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두산, 美 IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 선보여 2024-04-09 09:32:49
동박적층판(CCL) 라인업을 'IPC APEX 엑스포 2024'에서 선보인다고 9일 밝혔다. 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 IPC APEX 엑스포는 북미 최대 규모의 인쇄회로기판 및 반도체 패키징 기판 전시회다. 올해는 레조낙, EMC 등 CCL을 제조하는 글로벌 경쟁사를 비롯해 430여개 기업이 참가한다. 이번...
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올해 '제조업 기반' 뿌리산업 육성에 6천369억원 지원 2024-04-08 11:00:03
= 정부가 제조업 기반인 '뿌리산업' 육성을 위해 작년보다 57% 증액된 6천369억원의 예산을 투입한다. 산업통상자원부는 8일 제23차 뿌리산업발전위원회를 서면으로 개최하고 이 같은 내용을 담은 '2024년 뿌리산업 진흥 실행계획'을 심의·의결했다고 밝혔다. 뿌리산업은 주조, 금형, 소성가공, 용접,...
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성수동에 인공위성 부품공장 생겼다…식신, SPC와 제휴 [Geeks' Briefing] 2024-03-28 17:32:02
같은 소재다. 다만 가공의 난이도가 높은 탓에 제조 및 변형에 어려움을 겪었다. 매이드는 3D 프린터를 이용해 RBSC를 가공할 수 있는 기술을 개발했다. 매이드의 RBSC 가공기술의 가장 큰 특징은 범용성이다. 기존의 절삭 가공이 아닌 적층가공 방식으로 제조해 빠르고, 저렴하게 다양한 형태의 제품을 제작할 수 있기...
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"3D프린터로 로켓 만든다"…현대차 스타트업의 변신 2024-03-27 17:49:11
실리콘 카바이드를 기존의 절삭 가공이 아닌 적층 가공으로 제조해 빠르고 저렴하게 다양한 형태의 제품을 제작할 수 있다는 강점이 있다고 설명했다. 매이드는 기술 검증을 통해 올해 하반기부터 실리콘 카바이드 제품들을 양산할 계획이다. 현재 약 30톤 분량의 실리콘 카바이드 프린팅 생산 능력을 연내 약 60톤 수준까...
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엔비디아 주춤한 사이…바통 이어받은 AI 소부장 ETF 2024-03-27 16:24:54
들어갈 HBM 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것으로 보인다. 박주영 KB증권 연구원은 "한미반도체는 다른 HBM 제조사로의 고객사 확장 가능성이 존재하고 HBM 세대가 거듭할수록 고도화된 TC 본더가 필요한 만큼 HBM4에서도 신규 장비 발주가 지속될 전망"이라고 했다. 맹진규 기자 maeng@hankyung.com
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"AI가속기용 동박 공급 승인"…보통주·우선주 급등 2024-03-27 09:57:49
보이고 있다. 업계에 따르면 솔루스첨단소재는 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI 가속기용 동박을 승인받은 것으로 전해졌다. 그간 글로벌 빅테크 기업에 고성능 다층 인쇄회로기판용 동박을 공급해왔지만 북미 GPU 기업의 공급은 이번이 처음이다. 솔루스첨단소재의 동박은 올해 출시 예정인 신형...
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"SK하이닉스, 5.3조원 투자해 美인디애나에 공장 건설" 2024-03-27 07:50:13
들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더...
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"SK하이닉스, 美인디애나주에 5조3천억원 투자 칩 패키징 공장"(종합) 2024-03-27 02:18:48
들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난달 19일 미국 내 패키징 공장 부지로 인디애나주를 선정했다는 보도에 대해 "확인해드릴 수 없고, 미국 전체 주가 다 후보"라며 "공장 부지 선정을 신중히...
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"SK하이닉스, 美인디애나주에 칩 패키지 공장…5조3천억원 투자" 2024-03-27 01:11:26
들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통을 인용해 보도한 바 있다. 반도체 산업 컨설팅 회사인 인터내셔널 비즈니스 스트래티지스의 헨델 존스 최고경영자(CEO)는 "SK하이닉스가 미국에 패키징 시설을 짓는 비용은 한국에 비슷한 공장을 짓는 것보다 약 30∼35% 더...
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한미반도체, SK하이닉스에 HBM용 장비 추가공급…2천억원 돌파 2024-03-22 18:13:45
기업인 한미반도체[042700]는 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 그리핀'을 추가로 공급하기로 했다고 22일 공시했다. 이번 계약 금액은 214억8천300만원이다. 이로써 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 금액은 2천억원을 넘어섰다. 앞서 한미반도체는 작년 1천12억원, 올해 1월...
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