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이재용, 삼성전기 필리핀 사업장 방문…MLCC '기회 선점' 강조 2024-10-07 11:00:01
삼성전자 회장이 '전자산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹커패시터(MLCC) 해외 생산거점을 찾아 사업 전략을 점검하고 '기회 선점'을 주문했다. 7일 삼성전자에 따르면 이 회장은 지난 6일 필리핀 칼람바에 위치한 삼성전기 생산법인을 방문해 장덕현 삼성전기 사장 등 경영진과 미래 사업 전략을 논의한 뒤...
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DN솔루션즈, KADEX서 로봇자동화 설루션 적용 머시닝센터 전시 2024-10-02 15:22:50
적층 가공용 장비도 관람객들에게 소개한다. 김원종 DN솔루션즈 대표이사는 "첨단 방산 제품들은 초정밀, 다품종 소량 생산이라는 도전 과제를 수반할 수밖에 없다"며 "정밀도와 신뢰성이 높은 DN솔루션즈의 하이엔드 제품과 유연한 자동화 설루션으로 이를 적극 지원할 수 있을 것"이라고 말했다. winkite@yna.co.kr (끝)...
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트렌드포스 "내년 HBM3E 중 12단 비중 50%↑…안정적 수율 중요" 2024-09-30 18:16:04
칩을 적층해 대용량을 구현하는 기술인 실리콘관통전극(TSV) 공정의 캐파(생산능력) 확장을 계획하고 있다고 트렌드포스는 설명했다. 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 TSV 생산량을 올해 말 월 12만장에서 내년 말에는 40% 증가한 17만장으로 늘릴 예정이며, 같은 기간 SK하이닉스 역시 25%의 생산량 증가를 계획하고 있는...
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"삼성전기, IT 수요 부진·환율 비우호적…목표가↓"-한국 2024-09-30 08:54:01
제품인 적층세라믹커패시터(MLCC) 시황이 나쁘진 않지만, 호황의 강도는 약하다고 평가했다. 박 연구원은 "가동률 90%, 재고일 수 4주 등을 고려할 때 불황은 아니지만, 5세대(5G) 스마트폰, 전기차(EV) 등 전방 수요가 이끌었던 지난 호황기와 비교할 때 현재 호황의 강도는 상대적으로 약하다"고 말했다. 이어 "현재 가장...
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"IT 수요 부진·환율 비우호적…목표가↓" 2024-09-30 08:33:19
서버"라면서도 "현재 삼성전기 MLCC(적층세라믹캐패시터) 매출 비중에서 서버가 차지하는 비중은 4.9% 수준에 불과한 것으로 추정된다. 전년 대비 매출이 2배 성장했지만 여전히 비중은 제한적"이라고 지적했다. 투자 의견 '매수'는 유지한 채 목표주가를 23만원에서 19만7천원으로 내렸다. (사진=연합뉴스)
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한투증권, 삼성전기 목표가↓…"IT 수요 부진·환율 비우호적" 2024-09-30 08:12:14
주목할 응용처는 서버"라면서도 "현재 삼성전기 MLCC(적층세라믹캐패시터) 매출 비중에서 서버가 차지하는 비중은 4.9% 수준에 불과한 것으로 추정된다. 전년 대비 매출이 2배 성장했지만 여전히 비중은 제한적"이라고 지적했다. 그러면서 투자 의견 '매수'는 유지한 채 목표주가를 23만원에서 19만7천원으로 하향...
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두산디지털이노베이션, 두산 공장 30여곳에 'OT 보안' 도입 2024-09-26 18:08:20
있다. 지난 12일 ㈜두산이 하이엔드 연성동박적층판(FCCL) 생산을 위해 준공한 김제 공장에는 최신 OT 보안 솔루션을 설계 단계부터 적용했다. 박석원 DDI 사장은 "DDI는 제조, 에너지 등 다양한 사업 영역을 보유한 두산그룹의 공장이 안전하게 사업을 할 수 있도록 지원하고 있다"며 "변화하는 환경 속에서 혁신적인 OT...
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'HBM3E 12단'도 선점…빗나간 '반도체 겨울론' 2024-09-26 15:19:51
수직 적층한 24GB로, 신제품은 이보다 용량을 50% 향상시킨 겁니다. SK하이닉스는 용량뿐 아니라 AI 메모리에 필수적인 속도와 안정성까지, 모든 부문에서 세계 최고 수준이라고 자신했습니다. SK하이닉스의 HBM3E 12단은 연내 엔비디아에 공급이 이뤄질 것으로 보입니다. <앵커> HBM3E 12단도 가장 먼저 엔비디아에...
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삼성전기, 중국서 '2024 SAT' 개최…전장 고객과 소통 2024-09-26 12:01:49
통해 정보기술(IT)·산업·전장 등 적층세라믹커패시터(MLCC)의 전반적인 트렌드와 시황을 소개했다. 또 그간의 연구성과와 중장기 계획을 발표하며 고객 맞춤형 설루션을 제안했다. 아울러 삼성전기는 전장 핵심 생산기지인 텐진법인 공장 라인을 공개했다. 최첨단 생산라인에서 고객들에게 고용량·고온·고압 MLCC 등이...
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SK하이닉스, 세계 최초 'HBM3E 12단' 양산 돌입 2024-09-26 10:06:21
칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다. 여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. SK하이닉스는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을...
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