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과기정통부 내년 예산안 19조원…올해보다 5.9% 증액 2024-08-28 09:00:03
초격차·신격차 기술을 확보하고, 핵융합, 신재생 에너지 등 미래 에너지 확보를 위한 기술개발에 투자를 확대하기로 했다. 이를 위해 사용후핵연료 저장·처분 안전성 확보를 위한 핵심기술 개발에 올해보다 20억 늘린 214억원을, 그린수소 기술자립 프로젝트에 올해의 3배 규모인 103억원을 편성했다. 정부출연연구기관과...
기업 10곳 중 8곳 AI 필요성 느끼지만…실제 활용률은 30% 2024-08-28 06:00:16
제조업의 활용률은 23.8% 수준이었다. 서비스업의 경우 금융은 57.1%, 정보기술(IT)서비스는 55.1% 등 비교적 높은 수준의 활용률을 보였다. 기업 규모별로는 대기업이 48.8%, 중견기업이 30.1%, 중소기업이 28.7%로, 규모에 비례해 AI 활용률이 높게 나타났다. 지역별로는 수도권 기업이 40.4%, 비수도권 기업이 17.9%로,...
<한경 에세이> '디지털 상록수'의 길 2024-08-27 17:37:18
것이다. 단순한 정보 제공을 넘어, 디지털·AI 정보 격차를 해소하고 모든 세대가 새로운 기술을 쉽게 접할 수 있도록 돕는 것이다. 꿈은 가지면 이루어지고, 현실이 된다. 꿈이 없는 삶은 인간의 삶이 아니다. 문은 두드리면 열리고, 두드리지 않으면 열리지 않는다. 문이 없으면 만들면서 두드린다. 이 마음가짐으로 필자...
유럽이 발명한 시계…중국은 왜 500년 늦었나 [고두현의 문화살롱] 2024-08-27 17:23:39
앞서지만, 기술력에서는 여전히 ‘500년 격차’를 뛰어넘지 못하고 있는 셈이다. 이는 11세기에 활판 인쇄술을 먼저 고안하고도 15세기 유럽에 선수를 뺏긴 것과 닮았다. 구텐베르크의 인쇄술 덕분에 유럽 사회에 지식과 정보 혁명이 일어난 것과 달리 중국은 오랫동안 문맹률이 높은 ‘까막눈 사회’에 머물러야 했다....
'AI 표준화' 속도내는 중국…베이징에 첫 전문 연구소 개설키로 2024-08-27 11:05:54
방침이다. 연구원 개설은 중국이 정부 차원에서 미국과의 격차를 줄이기 위해 AI 표준화 작업을 본격화하는 가운데 이뤄진 것이다. 중국 공업정보화부는 지난달 초 국가발전개혁위원회 등 3개 관련 부처와 공동으로 발표한 '국가 AI 산업의 종합 표준화 시스템 건설 지침'을 통해 2026년까지 최소 50개의 AI 분야...
휴머노이드가 그린 멋진 신세계 [월가의 돈이 되는 트렌드 '월렛'] 2024-08-27 09:06:47
정보를 이해하고 아주 정교한 임무까지 수행할 수 있다고 합니다. 애즈봇은 오는 10월 중순부터 일부 배송을 시작하고, 11월에는 300대의 로봇을 출고할 예정입니다. 애즈봇 임원 장칭숭은 테슬라의 옵티머스와의 기술 격차가 크지 않다며, 상업화와 비용 통제 능력에서 테슬라보다 우위에 있다고 주장했습니다. 테슬라의...
가상자산 활용한 돈세탁, 어떻게 이뤄지나 봤더니[비트코인 A to Z] 2024-08-25 11:05:27
격차를 악용하기 때문에 국제적인 공조 노력이 절대적으로 필요하다. 사이버 범죄는 글로벌 게임이며 한 국가가 고립된 채로 대응하기에는 그 위험성이 너무 높다. 공동작전 수행, 정보 및 모범사례 공유, 통일된 규제는 세탁업자들이 숨을 곳이 점점 더 줄어들도록 압박을 가할 것이다. 백용기 체이널리시스 한국 지사장
“배터리 비용 못 낮추면 전기차도 경쟁력 없어” 2024-08-25 11:04:44
이 같은 격차는 조 바이든 대통령의 중도하차 이후 캠프에 쏟아진 민주당 지지자들의 기부에 따른 것으로 분석된다. 자유시보 대만 라이칭더 “中, 무역의 무기화로 대만·한국·일본 등 압박”‘친미 반중’ 성향의 라이칭더 대만 총통이 중국의 권위주의 확장에 맞서 세계 민주국가가...
삼성전기 "2년내 고부가 FCBGA 매출 비중 50% 넘긴다" 2024-08-25 09:44:56
메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 편이다. 삼성전기는 지난 7월 글로벌 반...
삼성전기 "2년 내 고부가 FCBGA 비중 50% 이상…고객 협의중" 2024-08-25 09:00:14
칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, 정보 처리 속도가 빨라 주로 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 적용된다. 이 가운데 '서버용 FCBGA'는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 제품으로 알려져...