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말레이도 반도체 강국 도약 노린다…"150조원 투자 유치 목표" 2024-05-29 17:31:21
지난해 글로벌 반도체 패키징, 조립 및 테스트 서비스 시장 점유율은 13%로 집계됐다. 숙련된 노동력과 낮은 운영비용 등이 말레이시아 산업의 장점으로 꼽힌다. 미국 반도체기업 인텔은 2021년 말레이시아에 70억달러 이상 투자해 반도체 패키징·테스트 공장 건설에 나섰고, 올해부터 생산을 시작할 예정이다. 독일...
SK케미칼, '차이나 뷰티 엑스포' 참가…"中 화장품 시장 공략" 2024-05-27 09:41:09
점유율 1위인 SK케미칼은 이번 전시회에서 '지속가능한 미래의 뷰티 패키징 재정의'를 주제로 재생원료가 포함되거나 사용 후 페트(PET)로 재활용이 가능한 '지속가능 플라스틱 소재'를 전시했다. 화학적 재활용 기술을 기반으로 생산된 고기능 순환재활용 코폴리에스터 '에코트리아 CR', 사용 후...
하이닉스·한미반도체…투자 고수도 AI株 베팅 2024-05-26 18:03:16
주(5월 17~24일) 4.58% 올랐다. 미래에셋증권을 이용하는 수익률 상위 1% 투자 고수의 지난주 순매수 2위는 한미반도체였다. 한미반도체는 HBM 패키징 기술력에서 앞서가고 있다. 한미반도체의 이 기간 주가 상승률은 5.58%다. 미래에셋증권 투자 고수의 지난주 순매수 1위 종목은 현대차다. 이 종목은 미국이 14일 중국산...
바이든, 케냐에 韓처럼 주요 非나토동맹국 지위…阿에서 中 견제(종합) 2024-05-24 03:54:07
협력해 조립, 테스트, 패키징 분야 등에서 글로벌 반도체 생태계를 성장시키고 다각화할 수 있는 방안을 모색하기로 했다. 바이든 정부는 케냐와 함께 채권국에 부채 탕감 등의 행동을 촉구하는 '나이로비-워싱턴 비전'도 출범키로 했다. 백악관은 "바이든 대통령과 루토 대통령은 부채 부담이 증가하면 국가의...
[르포] K-반도체, 엔비디아 넘는 고성능·저전력 AI반도체 개발한다 2024-05-19 12:46:26
반도체 기술을 경험하고 K-반도체의 미래를 전망하기 위해 AI 반도체 개발 현장을 찾았다. ◇ 'AI 반도체 전쟁'…고성능·저전력 칩 개발 경쟁 치열 노트북, 스마트폰, 시계 등 다양한 제품에 사용되는 반도체는 통상 지식재산(IP) 기업의 IP 개발에 이어 팹리스(fabless)로 불리는 반도체 설계 전문회사의 설계,...
[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 인텔이 2030년 상업화 목표를 제시한 가운데 국내에서는 SKC[011790]가 2025년 상용화를 앞두고 있다. 이를 위해 SKC는...
에스제이이노테크 대구에 이차전지 분야 1293억 원 투자 2024-05-01 09:23:45
기능을 통해 불량률을 최소화한 반도체 패키징용 스크린 프린터 양산 및 스마트 공장 솔루션 등을 제공한다. 연 매출 8000억 원을 목표로 글로벌 미래 모빌리티 배터리 토털 솔루션 업체뿐만 아니라 장비 업체로서도 글로벌 기업으로 도약하겠다는 비전을 세웠다. 정성호 에스제이이노테크 대표는 “이번 투자가 전기차...
"레이저 기술력 … 반도체 TGV 장비 선점" 2024-04-29 18:08:28
인터뷰에서 “국내에서 반도체 패키징용 TGV 생산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체보다 장비를 일찍 생산한 만큼 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 개선할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “TGV 장비 시장에 많은 기업이 뛰어들 것으로 예상한다”며 “‘최초 납품’이라는 이력은 경쟁이...
"20시간 넘게 일하던 걸 2시간 만에…" 주가 110% 폭등 이유 [이미경의 옹기중기] 2024-04-29 15:04:27
반도체 패키징용 TGV 양산 장비를 공급한 건 필옵틱스가 최초”라며 “다른 업체들보다 장비를 일찍 출하한 만큼 고객사가 요구하는 기능을 맞춤형으로 개선할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 “향후 TGV 장비 시장에 많은 기업들이 뛰어들 것으로 예상한다”며 “‘최초 납품’이라는 이력은 경쟁이 심화하는 시장에서...
'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
중요했지만, 미래에는 '킬러 앱'을 중심으로 서비스가 성숙하면서 하드웨어 인프라가 서비스별로 최적화되는 과정을 필연적으로 겪을 것으로 봤다. 삼성전자는 코어 다이는 단일화하고 8단, 12단, 16단과 같은 패키지와 베이스 다이 다변화를 통해 대응한다는 계획이다. 특히 메모리와 파운드리, 시스템LSI,...