[고침] 경제(삼성, 팬에디션 스마트폰 '갤럭시 S23 FE' 글…) 2023-10-04 13:55:28

수 있다. 내장 메모리는 128GB와 256GB 두 가지 옵션으로 제공되며, 마이크로SD 카드로 최대 1TB까지 업그레이드할 수 있다. 업계에서는 애플리케이션 프로세서로 엑시노스 1380 탑재를 예상하고 있다. 일부 내·외장 부품에는 재활용 플라스틱, 재활용 알루미늄이 쓰였다. 민트, 실버, 그레이, 라벤더 네 가지 색상을...

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삼성, 팬에디션 스마트폰 '갤럭시 S23 FE' 글로벌 출시 2023-10-04 11:00:03

수 있다. 내장 메모리는 128GB와 256GB 두 가지 옵션으로 제공되며, 마이크로SD 카드로 최대 1TB까지 업그레이드할 수 있다. 업계에서는 애플리케이션 프로세서로 엑시노스 1380 탑재를 예상하고 있다. 일부 내·외장 부품에는 재활용 플라스틱, 재활용 알루미늄이 쓰였다. 민트, 실버, 그레이, 라벤더 네 가지 색상을...

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"中YMTC, 美반도체장비 대체하는 중국 제품 개발 매진" 2023-09-20 13:14:01

유지 관리와 부품 교체를 해야 하는데, YMTC 보유 장비에서 교체가 필요한 많은 부품은 웨이퍼를 고정하는 부품인 정전척(ESC·Electrostatic Chucks)이다. 미국은 지난해 10월 ▲ 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드 플래시 ▲ 14nm 이하 로직 칩을 생산하는 중국 기업에 반도체 장비를 수출하는 ...

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"독일, 2026년까지 화웨이 등 중국 부품 5G망에서 단계적 퇴출" 2023-09-20 08:46:52

접속·전송에서는 여전히 중국산 부품 사용이 부분적으로 허용되기 때문에 전면적인 금지에 해당하지는 않는다고 스푸트니크 통신은 전했다. 앞서 지난달 4월에는 독일이 국가 안보 우려를 이유로 5G망에 내장된 중국산 부품을 전면 조사하고 있다는 보도가 나오기도 했다. 그간 독일은 화웨이 부품 사용금지를 명시하는...

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• #독일 2026년까지 #독일 #부품 #중국 #화웨이

'의기양양' 화웨이 "자체개발 칩 많이 써야 中첨단기술 발전" 2023-09-19 10:34:45

화웨이가 미국의 제재로 지난 3년간 자사 제품들의 부품 1만3천여개를 국산으로 교체하고, 회로기판 4천여개를 재설계했다고 밝혔다. 런 회장은 화웨이가 미국의 제재 후 기술적 난관에 대한 해결책을 모색하고 자체 기술 개발에 역량을 집중했다고 말했다. 이런 가운데 미국 상무부는 지난 7일 '메이트 60 프로'...

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• #의기양양 화웨이 #화웨이 #반도체 #미국 #중국 #기술 #제재 #개발 #메이트

"화웨이 폰에 들어간 SK하이닉스 칩, 21년 이후 제품" 2023-09-15 15:55:36

쓰인 SK하이닉스 모듈은 최소 2021년 이후부터 사용돼온 부품이다. 이 분석업체는 화웨이가 '메이트 60'뿐만 아니라 올해 초 내놓은 '메이트 X3'와 'P60 프로'에도 하이닉스 칩을 사용했다고 밝혔다. 최근 화웨이는 7nm(나노미터·10억분의 1m) 공정 프로세서가 내장된 스마트폰을 출시했고, 이...

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• #화웨이 폰에 #화웨이 #스마트폰 #SK하이닉스

美 분석업체 "화웨이 폰에 2021년 이후 하이닉스칩 사용" 2023-09-15 15:41:07

모듈은 최소 2021년 이후부터 사용돼온 부품이다. 이 분석업체는 화웨이가 '메이트 60'뿐만 아니라 올해 초 내놓은 '메이트 X3'와 'P60 프로'에도 하이닉스 칩을 사용했다고 밝혔다. 테크인사이트는 이 반도체 칩이 중국 최대 PC 업체인 레노버가 만든 핸드셋에 사용된 사실을 2021년 처음 확인한...

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• #분석업체 화웨이 #화웨이 #사용 #스마트폰

삼성전기, 'KPCA Show 2023'서 차세대 반도체 패키지 공개 2023-09-05 09:26:16

부품을 내장시킨 SiP(System in Package)도 소개한다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "삼성전기는 세계 시장을 이끌고 있는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을...

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• #삼성전기 39KPCA #삼성전기 #반도체 #제품 #반도체기판

삼성전기·LG이노텍, KPCA서 차세대 반도체기판 기술력 선보인다 2023-09-05 08:49:00

등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한다. 차세대 패키지 기판 플랫폼 '시스템 온 서브스트레이'(SoS)도 선보인다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "반도체의 고사양·고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다"며 "핵심 제조기술을 발굴해...

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