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[사설] 16나노로 턱밑까지 쫓아온 中 반도체…정치권은 어딜 보고 있나 2025-01-26 16:12:27
나노미터(nm) DDR5 D램을 양산하고 있다고 한다. 한국 D램 기업과 기술 격차가 2~3년으로 좁혀졌다는 의미로, 우리 기업들에 비상등이 켜졌다. CXMT는 2016년 설립 이후 중국 정부의 대규모 보조금과 기술력을 바탕으로 고속 성장하고 있다. 전 세계 D램 시장점유율에서 매출 기준으로는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등...
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"한국이 위험해진다" 경고…中 무서운 추격에 '초비상' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-01-25 15:07:55
논문 나오는 것들 보면 지난해엔 5년이라고 봤는데, 요즘엔 '2~3년' 수준이란 이야기가 학계에 많습니다." ▶이 격차가 더 좁혀질까요. "삼성하고 SK가 14nm D램 때부터 ASML의 EUV 노광장비를 썼는데, 마이크론은 EUV를 안 쓰고 11nm까지 양산했습니다. 다른 말로 하면 중국 CXMT도 EUV 없이 11nm D램까진 만들 수...
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"지난해 1300억 손해"…'지진 리스크' TSMC, 웨이퍼 6만장 손상 2025-01-24 11:51:39
7.2 강진으로 입은 피해보다 상황이 좋지 않다는 관측이다. 이에 따르면 타이난에서 12인치(305mm) 웨이퍼(반도체 제조용 실리콘판) 제품을 생산하는 14 팹(반도체 생산공장)과 18 팹에서 웨이퍼가 각각 3만장씩 손상됐다. 18 팹 보다는 14 팹에서 웨이퍼 손상이 더 심각한 상황. 18 팹은 첨단 3나노, 5나노 공정 제품을...
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"TSMC 최근 지진피해, 작년 규모 7.2 때보다 심각" 2025-01-24 11:23:33
이번 지진 관련 TSMC 웨이퍼 손상 규모가 1∼2만장으로 추산됐는데 피해 규모가 확대될 가능성이 제기된 것이다. 난커의 3나노와 5나노 공정 관련 웨이퍼 제품은 엔비디아와 AMD, 인텔 등으로 공급된다. 대만언론은 전날 TSMC가 대부분 공장이 정상화됐지만 일부 생산 라인은 여전히 복구 중이라고 밝혔다고 전했다....
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TSMC "최근 지진피해 예상보다 심각…작년 규모 7.2 때보다 커" 2025-01-24 11:02:25
5나노 공정 제품을 생산하는 18 팹보다는 성숙 공정 반도체(자동차와 가전 등에 사용되는 범용 반도체)을 생산하는 14 팹의 웨이퍼 손상이 더 심각해 향후 총 손상 물량이 6만장 이상으로 늘어날 수 있을 것으로 내다봤다. 앞서 대만 공상시보의 지난 22일 소식통 인용 보도에서는 이번 지진 관련 TSMC 웨이퍼 손상 규모가...
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올해 새로운 '괴물 HBM' 출격 작년보다 더 날아오를 하이닉스 2025-01-23 17:52:55
내놓을 것으로 알려졌다. 최선단 공정 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징이다. SK하이닉스는 생산능력 확대를 위해 올해 투자도 늘릴 것으로 알려졌다. 충북 청주에 건설 중인 M15X 팹을 올해 4분기 가동하고,...
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이수페타시스, 제이오 인수 계약 해지…유상증자는 규모 줄여 추진 2025-01-23 17:25:39
통지했다”고 공시했다. 이수페타시스는 지난해 11월 탄소나노튜브(CNT) 제조사 제이오를 약 3000억원에 인수하기로 결정했다. 제이오 최대주주인 강득주 대표 지분 18.1%를 1581억원에 인수하고 제3자 배정 유상증자 및 전환사채에 참여해 1416억원을 추가로 투자하려 했다. 인수 대금 전량을 주주배정 후 실권주 일반공모...
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SK하이닉스, 사상 최대 실적 경신...HBM 매출 상승 전망 2025-01-23 14:14:34
약 40%를 차지하였으며, 해당 부문의 매출이 2배 가량 증가할 것으로 예상되어 D램 부문 매출이 약 60조 원에 이를 것으로 전망함. - 또한, 주력 제품인 HBM4의 12단 제품 개발 및 양산 준비를 완료하여 적시에 공급할 예정임. - 현재 6세대 HBM 12단 16단 양산에 1b 나노 기술을 적용하였으며, 7세대 HBM4E 개발에 1c 나노...
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SK하이닉스, HBM 생산 극대화…"中D램과 품질·성능 차이"(종합) 2025-01-23 11:20:19
1b나노 기술을 적용해 개발을 진행 중"이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM4는 12단 제품을 시작으로 하고 이후 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상하고 있다"며 "어드밴스드 MR-MUF 기술을 HBM3E에 선제 적용한 경험을 바탕으로 향후 HBM4 16단 양산에 적용할 수 있을 것"이라고...
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SK하이닉스 "HBM4 하반기 공급 시작 목표…TSMC와 '원팀' 구축" 2025-01-23 10:44:26
1b나노 기술을 적용해 개발을 진행 중"이라며 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 "HBM4는 12단 제품을 시작으로 하고 이후 16단 제품은 고객 요구 시점에 맞춰 공급할 예정으로 내년 하반기를 예상하고 있다"며 "어드밴스드 MR-MUF 기술을 HBM3E에 선제 적용한 경험을 바탕으로 향후 HBM4 16단 양산에 적용할 수 있을 것"이라고...
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