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'하청전문'이던 대만, 정부 주도 육성책에 '반도체 챔피언' 됐다 2024-06-02 19:08:00
‘최첨단 반도체 강국’이란 수식어와 거리가 멀었다. 저렴한 인건비를 앞세워 글로벌 반도체 기업의 주문자상표부착생산(OEM)을 담당하는 ‘하청 전문’ 국가 중 하나였다. 고부가가치 산업 육성을 고민하던 대만은 자국 기업의 주특기인 ‘생산 능력’을 고도화하는 데 승부수를 던졌다. 미국 등 선진국 반도체 기업들이...
하청 전문이던 대만, 반도체 강국된 비결은 2024-06-02 18:56:33
‘최첨단 반도체 강국’이란 수식어와 거리가 멀었다. 저렴한 인건비를 앞세워 글로벌 반도체 기업의 주문자상표부착생산(OEM)을 담당하는 ‘하청 전문’ 국가 중 하나였다. 고부가가치 산업 육성을 고민하던 대만은 자국 기업의 주특기인 ‘생산 능력’을 고도화하는 데 승부수를 던졌다. 미국 등 선진국 반도체 기업들이...
삼성, AMD와 '3나노 협력'…TSMC 추격 시동 건다 2024-05-28 16:35:36
관측이 나온다. 삼성전자가 AMD의 최첨단 GPU를 양산하고 HBM을 공급한 뒤 두 반도체를 연결하는 ‘최첨단 패키징’까지 책임진다는 얘기다. 반도체업계 관계자는 “삼성 파운드리는 AMD 프로젝트를 지렛대로 다른 고객사를 확보할 수 있다”며 “TSMC 추격의 발판이 될 것”이라고 설명했다. 황정수 기자 hjs@hankyung.com...
'HBM 초격차' 강조한 삼성전자…시장 반응은 "그럴 때 아냐" [종합] 2024-05-02 11:40:27
메모리뿐 아니라 파운드리, 시스템LSI, AVP(최첨단패키징)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총 집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해나갈 계획"이라고 밝혔다. 앞서 지난달 26일 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(사장)이 사내 경영 현황 설명회에서 "AI 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했지만...
경계현 "AI 반도체, 2라운드 승리해야" 2024-05-01 15:05:49
AI 반도체의 턴키 공급이 가능한 ‘유일무이’한 종합 반도체 기업이라는 점은 기회 요인으로 꼽았다. 삼성전자는 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 HBM 설계부터 생산, 최첨단 패키징까지 일괄 공급이 가능하다. 경 사장은 “AI를 활용한 기업 간 거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다”며 “삼성전자가...
SK하이닉스 잇단 대규모 투자에…SK에코플랜트 '수혜' 기대감 2024-04-29 06:15:01
방지 필요성에 최첨단 공장 건설수주 가능성 '데이터센터 사업'도 강화…"양호한 경기 대응력" (서울=연합뉴스) 권혜진 기자 = 인공지능(AI) 수요 대응 등을 위한 SK하이닉스의 대규모 투자 계획 발표에 SK에코플랜트가 수혜를 볼 것이라는 기대가 업계 일각에서 나온다. 기술 유출 방지 필요성 때문이다. 29일...
美, 마이크론에 반도체보조금 8조4천억원…삼성 이어 4번째 규모(종합2보) 2024-04-25 22:42:16
보조금 가운데 280억 달러를 최첨단 시설 지원으로 배정했다고 말했다. 미국 상무부는 이날 발표를 포함해 인텔, 마이크론, 삼성전자, TSMC에 모두 276억달러의 보조금을 지급하겠다고 밝혔다. 여기에 더해 SK하이닉스도 이달 초 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하겠다고 발표한...
"최첨단 D램 거점은 韓"…SK하이닉스, 통큰 투자로 'HBM 왕좌' 사수 2024-04-24 19:06:20
빈 공간에 HBM 패키징 라인을 넣기 시작했다. 24일엔 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획된 M15X를 ‘D램 생산기지’로 바꾸는 결단을 내렸다. 생산시설이 부족해 HBM 주문에 대응하지 못하는 상황을 방지하기 위해서다. ○HBM 수요 급증에 결단 SK하이닉스가 M15X를 D램 생산기지로 바꾼 가장 큰 이유는 HBM 수요가...
SK하이닉스·TSMC…HBM4 공동 개발 추진 2024-04-19 18:49:15
높여 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’가 되겠다”고 말했다. 메모리와 파운드리를 다 하는 삼성전자는 내부 역량을 총집결해 최고 성능의 HBM4를 개발하기로 했다. 이를 위해 메모리사업부, 파운드리사업부, AVP(최첨단패키징)사업팀 등이 참여하는 ‘HBM 원팀 태스크포스(TF)’를 꾸렸다. HBM4의 승부처인 베이스 다이...
"美테일러 공장은 삼성전자 반도체 50년 꿈의 이정표" 2024-04-16 18:57:09
첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 시설을 들여놓기로 했고, 미국 정부는 이에 화답해 삼성전자에 보조금 64억달러(약 8조9000억원)를 지원하기로 했다. 경 사장은 “테일러의 최첨단 제조시설이 완공되면 삼성은 미국 파트너 및 고객사들과 한층 더 가깝게 연결될 것”이라며 “설계부터 생산까지 미국에서 모든 작업을 다...