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삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격" 2024-06-13 07:00:00
고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상할 것으로 기대하고 있다. 삼성전자는 또 2027년에는 AI 설루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한, 빛을 이용한 광학 소자 기술까지 통합할 계획이다. 아울러 2025년에는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들면서 성능을 높이는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해...
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"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토"…GAA·HBM 등 대상"(종합) 2024-06-12 18:23:23
결연히 수호할 것이라고 경고했다. 미국이 논의하고 있는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한...
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"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
있는 고대역폭메모리(HBM)와 게이트올어라운드(GAA)가 거론된다. 최종 규제 결과에 따라 글로벌 반도체업계의 판도가 흔들릴 수 있다는 관측이 나온다. ○AI 초기 기술부터 봉쇄 블룸버그통신은 11일(현지시간) 미국이 AI용 반도체 기술에 중국이 접근하는 것을 막기 위해 다양한 규제 방안을 추진 중이라고 보도했다....
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美정부, 中반도체 규제 강화…삼전·SK하닉 영향은? [엔터프라이스] 2024-06-12 15:11:04
중 하나로, 게이트와 채널이 모두 맞닿는다고 해서 붙은 이름입니다. 속도와 용량을 높일 수 있는데, 현재 이 기술은 삼성전자만 보유하고 있는데요. 미국 정부의 규제가 삼성전자를 비롯한 국내 반도체 기업들에 어떤 영향을 미칠지, 취재한 내용들 전해드리겠습니다. <앵커> 미국 바이든 정부가 중국 반도체 규제를...
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구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
전자는 파운드리 시장에서는 TSMC와의 격차를 좀처럼 좁히지 못하고 있는 상황이다. 이에 기술력에서 주도권을 잡아 TSMC를 따라잡겠다는 계획이다. 실제 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(게이트 올 어라운드) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 삼성전자가 TSMC를 추격하는 한편 파운드리...
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美, 中반도체 추가통제 검토에 국내업계 '예의주시' 2024-06-12 11:20:24
검토하고 있다고 11일(현지시간) 보도했다. 논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. 다만 이번 추가 규제가 중국의 반도체 개발 능력을 제한하는 데 초점을 맞출지, 해외 업체들이 중국 업체에 제품을 파는 것까지 차단하는 것인지 현재로선 내용이 불분명한 것...
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美, 'AI 반도체' 기술에 대한 '中 접근 제한' 강화 검토 2024-06-12 08:59:39
중국의 접근을 차단하기 위해 추가 규제를 검토한다. 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭메모리(HBM) 등이 대상이 될 전망이다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 복수의 소식통을 인용해 조 바이든 미국 행정부가 중국이 AI 모델을 구축하고 운영하는 데 필요한 시스템 조립을 어렵게 만들기 위해 새로운 대중(對中) 규제를 ...
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"美, AI 반도체 기술 추가 대중 규제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 07:02:46
정부는 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신기술에 대해 중국의 접근을 차단하는 추가 규제 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에...
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"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 06:40:49
있다고 블룸버그 통신이 11일(현지시간) 보도했다. 논의되는 대상은 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다. GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 ...
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국내 자율로봇 R&D 전문 스타트업 폴라리스쓰리디, 시리즈B 투자 150억 유치 2024-06-05 11:19:53
참여했던 기존 주주 스마일게이트인베스트먼트, 하이투자파트너스, 현대기술투자 등도 이번 시리즈B 투자에 참여했으며, 현대기술투자와 코리아에셋투자증권을 공동 리드로 스마일게이트인베스트먼트, 신용보증기금, 에버그린투자파트너스, 제이엑스파트너스, 킹고투자파트너스, 하이투자파트너스, JB인베스트먼트를 통해...
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