"최첨단 D램 거점은 韓"…SK하이닉스, 통큰 투자로 'HBM 왕좌' 사수 2024-04-24 19:06:20

빈 공간에 HBM 패키징 라인을 넣기 시작했다. 24일엔 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획된 M15X를 ‘D램 생산기지’로 바꾸는 결단을 내렸다. 생산시설이 부족해 HBM 주문에 대응하지 못하는 상황을 방지하기 위해서다. ○HBM 수요 급증에 결단 SK하이닉스가 M15X를 D램 생산기지로 바꾼 가장 큰 이유는 HBM 수요가...

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SK하이닉스·TSMC, 차세대 HBM 개발에 메모리·파운드리 공조 2024-04-19 09:14:41

손잡고 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산과 첨단 패키징 기술 역량을 강화한다. SK하이닉스는 TSMC와 최근 대만 타이베이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결하고 TSMC와 협업해 오는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이라고 18일 밝혔다. 인공지능(AI) 반도체 시장 '큰손'인 엔비디아는...

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인텔, 세계 최대 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트' 공개 2024-04-18 15:09:56

그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 기반 아키텍처로 달성할 수 있는 수준 이상이라고 회사는 전했다. 이러한 할라 포인트의 기능은 과학·엔지니어링 문제 해결, 물류, 스마트시티 인프라 관리, 대규모 언어모델(LLM), 인공지능(AI) 에이전트와 같은 AI 애플리케이션의 실시간 연속 학습을 가능하게 한다. 샌디아...

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미국 반도체 보조금 책정 일단락…파운드리 각축전 본격화(종합) 2024-04-16 19:27:17

AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다. 아울러 HBM 강자인 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받을 수 있는 보조금 규모에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징...

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미국 반도체 보조금 책정 일단락…파운드리 각축전 본격화 2024-04-16 12:12:47

AI 연산작업의 핵심인 그래픽처리장치(GPU)용 HBM을 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다. 아울러 HBM 강자인 SK하이닉스가 미국 정부로부터 받을 수 있는 보조금 규모에도 관심이 쏠린다. SK하이닉스는 미국 인디애나주에 38억7000만달러를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징...

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삼성전자 美 반도체 보조금 '선방'…투자액의 14% 받는다 2024-04-15 18:23:26

AI 연산작업의 핵심인 그래픽 처리장치(GPU)에 쓰일 고대역폭 메모리(HBM)를 SK하이닉스에서 공급받아 TSMC에 패키징을 맡기는 방식으로 조달하고 있다. 엔비디아는 삼성전자의 차세대 HBM인 HBM3E에도 관심을 보이고 있다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미국 새너제이에서 열린 연례 개발자 콘퍼런스...

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'20만닉스' 거의 다왔다…SK하이닉스, 장중 '사상 최고가' 2024-04-12 13:36:46

지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했으며, 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 미국 증권거래소에 상장된 반도체 관련 기업 30곳을 묶은 필라델피아반도체지수도 이날 전...

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美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54

칩을 만든다. 4㎚는 현재 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU), 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 양산하고 있는 최첨단 공정이다. 2공장에선 2028년부터 2㎚ 제품을 양산하게 되고 3공장에선 꿈의 공정으로 불리는 1㎚대 제품을 생산할 전망이다. TSMC는 애리조나주에 최첨단 패키징(여러 칩을 한...

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• #빅테크 AI칩 #미국 #반도체 #파운드리 #최첨단 #삼성전자 #공정

보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29

대만 TSMC에 패키징을 맡겨 그래픽처리장치(GPU)를 생산하고 있다. 최근 AI 시장이 커지면서 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하고 그에 따른 어드밴스드 패키징의 중요성도 커지는 것도 투자를 늘리는 이유다. 여러 반도체를 수직 또는 수평으로 연결해 또 다른 반도체를 만드는 패키징 기술은 반도체 업계의 주요한...

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