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MS "윈도10·윈도7 즉시 업데이트해야…데이터 삭제 위험" 2021-07-08 11:41:17
스풀러는 인쇄 명령을 내렸지만 프린터가 꺼져 있거나 작업할 준비가 안 됐을 때, 인쇄 작업의 내용을 컴퓨터 메모리에 임시로 저장하는 것이다. 프린트 스풀러 서비스가 영향을 받으면 다수의 이용자가 프린터에 접근할 수 있는 길이 열린다. 앞서 중국 사이버 보안·클라우드 업체 '상포(Sangfor) 연구자들은 실수로...
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MS "윈도10·윈도7 업데이트 즉시 해라…보안 취약점 발견" 2021-07-08 07:57:40
허용한다는 것이다. 프린트 스풀러는 인쇄 명령을 내렸지만, 프린터가 꺼져 있거나 아직 작업할 준비가 안 됐을 때 인쇄 작업의 내용을 컴퓨터의 메모리에 임시로 저장해두는 것이다. 중국 사이버보안·클라우드 업체인 상포의 연구자들은 실수로 이 취약점을 공략하는 가이드를 온라인에 올렸다가 삭제했다. 그러나 개발자...
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샤워 중 발견한 차 키…친구 아빠가 설치한 '몰카'였다 2021-07-01 14:11:53
메모리가 붙어있었다고만 하더라"고 했다. 특히 그는 "더 충격적인 건 샤워 욕조를 향해 미리 구도를 확인하는 듯한 영상도 같이 있었다는 거다. 완전 계획적이었던 거다"고 주장했다. A씨는 B씨로부터 자백을 받아낸 상태라면서 그와 나눈 카카오톡 메시지를 공개하기도 했다. 여기에는 자수할 시간을 달라며 사과하는...
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'버산트 3100i 프레스', 2021 바이어 랩 프로 어워드서 우수 프린터 선정 2021-06-30 15:25:57
프로덕션 테스트에서 4만6000매 이상의 인쇄수량을 구현했다. 회사 관계자는 “1.8 수준의 DeltaE00 컬러 변이 평균 중위값을 유지했다”며 “컬러 매칭과 메모리 컬러 재현 부문에서도 최고 점수인 5점을 획득했다”고 했다. 스콧 매맥키 후지필름비즈니스이노베이션 아시아 태평양의 그래픽 커뮤니케이션 서비스 비즈니스...
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공급사 비교해보니…애플은 中, 삼성은 日 의존도 높았다 2021-06-30 13:57:32
등 3곳이 이름을 올렸다. 삼성 계열사는 애플에 메모리 반도체를 비롯해 스마트폰용 유기발광다이오드(OLED), 디스플레이, 카메라 렌즈, 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등을 공급했다. LG 계열사 중에서는 LG화학, LG디스플레이, LG이노텍 등 3개사가 명단에 포함됐다. LG화학은 배터리, LG디스플레이는 OLED 패널, LG이노텍은...
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삼성전자, 171조 들여 '반도체 초격차'…비스포크로 가전시장 잡는다 2021-06-14 15:07:57
강화하고 차별화된 제품을 개발할 계획이다. 메모리반도체는 4세대 10나노급 D램, 7세대 V낸드 개발로 선단 공정에 대한 기술 격차 확대에 주력한다. 데이터센터와 같은 고성장 시장 선점을 위한 제품 차별화로 주도권을 확보해 나갈 계획이다. 파운드리(반도체 수탁생산)는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대...
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삼성, 슈퍼컴용 '반도체 패키징' 기술 개발 2021-05-06 17:26:48
높인 메모리칩이다. 성격이 다른 두 반도체가 들어간 I-Cube4의 사용처는 다양하다. 빅데이터를 다루는 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 서비스를 제공하는 클라우드 서버 등에 적용할 수 있다. 전문가들은 I-Cube4를 패키지의 한계를 뛰어넘은 기술로 평가한다. 이전에도 다른 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶으려는 시도는...
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신도리코, '속도·편의성↑' A3 컬러 복합기 'D320 시리즈' 출시 2021-05-06 16:04:07
복사와 출력 속도는 D320이 분당 22매, D321이 26매로 등이다. 또한 메모리 6GB, HDD 256GB(SSD), 1.6Ghz CPU(중앙처리장치) 등을 탑재하며 기기 성능도 끌어올렸다. 이로써 신제품은 내구성과 작업 처리 속도, 인쇄 품질 면에서 성능이 한층 향상됐다는 게 신도리코 측의 설명이다. 또한 사용자 화면을 보다 직관적으로 사...
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또 일낸 삼성전자..."AI·클라우드 패키지 개발" 2021-05-06 11:29:43
삼성전자가 로직 칩과 4개의 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)칩을 하나의 패키지로 구현한 독자 구조의 2.5D 패키지 기술 `I-Cube4`를 개발했다. 2.5D 패키지는 `인터포저(IC칩과 인쇄회로 기판 사이에 삽입하는 미세회로 기판)`를 이용해 CPU·GPU등의 로직 칩과 HBM을 1개의 패키지 안에 배치하는 기술로 I-Cube...
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1월 ICT 수출, 역대 2위…8개월 연속 증가 2021-02-10 14:50:55
등 수출이 늘었다. 특히 반도체는 수요가 계속 늘어 메모리(24.9%↑)와 시스템반도체(16.0%)의 수출이 동반 상승했다. 디스플레이 부문에서는 액정장치(LCD) 단가가 오르고 모바일 수요가 늘어 유기발광다이오드(OLED·52.1%↑)와 LCD(10.5%↑) 수출이 동시에 늘었다. 휴대전화 부문에서는 신규 스마트폰 출시로...
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