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삼성 반도체 수장 물러난 경계현 사장 "기술 혁신에 계속 기여" 2024-05-27 17:40:23
것"이라고 강조했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끌 새 DS부문장에는 미래사업기획단장으로 있던 전영현 부회장이 선임됐다. 경 사장은 자신의 후임인 전 부회장을 "반도체, 메모리, 배터리 사업에서 풍부한 경험과 전문성을 지닌 동료"라고 소개하며 "DS부문을 혁신적이고 탁월한 새 시대로 이끌 전 부회장을 환영해달라"고...
김호중 소속사, 문 닫나…"임직원 전원 퇴사" 2024-05-27 14:12:17
말씀을 전한다"며 "당사는 향후 매니지먼트 사업의 지속 여부에 대해 검토하고 있다. 소속 아티스트의 의견을 최우선으로 하여 협의 시 어떠한 조건도 없이 전속 계약을 종료할 생각"이라고 덧붙였다. 현재 생각엔터테인먼트에는 김호중을 비롯해 그룹 티에이엔(TAN), 배우 김광규·손호준 등이 소속돼 있다. 이번 사태로...
'김호중 도피 교사' 대표이사 변경·임직원 퇴사 결정 2024-05-27 13:45:54
본부장 전씨는 차량 블랙박스 메모리카드를 없앤 혐의(증거인멸)를 받는다. 경찰 수사 과정에서 조직적 사고 은폐 시도와 김호중이 번번이 거짓 진술한 정황이 속속 드러나면서 법원은 증거 인멸 우려가 크다고 봤고 구속 수사 필요성이 있다고 판단했다. 음주 여부에 대한 김호중 측은 '음주는 절대 하지...
삼성, 비상 걸렸는데…노조는 투쟁한다며 도심서 '떼창' 2024-05-24 18:37:27
○내부에서도 ‘부글부글’삼성전자가 반도체 사업 위기 국면에서 노조 리스크까지 장기화하며 한층 위기감이 커지고 있다. 전 세계 메모리 반도체 1등을 구가하던 삼성전자는 지난해부터 AI 시대 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)에서 경쟁사 SK하이닉스에 주도권을 내줬다. 파운드리, 시스템LSI 등 사업 부진도...
"사기 당했냐?"…비웃음 샀던 SK하이닉스 '몸값 200조' 노크 [김익환의 컴퍼니워치] 2024-05-24 17:38:03
고개를 저었다. 2021년 SK하이닉스가 인텔에서 인수한 낸드 사업부(현 솔리다임)가 적자를 이어간 결과다. 이 회사가 고대역폭메모리(HBM)에 투자하던 2019~2022년에도 비슷한 이야기가 나왔다. "팔리지도 않고 비싼 HBM에 너무 집착한다"는 냉소를 받기도 했다. 시장의 냉대를 받았던 SK하이닉스의 솔리다임과 HBM을 바라...
美인정받은 SKC, 유리기판 질주? [엔터프라이스] 2024-05-24 15:03:41
있습니다. AI반도체는 CPU, GPU, 메모리 등 다양한 반도체들을 잘 패키징 하는 것이 중요하죠. 그간 사용했던 플라스틱 기판은 표면이 거칠거칠해서 미세공정이 어렵고, 열 전도율도 떨어졌는데 유리기판은 표면이 매끈매끈하니 미세공정도 쉽고, 열전도율도 좋아서 많은 데이터를 빠르게 처리하면서도 비용을 줄일 수...
코오롱, 이웅열 명예회장이 점찍은 파파모빌리티에 잇따라 투자 2024-05-24 11:01:57
비아스텔레코리아(조리식품), 메모리오브러브(의류 리폼 판매), 어바웃피싱(낚시 플랫폼), 인유즈(미용·생활용품) 등에 개인 자격으로 투자하거나 창업했다. 이들 가운데 상당수가 코오롱그룹과 직간접적으로 사업 관계나 금전 관계로 얽혀있다. 이 명예회장에 그룹 경영 일선에선 물러났지만, 여전히 그룹과 연관성이...
"HBM, 엔비디아 테스트 통과 아직"…삼성 "순조롭게 진행 중"(종합2보) 2024-05-24 10:40:31
엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 24일 보도했다. 그러자 삼성전자는 즉각 입장을 내고 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라며 이 같은 우려를 일축했다. 로이터통신은 이날 복수의 익명 소식통을 인용해 발열과 전력...
삼성전자 "다양한 파트너와 HBM 공급 테스트 순조롭게 진행 중"(종합) 2024-05-24 10:03:43
SK하이닉스에 넘긴 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성하는 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있다. 지난 21일에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장을 경계현 사장에서 전영현 부회장으로 전격 교체하며 미래 경쟁력 제고에 대한...
"삼성전자 HBM칩, 발열 등으로 엔비디아 테스트 아직 통과 못해"(종합) 2024-05-24 09:17:14
반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 24일 보도했다. 소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에...