드리 분야에서 정면 승부에 나설 전망입니다. ...
美파격지원에도…대만 정부 "TSMC 첨단공정 중심은 여전히 대만" 2024-04-09 12:30:35
공정은 대만보다 한세대 뒤떨어지는 것이어서 대만이 여전히 첨단 공정의 주요 중심이 될 것이라고 연합보는 전망했다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 2나노 부문에서는 TSMC가 대체로 우세한 것으로...
대만 25년 만에 '악몽'…강진에 건물 붕괴·테크기업들 '스톱' 2024-04-03 18:19:39
수 있어 초미의 관심사다. 반도체 공정은 단 한 번의 진동에도 전 시설 가동이 중단될 수 있을 정도로 취약하기 때문이다. TSMC는 이번 지진이 2분기 실적에 6000만달러(약 809억원)의 손실을 초래할 것으로 추정하지만 전반적인 영향은 제한적이라고 밝혔다. 이날 대만 증시에서 TSMC는 전날보다 1.27%(10대만달러) 내린...
日, 반도체 부활 총력…라피더스에 5.3조원 추가 지원(종합) 2024-04-02 20:25:45
반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 나머지 보조금...
7대 주력산업-반도체 업계 'AI 반도체 협업'…정부도 지원 2024-04-02 14:31:00
이하 첨단 공장은 10억원까지, 28㎚ 이상 일반 공정은 5억원까지 지원한다. 또 시스템반도체 검증지원센터 구축 사업을 통해 올해 하반기부터 AI 반도체 기업이 필요로 하는 시험·검증 서비스를 제공한다. 강경성 산업부 1차관은 "온디바이스 등 AI가 전 산업으로 확산하면서 글로벌 기업의 AI 반도체 개발 수요가 급증하...
日, 자국 반도체 부활 총력전…라피더스에 5.3조원 추가 지원 2024-04-02 10:47:31
반도체 공정은 크게 웨이퍼 공정인 전공정과 패키징·테스트 작업을 하는 후공정으로 나뉜다. 10나노 이하 초미세 공정부터는 미세화를 통한 성능 향상에 한계가 있어 반도체 업체들은 패키징 기술을 통해 성능을 끌어올리려고 하고 있다. 일본 정부가 후공정 기술 개발을 지원하는 것은 이번이 처음이다. 당국은 라피더스...