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'반도체 채용 시장 열렸다'…SK하이닉스, 신입·경력 동시 채용 2024-07-04 08:01:00
설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등 미래 성장을 위한 모든 영역에서 대거 채용한다. 특히 메모리 반도체 기술에서 점차 중요성이 커지는 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야...
최태원 "뉴SK 키워드는 AI"…돈 되는 사업에 올인 2024-06-30 17:48:47
HBM 패키징 라인 등을 세우고 있다. 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획한 M15X를 D램 생산기지로 바꿨다. 내년 3월 예정인 용인 반도체클러스터에 약 40조원을 투자한다. 업계 관계자는 “여기에 매년 4조~5조원 정도 들어가는 연구개발(R&D) 비용과 미국 인디애나에 들어설 최첨단 패키징 공장 투자 등도 예정돼...
[2024 인천강소연구개발특구 기업 CEO] 기능성 및 친환경 포장재를 개발하는 기업 ‘뉴로팩’ 2024-06-18 17:30:33
패키징 종합 솔루션을 제안할 수 있는 패키징 관련 전문 업체가 되고 싶다”고 말했다. 뉴로팩은 국내 유일 환경특화 특구인 인천강소연구개발특구에 있다. 강소연구개발특구는 혁신 역량을 갖춘 대학·정부출연연구기관 등 지역에 소재한 주요 거점 기술 핵심 기관을 중심으로 소규모·고밀도 공공기술...
[기고] 소재·부품 국산화, 반도체 강국의 기반이다 2024-06-16 17:48:08
국산화야말로 미래 시스템반도체 경쟁력 확보의 지름길이지만, 국내에는 기술 선점 및 국산화를 위한 핵심 인프라가 전무한 실정이다. 더군다나 첨단패키징(어드밴스드 패키징)은 기간 단축이 핵심이지만 국내에는 전주기 패키징 인프라가 전무하다. 대만과 중국 업체 의존도가 높아질 수밖에 없는 상황이다. 이런 여건에서...
이재용 "삼성답게 미래 개척"…美출장서 빅테크와 AI 협력 논의(종합) 2024-06-13 20:42:13
협력 확대와 미래 반도체 개발을 위한 제조기술 혁신 등에 대해 의견을 나눴다. 지난 4일에는 대형 이동통신사 버라이즌의 한스 베스트베리 CEO와 회동한 이후 "모두가 하는 사업은 누구보다 잘 해내고, 아무도 못 하는 사업은 누구보다 먼저 해내자"라고 말하기도 했다. 이 회장은 삼성전자가 반도체, 스마트폰, 가전 등...
이재용 "삼성 강점 살리자"…AI칩 원스톱 서비스 나선다 2024-06-13 18:31:25
도약을 위한 미래 구상을 구체화한 것으로 알려졌다. 이 회장은 출장 중 임직원에게 “삼성의 강점을 살려 삼성답게 미래를 개척하자”고 말했다. 삼성전자가 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 연 ‘파운드리 포럼’에서 “‘AI 칩 원스톱 서비스’를 통해 고객사에 납품하는 기간을 20% 줄이겠다”고 선언한 것도 이...
'나노 경쟁' 대신 '원스톱 강화'…삼성 파운드리, 차별화로 승부 2024-06-13 10:41:40
칩 수요에 대응해 파운드리, 메모리, 패키징을 아우르는 통합 서비스를 강화, 오직 파운드리만 하는 업계 선두 대만 TSMC와 차별화하겠다는 전략이다. ◇ 2027년에 '원스톱 AI 설루션' 제공 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 열고 AI 시대를 주도할 파운드리...
하나마이크론 686억 들여 반도체 테스트 설비 증설 2024-06-10 17:39:34
반도체 후공정 패키징·테스트 기업인 하나마이크론이 686억원 규모의 설비 투자를 결정했다고 10일 밝혔다. 삼성전자 비메모리 테스트 수요에 대응하기 위해서다. 오는 9월 말까지 충남 아산 공장의 비메모리 테스트 설비를 증설할 계획이다. 증설이 마무리되면 연간 테스트 매출이 1520억원에서 1900억원 규모로 늘어날...
하나마이크론, 694억 설비 투자…삼성 비메모리 테스트 수요 대응 2024-06-10 15:21:22
"테스트의 수익성은 패키징 대비 높은 고 부가가치 제품"이라며 "이번 투자는 일정 기간 가동율을 보장받는 것으로 알려져 있어 회사의 매출액과 수익성 모두 안정적으로 대폭 향상될 전망"이라고 말했다. 하나마이크론은 삼성전자 시스템 LSI사업부가 개발한 모바일 AP를 최종 테스트하는 유일한 후공정(OSAT)업체다. 이번...
TSMC 회장 만난 최태원 "AI 시대 같이 열자" 2024-06-07 18:20:42
D램을 수직으로 쌓은 HBM을 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 4월엔 미국 엔비디아 본사를 방문해 황 CEO를 만났다. SK하이닉스는 엔비디아에 HBM을 납품하고, TSMC는 SK하이닉스 HBM을 비롯해 엔비디아 AI 가속기를 수탁 생산하고...