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[특징주] 유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승세 2024-07-09 09:20:44
장비를 공급한다. 차세대 반도체 소재인 유리기판은 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간...
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이재용·최태원이 '픽'한 차세대 반도체 소재 '글라스 기판'은 2024-07-08 06:41:00
'픽'한 차세대 반도체 소재 '글라스 기판'은 반도체 데이터 속도·전력 소모 개선…AI 시대 '게임 체인저'로 주목 (서울=연합뉴스) 장하나 기자 = 최근 인공지능(AI) 반도체 산업이 급성장하는 가운데 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임...
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최태원, 'SK 미래사업' 반도체 소재·바이오 美사업 현장 점검 2024-07-07 09:40:25
앱솔릭스는 SKC가 고성능 컴퓨팅용 반도체 글라스 기판 사업을 위해 2021년 설립한 자회사다. 글라스 기판은 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받는다. 세계 최초 상용화를 앞둔 글라스 기반은 하반기 중 고객사 테스트가 진행될 예정이다. 특히 고대역폭...
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최태원 SK 회장, 美 바이오·반도체 현장 찾아…"미래사업 점검" 2024-07-07 09:37:36
사업을 위해 2021 년 설립한 자회사다. 글라스 기판은 AI 반도체 산업이 급격하게 성장하는 가운데 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 획기적으로 개선할 수 있는 게임 체인저로 주목받고 있다. 세계 최초 상용화를 앞두고 있는 글라스 기판은 하반기 중 고객사 테스트가 진행될 예정이다. 업계에서는 HBM 등 ...
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현대차, 부산서 캐스퍼 일렉트릭 첫 공개…수소전환 의지 강조(종합) 2024-06-27 11:38:39
모든 단계에서 단위 설루션을 조합해 최적화한 패키지를 제공한다. 현대차는 올해 초 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 공개했던 공공 모빌리티 콘셉트 '스페이스 모빌리티'와 '스페이스 파빌리온'을 부산모빌리티쇼에서 국내 최초로 전시한다. 이와 함께 수소에너지의 순환과 모빌리티의...
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현대차, 부산서 캐스퍼 일렉트릭 첫 공개…수소전환 의지 강조 2024-06-27 09:45:00
모든 단계에서 단위 설루션을 조합해 최적화한 패키지를 제공한다. 현대차는 올해 초 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2024'에서 공개했던 공공 모빌리티 콘셉트 '스페이스 모빌리티'와 '스페이스 파빌리온'을 부산모빌리티쇼에서 국내 최초로 전시한다. 이와 함께 수소에너지의 순환과 모빌리티의...
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"22조 시장 잡는다"…삼성전기·LG이노텍, AI반도체 기판 정조준 2024-06-26 06:00:11
늘리겠다"고 말했다. 지난 1분기 삼성전기 반도체 패키지기판을 담당하는 패키지솔루션 사업부의 매출액은 4천279억7천500만원이었다. 증권가에서는 AI 수요 등에 힘입어 올해 패키지솔루션 사업부 매출이 1조8천억원을 넘어설 것으로 보고 있다. LG이노텍은 고객사 확보를 위해 글로벌 빅테크 대상으로 프로모션에 나...
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'형님' 이어 삼성 계열사도 전략회의 시작…'경쟁력 끌어올리기' 2024-06-19 15:13:41
카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 기존 사업을 점검하고, 글라스(유리) 기판 등 신사업 전략 수립에 나선 것으로 전해졌다. 삼성전기는 내년 파일럿 라인에서 글라스 기판 시제품을 만들고 오는 2026년 이후 양산한다는 목표다. 삼성디스플레이는 오는 24일 최주선 대표이사 사장 주재로 전략회의를 개최한다. 이번...
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SK증권 "심텍, 실적 우상향 추세 지속…목표가↑" 2024-06-12 09:11:51
12일 심텍[222800]의 메모리기판 수요 회복 가속화 등으로 실적 우상향이 기대된다며 목표주가를 4만7천500원에서 4만9천500원으로 올렸다. 박형우 연구원은 "저부가 제품군 매출은 감소하고 FCCSP(플립칩 칩스케일 패키지)와 MCP(모바일메모리 및 SSD용 패키징판) 제품군의 수요가 회복되고 있다"며 "3월부터 신규 주문이...
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코닝 한국 총괄사장 "유리기판 분야 진출 준비…성장 기대" 2024-05-29 14:07:38
기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업 중이라고 홀 총괄사장은 밝혔다. 그는 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며, 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 설명했다. 아울러 "현재 패키지 기판으로 널리 쓰이는...
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