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LG이노텍 "AI칩용 기판, 빅테크 러브콜 쇄도" 2025-01-12 18:09:38
확보하고 양산에 들어간 것이다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키징 기술이다. 정보 처리 속도가 빨라 주로 AI용 반도체에 적용된다. 업계에서는 인텔 퀄컴 브로드컴 같은 빅테크가 LG이노텍의 새로운 FC-BGA 고객사일 것으로 추정하고 있다. 후지카메라종합연구소에 따르면 세계...
[트럼프 2기 출범] 美 현지 투자·네트워킹으로 '보호무역 파고' 넘는다 2025-01-12 07:11:11
텍사스주 테일러에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 건설하며, SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지를 지어 2028년 양산에 들어갈 계획이다. 미국 정부가 두 회사에 지급하는 투자 보조금의 근거인 반도체법(칩스법)을 두고 트럼프 당선인이 폐기 가능성을 거론한 점은 변수로 꼽히지만,...
[마켓톺] 젠슨 황에 울고 웃은 국내증시, SK하이닉스↑·양자컴퓨터↓ 2025-01-09 16:26:49
반도체 소재 유리기판 관련주도 황 CEO를 만나고 온 최태원 회장의 발언 이후 일제히 급등했다. 유리기판은 가공성이 우수해 초미세 공정에 적합하고 다른 소재보다 전력 소비가 약 30% 적어 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 평가받는다. 최 회장은 SK 부스에서 SKC가 선보인 유리기판 모형을 들어 보이며...
최태원 회장 "방금 팔고 왔다"...엔비디아에 유리기판 공급 시사 [오한마] 2025-01-09 14:22:42
말했습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 반도체 기판보다 표면이 매끄러워 노광장비를 활용해 더 많은 초미세 선폭 회로를 그려넣을 수 있어 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 알려졌습니다. 특히 반도체 속도는 더 빨라지고 크기와 소비 전력을 크게 줄일 수 있습니다. 이같은 소식에 SK하이닉스 주가는...
'장사꾼' 트럼프에 美투자로 대응…기업들 '관세폭탄' 생존법 2025-01-09 11:19:48
적극적으로 투자하는 업계로는 반도체가 꼽힌다. 반도체는 한국 전체 수출의 약 20%를 차지하는 수출 1위 품목이다. 삼성전자는 오는 2030년까지 370억달러(약 54조원) 이상을 투자해 미국 텍사스주 테일러에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓는다. 삼성전자는 2026년 가동 개시를 목표로 테일러 공장에 최첨단 로직...
[특징주] 최태원의 '픽'…'게임체인저' SKC 등 유리기판株 강세 2025-01-09 09:46:35
관련주가 일제히 강세를 보이고 있다. 유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. CE...
국채금리 변동성↑…기술주 투심 부진 [美증시 특징주] 2025-01-09 08:05:12
패키징 시설을 설립한다고 하고요. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 인공지능 수요가 급증하고 있다며 HBM 시장이 2030년에는 1천억 달러 이상 규모로 성장할 것으로 전망했습니다. 마이크론은 싱가포르에 낸드플래시 반도체 생산 시설을 두고 있지만 HBM 전용 공장을 만드는 것은 이번이 처음입니다. 내년 가동을 목표로...
美 마이크론, 파격 '승부수' 던졌다…삼성·SK 운명은 2025-01-08 20:31:33
메모리반도체 기업 마이크론이 싱가포르에 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓는다. 8일 블룸버그통신과 스트레이츠타임스에 따르면 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2천200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 이날 밝혔다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날 착공됐으며 2027년부터는...
마이크론, 싱가포르에 HBM 공장 착공…10조원 투자 2025-01-08 20:11:41
= 미국 메모리반도체 기업 마이크론이 싱가포르에 약 10조원을 투입해 고대역폭 메모리(HBM) 공장을 짓는다. 8일 블룸버그통신과 스트레이츠타임스에 따르면 마이크론은 싱가포르 북부 우드랜드 지역에 약 70억달러(약 10조2천200억원)를 투자해 HBM 패키징 시설을 만든다고 이날 밝혔다. 공장은 내년 가동을 목표로 이날...
정동영 "AI 반도체·팹리스 육성 절실" 2025-01-08 17:55:52
경제 시대의 필수적 기반 기술"이라며 "AI와 반도체 개발·설계하는 기업들의 성장을 위해 AI 칩 설계-패키징-제조의 전 과정을 통합한 체계를 구축해야 한다"고 주장했다. 김경수 카이스트 부총장은 "마이크로아키텍처 설계와 소프트웨어 최적화 등 AI 반도체 개발의 역량을 갖춘 전문 인력을 양성해야 한다"며, 산학협...