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이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
도약을 위한 미래 구상을 구체화한 것으로 알려졌다. 이 회장은 출장 중 임직원에게 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”고 말했다. 삼성전자가 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 연 ‘파운드리 포럼’에서 “‘AI 칩 원스톱 서비스’를 통해 고객사에 납품하는 기간을 20% 줄이겠다”고 선언한 것도 이...
'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
칩 수요에 대응해 파운드리, 메모리, 패키징을 아우르는 통합 서비스를 강화, 오직 파운드리만 하는 업계 선두 대만 TSMC와 차별화하겠다는 전략이다. ◇ 2027년에 '원스톱 AI 설루션' 제공 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 AI 시대를 주도할 파운드리...
하나마이크론 686억 들여 반도체 테스트 설비 증설 2024-06-10 17:39:34
반도체 후공정 패키징·테스트 기업인 하나마이크론이 686억원 규모의 설비 투자를 결정했다고 10일 밝혔다. 삼성전자 비메모리 테스트 수요에 대응하기 위해서다. 오는 9월 말까지 충남 아산 공장의 비메모리 테스트 설비를 증설할 계획이다. 증설이 마무리되면 연간 테스트 매출이 1520억원에서 1900억원 규모로 늘어날...
하나마이크론, 694억 설비 투자…삼성 비메모리 테스트 수요 대응 2024-06-10 15:21:22
"테스트의 수익성은 패키징 대비 높은 고 부가가치 제품"이라며 "이번 투자는 일정 기간 가동율을 보장받는 것으로 알려져 있어 회사의 매출액과 수익성 모두 안정적으로 대폭 향상될 전망"이라고 말했다. 하나마이크론은 삼성전자 시스템 LSI사업부가 개발한 모바일 AP를 최종 테스트하는 유일한 후공정(OSAT)업체다. 이번...
TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
D램을 수직으로 쌓은 HBM을 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을 비롯해 엔비디아 AI 가속기를 수탁 생산하고...
최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체 분야를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 지난 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 젠슨 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고 있고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을 포함한 엔비디아 AI...
대만서 TSMC 만난 최태원…"인류 도움 AI 시대 초석 함께 열자" 2024-06-07 08:38:01
SK하이닉스는 지난 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이 생산에 TSMC의 로직 선단 공정을 활용할 계획이다. 이를 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다....
CU, CJ제일제당과 친환경 코팅 용기 상품 출시…PHA 기술 적용 2024-06-05 06:00:38
다양한 식품 패키징에 적용 가능하다. CU와 CJ제일제당은 수개월간 지속적으로 협력한 끝에 컵라면 용기 내부에 PHA 코팅 기술을 적용한 친환경 용기 면을 국내 최초로 선보였다. 이번 신기술이 적용된 첫 상품은 New 오늘의 닭곰탕, New 오늘의 닭개장(각각 2600원) 2종이다. 일반적으로 친환경 상품은 가격이 비싸다는...
LB세미콘, 'ECTC 2024' 골드스폰서 참가…FOWLP 기술 소개 2024-05-30 14:00:02
글로벌 고객을 대상으로 미래 사업과 기술 로드맵을 알리고, 신규 수주 및 전략적 협업 가능성을 논의할 계획이다. LB세미콘 관계자는 "반도체 패키징 분야 세계 최대 규모 행사에 올해도 골드 스폰서 자격으로 참가하게 된 것은 큰 기회"라며 "기존고객과의 관계 강화 및 첨단 기술 소개 등을 통해 글로벌 고객과의 신규...
SK하이닉스 "차세대 HBM 공급, 내년 계획까지 미리 논의중" 2024-05-30 11:06:18
간 벽이 허물어지는 미래에 대비한 준비도 AI 시대를 이끌어가는 SK하이닉스의 경쟁력으로 꼽혔다. 손호영 어드밴스드 패키징 개발 부사장은 "HBM의 성공은 고객과의 협력은 물론, 내부 부서 협업 과정에서도 이전보다 열린 방식으로 일해왔기에 가능했던 일"이라며 "앞으로 더 다양해질 시장 요구에 부응하려면 메모리와...