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최기영 과기장관 "IBS 감사 처분 곧 확정해 조치할 것" 2019-11-18 15:29:34
의견을 밝혔다. 12인치 웨이퍼 테스트베드의 핵심장비인 '불화아르곤 이머전 스캐너'(ArF Immersion Scanner) 마련에 나노종합기술원이 어려움을 겪는 상황을 인지하고 있다며, "첨단기기는 아니더라도 유휴 장비를 SK하이닉스와 삼성(전자) 등에서 확보할 수 있는지 보고 있다"고 전했다. 이공계 병역특례 제도인...
이조원 나노종기원장 "테스트베드 구축해 소·부·장 R&D 지원" 2019-10-31 15:53:04
사실상 어려움이 있다는 게 연구원의 입장이다. 이 원장은 "핵심장비인 '불화아르곤 이머전 스캐너'(ArF Immersion Scanner) 구축이 필요한데 신규 장비는 1천억 원 수준으로 확보된 예산으로는 (구매가) 불가능해, 기업의 유휴 장비 확보에 힘쓰고 있다"고 말했다. sun@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스,...
[증시라인] 동진쎄미켐, 국내 유일 국산화 성공 전도유망 반도체 소재주 2019-10-23 15:17:53
- ‘공동개발’ 불화아르곤 내년 실적 기여 예상 - 화성산단계획 완성 시 日 경쟁사 추월 기대 - 삼성 3D 낸드 2공장+中 LCD 10.5세대 가동 수혜 전망 - 현재 구간 매수 가능... 손절가 15,000원 (자세한 내용은 방송을 통해 확인하실 수 있습니다) ----- 증시라인(연출:정동영 작가:은빛나)은 매주 월요일~금요일 오전...
삼성·SK하이닉스, EUV로 D램 양산 나선다 2019-10-20 17:51:06
그리는 것이다. 기존 불화아르곤(ArF) 공정에 비해 짧은 시간에 고효율·초소형 반도체를 생산할 수 있다. 산업계에선 5세대(5G) 이동통신 확산에 발맞춰 초소형·고성능 D램을 원하는 모바일, 서버 업체 등의 요구와 생산 효율성을 높이려는 반도체 업체의 움직임이 맞아떨어진 결과란 분석이 나온다. 이천에...
뛰는 삼성 위에 나는 TSMC…최대 실적 또 '경신' 2019-10-13 07:00:02
게 업계의 분석이다. 삼성전자는 현재 주력 공정인 불화아르곤(ArF) 외에도 극자외선(EUV) 공정으로 TSMC와 점유율 격차를 줄이겠다는 전략을 세웠다. 반도체 칩을 만들 때 웨이퍼에 미세 회로를 새겨 넣어야 하는데 극자외선 광원은 불화아르곤보다 파장이 짧아 더 미세한 패턴을 새길 수 있어 차세대 공정 기술로 불린다....
"반도체 소재 국산화? 규제에 가격경쟁력 잃은 지 오래" 2019-07-12 13:02:55
반도체 양산 라인에 주로 쓰이는 불화아르곤(arf) 액침 장비(193나노미터)보다 짧다. 웨이퍼에 더 미세하게 패턴을 새길 수 있다.더 심각한 건 에칭가스다. 에칭가스는 생산공정 중 '세정'과 '식각' 단계에서 사용된다. 이 소재 역시 일본이 세계 시장의 70%를 점유하고 있다.삼성전자·sk하이닉스...
[노정동의 3분IT] "日수출규제 조치, 한국 아니라 '삼성' 노렸다" 2019-07-03 10:54:57
한정해 규제를 가했다는 점이다. 현재 더 많이 사용되는 불화크립톤(krf), 불화아르곤(arf) 포토레지스트는 규제 대상에서 빠졌다. 삼성전자는 최근 euv를 활용해 파운드리(위탁생산) 분야에서 대만 tsmc를 따라잡는다는 계획을 세워놓은 상태다.euv는 빛 파장이 13.5나노미터로 현재 반도체 양산 라인에 주로 쓰이는 arf...
삼성, 5나노 파운드리 공정 개발…"세계 1위 TSMC와 격차 사라져" 2019-04-16 17:47:36
것”이라고 말했다.■파운드리foundry. 반도체 설계와 디자인을 하는 기업에서 위탁받아 반도체 칩을 전문적으로 생산하는 기업.■euv(극자외선) 노광장비반도체 웨이퍼에 반도체 회로를 그리는 노광기 중 최첨단 장비. 지금까지 사용해온 불화아르곤 장비보다 파장이 짧아 더 미세한 회로를 그릴 수 있다.좌동욱 기자...
IBM 손잡은 삼성, 파운드리 영토 확장 나섰다 2018-12-21 17:54:01
노광 장비는 기존 불화아르곤(arf) 장비에 비해 파장 길이가 14분의 1 미만으로, 세밀한 회로 패턴을 새겨넣는 데 유리하다. 반도체 제품의 효율성을 높이려면 제한된 크기 안에 더 미세한 회로를 그려넣어야 한다. tsmc는 7나노 공정 도입에는 성공했지만 여전히 불화아르곤 장비를 사용한다. euv 장비 도입은 내년으로...
삼성전자, 7나노 EUV 공정으로 IBM CPU 만든다 2018-12-21 11:55:47
기존의 공정기술인 불화아르곤(arf) 광원보다 파장의 길이가 14분의 1 미만이어서 세밀한 반도체 회로 패턴을 구현하기에 적합하다. 미세한 공정기술을 가진 파운드리 기업일수록 고성능 반도체 생산에 유리하다. 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능은 10% 향상된다.앞서 삼성전자는 퀄컴과...