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"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토"…GAA·HBM 등 대상"(종합) 2024-06-12 18:23:23
기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이...
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"AI 반도체 中 접근 막아라"…美, HBM까지 규제 2024-06-12 18:10:38
트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복한 차세대 기술이다. 핀펫보다 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 효율이 높다고 평가받는다. 삼성전자가 2022년 세계 최초로 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에 GAA를 도입했다. 삼성전자는 GAA를 앞세워 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC를 넘어선다는...
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구원투수 등판한 삼성 반도체…파운드리 '깜짝 발표' 나올까 2024-06-12 14:35:00
실제 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(게이트 올 어라운드) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 삼성전자가 TSMC를 추격하는 한편 파운드리 재건을 천명한 인텔은 연말부터 1.8나노 공정 양산에 착수한다는 계획을 밝힌 만큼 업계의 경쟁은 한층 가열될 전망이다. 한편 이날 포럼에는 또한...
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[고침] 경제(삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공…) 2024-06-12 12:26:43
최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며,...
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삼성전자, 파운드리 전략 공개한다…1나노 공정 로드맵 주목 2024-06-12 11:27:19
최초로 차세대 트랜지스터인 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 지금도 삼성전자만 3나노 공정에 GAA를 쓰는 만큼 최신 기술에서는 삼성전자가 TSMC에 뒤처지지 않는다는 평가를 받는다. TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며,...
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美, 'AI 반도체' 기술에 대한 '中 접근 제한' 강화 검토 2024-06-12 08:59:39
제한 조치를 검토하고 있는 GAA는 반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 블룸버그에 따르면 엔비디아와 인텔 등은 삼성전자·TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이다. 마찬가지로 수출 제한 논의 대상인 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 ...
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오라클, 회계연도 4분기 실적부진 불구 시간외 급등 [美증시 특징주] 2024-06-12 08:09:33
되는 일종의 트랜지스터 아키텍쳡니다. 보고서에 따르면 엔비디아, AMD, TSMC, 삼성 등이 내년 안에 GAA디자인을 적용한 칩의 대량 생산을 시작할 계획이라고 알려졌습니다. 오늘장에서 엔비디아와 AMD 둘 다 약보합권에 마감했습니다. [애플] 애플은 어제 WWDC에서 시장이 고대하던 AI에 대한 이야기는 비중이 적고, 기능...
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"美, AI 반도체 기술 추가 대중 규제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 07:02:46
반도체의 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다고 밝힌 바 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이 만드는...
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"美, 對중국 반도체 기술 추가 통제 검토…GAA·HBM 등 대상" 2024-06-12 06:40:49
트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 기술이다. 엔비디아, 인텔 등은 삼성전자나 대만 TSMC와 함께 내년에 GAA 기술을 적용한 반도체를 대량으로 생산한다는 계획이라고 블룸버그는 전했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지 등이...
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파운드리 빅3, ASML 5200억 신제품 도입 경쟁 2024-06-07 18:17:18
칩에 들어가는 트랜지스터 크기를 60%가량 감소시킨다. 하이 NA EUV를 쓰면 반도체에 더 많은 트랜지스터를 넣을 수 있다. 고성능 인공지능(AI) 칩을 개발하는 데 유리하다. 하이 NA EUV 장비가 2㎚ 등 차세대 파운드리 공정의 필수 장비로 불리는 이유다. 장비 한 대 가격은 기존 장비의 1.5배 수준인 3억5000만유로(약...
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