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[성공투자 오후증시] 신학수의 별난 종목 - 키이스트(054780) 2015-04-21 17:41:50
반도체Package의 본딩와이어와 숄더볼 생산업체 한국토지신탁 경영권 확보에 급등 한국토지신탁 경영권 분쟁이 진행중으로 주식 가치에 대한 투자자 관심 증가 엠케이전자의 자회사인 엠케이인베스트먼트와 2대주주인 아이스텀인베스트 간 경영권 다툼 예상 엠케이인베스트먼트의 한국토지신탁 지분 37.56%보유,...
[성공투자 오후증시] 신학수의 별난 종목 - 켐트로닉스(089010) 2015-03-10 16:55:47
엠케이전자(033160) 반도체Package의 본딩와이어와 숄더볼 생산업체 한국토지신탁 경영권 분쟁이 진행중으로 주식 가치에 대한 투자자 관심 증가 엠케이전자의 자회사인 엠케이인베스트먼트와 2대주주인 아이스텀인베스트 간 경영권 다툼 예상 엠케이인베스트먼트의 한국토지신탁 지분 37.56%보유, 아이스텀인베스트는 35...
[성공투자 오후증시] 신학수의 별난 종목 - 켐트로닉스(089010) 2015-02-13 17:05:14
엠케이전자(033160) 반도체Package의 본딩와이어와 숄더볼 생산업체 골드와이어 에서 구리와이어 사용이 확대되는 추세로 구리와이어 매출비중 증가 단가 높은 골드와이어 제품 축소로 매출은 줄지만, 구리와이이어 제품 믹스효과로 수익성은 개선세를 보이고 있음 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론등 솔...
[5일 증권사 추천종목]효성·CJ CGV 등 2015-02-05 07:45:54
전망)◆한양증권<신규추천종목>- 엠케이전자(본딩와이어 부문은 제품믹스 개선에 따른 영업이익 증가 예상. 솔더볼 부문은 신규 고객사 확보 및 신규 제품의 수요확대로 올해 출하량이 약 40% 증가할 것으로 전망. 최근 50억원 규모의 자사주 취득 신탁계약 체결로 주가 안정을 통한 주주가치 제고 기대)<추천제외종목>-...
'꿩먹고 알먹고'…고배당에 주식 수익까지 일석이조 종목 꼽았더니 2014-08-20 11:18:47
가능성이 크다"고 판단했다.국내 본딩와이어 1위 기업인 엠케이전자 역시 보기 드문 it 고배당주로 꼽았다. 특히 이 회사 대주주는 지주회사 역할을 하는 오션비홀딩스로 일반적 it기업보다 배당성향이 높을 수 밖에 없다는 설명. 엠케이전자는 지난해 별도기준 당기순이익의 40%를 배당했다.오 연구원은 "현재...
피엔티, 실시간 메탈 와이어 본딩 품질 검사 특허권 취득 2014-06-19 13:11:31
실시간 메탈 와이어 본딩 품질 검사 방법에 대한 특허권을 취득했다고 19일 공시했다.한경닷컴 이지현 기자 edith@hankyung.com [한경스타워즈] 증권사를 대표하는 상위권 수익률의 합이 110%돌파!! 그 비결은? [한경닷컴 스탁론] 최저금리 3.5% 대출기간 6개월 금리 이벤트! [한경컨센서스] 국내 증권사의 리포트를 한...
엠케이전자, 한국토지신탁 가치 반영 '본격화'-대우 2014-03-20 07:52:25
반도체 패키징에 사용되는 주요부품인 본딩와이어와 솔더볼을 제조하고 있다. 주요 매출처는 삼성전자, ti, 도시바, ase, 앰코, spil 등이다.본딩와이어 재료로 금이 가장 우수한 성질을 가졌으나 가격 부담으로 대체제에 대한 요구가 커지면서 구리에 팔라듐을 코팅한 pcc 본딩와이어 제품 매출비중이 증가하고 있으며...
갤럭시S5, 소재도 거품 뺐다 2014-03-10 21:40:41
쓴 ‘실버 본딩와이어’는 1년여간의 개발 끝에 작년 하반기 시험생산에 들어갔다. 반도체용 본딩와이어 전문기업 엠케이전자는 작년 말부터 삼성전자에 ‘실버 본딩와이어’를 납품하고 있다. 이 제품은 갤럭시s5 등 삼성전자의 새 스마트폰과 태블릿pc 모델에 적용될 예정이다. 엠케이전자 관계자는 “삼성전자를 포함해...
SK하이닉스, TSV기술 활용한 초고속 D램 개발 2013-12-26 16:40:06
방식(와이어본딩)을 이용할 경우 칩을 많이 쌓기 어렵지만, tsv 기술을 활용하면 칩을 여러 개 쌓아 시스템온칩(soc)을 만드는 게 쉬워진다. sk하이닉스는 tsv 기술을 활용해 20나노급 d램을 4단으로 쌓았다. 내년 상반기 샘플을 내놓고 하반기께 양산에 들어갈 계획이다.김현석 기자 realist@hankyung.com ▶개인투자 이제...
쎄미시스코, 중소기업기술혁신개발사업체 선정 2013-11-06 10:01:44
복수의 칩을 와이어본딩 방식으로 접속하는 기존 방식에 비해 배선의 거리를 크게 단축시켜 고성능, 저전력, 고집적화의 장점을 제공하기 때문에 최근 반도체 업계의 차세대 패키징 기술로 개발이 한창 진행중이다. 스마트기기에 적용할 경우 배터리 전력소모 문제를 어느 정도 해결할 수 있을 것으로 예상된다는 게 회사...
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