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'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 4.9%↑…3거래일만에 최고가(종합) 2024-06-04 06:40:12
했다. 황 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등...
전산장애 소동에 깜놀한 美 투심...다우 0.3% 하락 [출근전 꼭 글로벌 브리핑] 2024-06-04 06:35:26
처리장치인 '루빈'을 처음으로 공개하고, 2026년에 생산할 예정이라고 발표했다. 이와 함께 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 엑스포에서 첨단 가속기인 '인스팅스 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 그러나 AMD의 주가는 장중 상승하다 2%대 하락 전환했다....
뉴욕증시, 다우 0.3%↓마감 2024-06-04 06:25:22
루빈'을 처음으로 공개하고, 2026년에 생산할 예정이라고 발표했다. 이와 함께 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 엑스포에서 첨단 가속기인 '인스팅스 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 그러나 AMD의 주가는 장중 상승하다 2%대 하락 전환했다. 시장 참가자들은...
뉴욕증시, 시세 오류 소동에 혼조…다우 0.3%↓마감 2024-06-04 06:00:19
루빈'을 처음으로 공개하고, 2026년에 생산할 예정이라고 발표했다. 이와 함께 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 대만 타이베이에서 열린 컴퓨텍스 테크 엑스포에서 첨단 가속기인 '인스팅스 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔다. 그러나 AMD의 주가는 장중 상승하다 2%대 하락 전환했다. 시장 참가자들은...
'새 AI 칩 발표' 엔비디아 주가 3% 상승…AMD는 3% 하락 2024-06-04 02:26:28
했다. 황 CEO는 이날 연설에서 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU) '루빈'을 공개하며, 2026년부터 양산할 예정이라고 밝혔다. 루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처다. GPU 아키텍처는 계산 단위와 메모리 등...
뉴욕증시, 6월 첫 거래일 시세오류 혼란 속에 혼조 출발 2024-06-03 23:51:55
루빈' 양산 계획을 첫 공개한 데 힘입어 전장 대비 4% 가량 상승했다. 저가 항공사 제트블루는 실적 전망을 높이면서 주가가 전장 대비 7% 이상 뛰어오르며 장을 열었다. '블루칩' 세일즈포스는 지난 주 시장에 충격을 안긴 실망스러운 실적 발표와 주가 폭락 사태에서 아직 헤어나오지 못하는 모양새다. 현재...
"올해 S&P500 상승분 3분의1이 엔비디아 덕분" 2024-06-03 22:19:51
열린 컴퓨텍스 컨퍼런스에서 2025년 블랙웰 울트라에 이어 2026년 루빈 칩까지 발표하면서 미국증시 개장전 거래에서 3.1% 오른 1,131달러에 거래되고 있다. 다른 대형 기술주들도 S&P 500의 가치가 높아지는데 기여했다. 구글의 모회사 알파벳(GOOGL)과 마이크로소프트(MSFT), 메타플랫폼, 아마존 등이 S&P500 상승분의...
AMD, 대만서 새 AI칩 발표…"연내 출시" 2024-06-03 20:47:11
출시' 계획과 함께 차세대 AI 그래픽 처리장치(GPU)인 '루빈'을 최초 공개한 데 이은 것이다. AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. (사진=연합뉴스)
美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
'루빈'을 최초 공개한 데 이은 것이다. AI 칩 선두 주자인 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 전날 국립대만대학교 체육관에서 AI 관련 연설을 하면서 매년 신제품 출시 계획과 함께 2026년부터 '루빈'을 양산할 예정이라고 밝혔다. AFP는 AMD가 이날 발표로 업계 선두 주자인 엔비디아에 대한 도전을 강화했다고...
대만 컴퓨텍스서 엔비디아 이어 AMD도 새 칩 발표 2024-06-03 19:28:03
블랙웰 울트라, 2026년에는 루빈이라는 차세대 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 회사는 또 매년 AI 가속기를 업그레이드할 계획이라고 밝혔다. 3일에는 어드밴스마이크로디바이시스(AMD)가 차세대 AI노트북용 칩인 라이젠 AI 300 시리즈를 공개했다. 이 라인은 곧 출시될 인텔의 루나 레이크 및 퀄컴의 스냅드래곤X와...