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[BizⓝCEO] 제너셈(주), 세상에 없던 반도체장비 개발로 기술 이끌어 2013-01-30 15:32:52
메커니즘과 기술력을 요하는 장비다. 이미 차세대 반도체 패키지인 mems용 반도체 자동화 공정을 위한 ‘픽 앤드 플레이스’ 시스템을 개발 완료해 지난해 국내외 반도체 대기업에 납품했으며 현재 지속적으로 추가 장비를 제작하고 있는 상태다. 네 번째는 ‘플립칩 범프(flipchip bump) 3d 인스펙션 시스템’으로 반도체 ...
"LED 조명성장 기대"…서울반도체·루멘스 등 수혜 2013-01-16 10:58:16
led 패키지, 모듈, 조명세트 등을 생산하는 부품·완제품 업체에 주목해야 한다고 권했다. led 칩, 잉곳, 웨이퍼 등의 원자재는 공급 과잉 상태로 가격 하락 추세가 이어지고 있지만 부품·완제품 업체들은 원재료 가격 하락과 수요 증가의 수혜를 동시에 받을 수 있기 때문이란 설명이다.led 칩을 기판에 올린 led...
"LG이노텍, 중장기 관점에서 실적 개선 기대"-동양 2013-01-11 07:57:17
출시 효과로 카메라모듈, 기판 등 스마트폰 부품 실적이 크게 개선된 것으로 추정했다.이에 lg이노텍의 지난해 4분기 영업이익은 직전 분기 수준인 268억원으로 추산했다.다만 애플의 주문 축소와 led 부문 적자확대는 단기적으로 실적 부진을 초래할 것이란 분석이다.그는 "주 고객사의 주문 축소는 스마트폰 부품 실적에...
[2013 대전망] 현대중공업, 시장선도 기술개발 '주력' 2013-01-01 15:30:47
세계 최초로 선박용 이중연료엔진 패키지를 개발했다. 기존 사업의 경쟁력을 높이고 새 성장동력을 확보하기 위한 노력도 꾸준히 기울이고 있다. 미국의 엔진전문기업 커민스와 합작해 지난해 11월 대구에 현대커민스엔진을 설립했다. 2014년 본격적인 생산이 시작되면 연간 5만여대의 건설장비용 고속 디젤엔진을 양산하게...
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