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[속보] 美, 삼성전자에 반도체 보조금 약 9조원 지원 결정 2024-04-15 18:12:02
반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년...
삼성 美보조금 '현금 64억弗'…인텔·TSMC 압도하는 '특급대우' 2024-04-15 18:11:27
짓고, 최첨단 패키징(여러 최첨단 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 반도체 패키지) 라인, 연구개발(R&D) 시설도 건설할 계획이다. 조 바이든 미국 대통령은 “삼성의 투자는 한·미 동맹이 미국 곳곳에서 어떻게 기회를 창출하는지 보여주는 사례”라고 말했다. 이날 테일러 공장 신축 현장에서 열린 기념식에는 지나 러몬도...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다 2024-04-15 18:10:45
새 반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축할 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이다. 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년 문을 연다. 미국 정부가...
삼성전자, 美서 반도체 보조금 9조원 받는다…역대 3번째 규모(종합) 2024-04-15 18:01:01
반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두 번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. 연구·개발 팹 역시 2027년...
[2보] 美 "삼성에 반도체 보조금 약 9조원 지원"…역대 3번째 규모 2024-04-15 18:00:08
반도체 공장을 건설하고, 패키징 시설과 함께 첨단 연구개발(R&D) 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나설 방침이다. 삼성전자의 첫번째 텍사스 테일러 반도체 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며, 두번째 공장은 2027년부터 첨단 반도체를 양산할 계획이다. R&D 팹 역시 2027년...
美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54
제품을 생산할 전망이다. TSMC는 애리조나주에 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인도 짓는다. 파운드리에서 생산한 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 대용량 D램과 묶어 ‘최첨단’ AI 서비스용 반도체를 양산하기 위해서다. TSMC는 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)’로 불리는 최첨단 패키징...
"AI칩 고객 잡겠다"…삼성, 투자 확대 승부수 2024-04-06 02:13:06
하는 최첨단 패키징으로 구성된다. 삼성전자는 현재 짓고 있는 최첨단 파운드리 공장 옆에 200억달러를 투자해 생산 시설을 하나 더 지을 계획인 것으로 알려졌다. 또 40억달러를 투입해 최첨단 패키징 라인도 신축할 계획이다. 440억달러 투자가 완료되면 삼성전자 테일러 반도체 단지에서 파운드리, 최첨단 패키징으로...
"TSMC에 질 수 없다"…삼성, 美 반도체 공장에 '60조' 투자 2024-04-06 00:05:00
하는 최첨단 패키징으로 구성된다. 삼성전자는 현재 짓고 있는 최첨단 파운드리 공장 옆에 200억달러를 투자해 생산 시설을 하나 더 지을 계획인 것으로 알려졌다. 또 40억달러를 투입해 최첨단 패키징 라인도 신축할 계획이다. 440억달러 투자가 완료되면 삼성전자 테일러 반도체 단지에서 파운드리, 최첨단 패키징으로...
삼성전자, 美텍사스에 반도체 투자 440억弗 2024-04-05 18:22:15
‘최첨단 패키징’(여러 칩을 묶어 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인까지 넣기 위해서다. 미국 유력 경제지 월스트리트저널(WSJ)은 5일 “삼성전자가 테일러 반도체 생산 투자를 기존의 두 배 이상인 440억달러로 확대할 계획”이라고 보도했다. WSJ는 삼성전자가 이달 15일 테일러시에서 이런 계획을 발표할 예정이라고...
美에 HBM공장 짓는 SK하이닉스, 최대 9200억원 인센티브 받는다 2024-04-05 01:10:07
인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리인 HBM용 최첨단 패키징 생산 기지를 건설한다”며 “퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력하기로 했다”고 발표했다. 투자 규모는 38억7000만달러(약 5조2000억원)다. 2028년 하반기 양산이 목표다. SK하이닉스가 HBM 생산을 위한 최첨단 패키징(여러...