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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입 2024-06-26 10:00:01
종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차...
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1억 벌면 4000만원 남기는 넥스틴…'570억 주식 부자' 만나보니 [윤현주의 主食이 주식] 2024-06-23 07:00:01
국내 반도체 빅2가 생산량을 늘리지 않고 이익 체력을 회복했다는 건 신규 장비 수요가 그만큼 없었단 얘기다”며 “올해도 쉽지 않은 경영 환경일 것 같다”고 말을 꺼냈다. 다만 “작년 장비 시장이 -22% 역성장을 할 것으로 예측했는데 ASML과 어플라이드 머티리얼즈 등은 오히려 매출이 늘었다”고 했다. 이어 “선도...
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'형님' 이어 삼성 계열사도 전략회의 시작…'경쟁력 끌어올리기' 2024-06-19 15:13:41
중 가동할 가능성도 있다. 이를 통한 첨단제조 생산 세액공제(AMPC) 규모 증가로 수익이 크게 늘어날 것으로 기대하고 있다. 삼성전기도 이날 수원사업장에서 전략회의를 열었다. 장덕현 대표이사 사장이 나서 적층세라믹커패시터(MLCC), 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 등 기존 사업을 점검하고, 글라스(유리) 기판 등...
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[오늘시장 특징주] 삼성전기(009150) 2024-06-13 17:46:14
안으로 계획했던 시제품 생산 라인을 1분기 앞당겨 구축하기로 결정했습니다. 이는 경쟁사 대비 빠른 대응이 필요해진 상황에서 나온 결정으로, SK 자회사와 같은 경쟁사들이 이미 소규모 생산에 돌입한 상황에서 삼성전기의 신속한 행보는 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위한 중요한 전략으로 분석됩니다. 또한, 전장용...
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삼성전자 "2028년 AI 칩 관련 매출 작년 대비 9배로 늘어날 것" 2024-06-13 08:57:24
칩 생산을 대만의 TSMC에 전적으로 의존한다. 삼성전자는 이와 함께 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 등의 품질 테스트를 진행 중이다. 앞서 지난달 로이터 통신은 소식통을 인용해 발열과 전력 소비 등의 문제로 삼성전자의 HBM이 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도한 바 있다. 이에 대해...
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삼성 "원스톱 AI 솔루션으로 기간 단축…AI 반도체 경쟁력 높인다" 2024-06-13 07:03:18
대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 20% 단축할 수 있다”며 “최근 수주가 급증하고 있는 AI 분야에서 기업의 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 솔루션”이라고 소개했다. 이날 삼성은 AI 확산과 함께 수요가 급증하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 기술 전략에 관해서도 소개했다. 특히 HBM도 고객사의 스펙에 맞춰...
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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈...
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젠슨 황 "삼성전자, 엔비디아 HBM 테스트 실패한 적 없어"(종합2보) 2024-06-04 21:16:05
생산능력) 확대에도 나섰다. HBM 후발주자인 마이크론도 경쟁에 뛰어들었다. 현재 HBM 시장 점유율이 10% 미만인 마이크론은 미국 정부의 전폭적인 지원에 힘입어 내년에는 점유율을 30%까지 올리겠다는 목표를 세웠다. 마이크론은 2024 회계연도 2분기(지난해 12월∼올해 2월) 실적 발표에서 "HBM3E로부터 매출이 발생하기...
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현대차·기아, '무도장 복합재 성형 기술'양산 성공 2024-06-04 09:36:15
소재 적층한 컬러 원소재 활용 현대자동차·기아가 일반적인 도장 공정 없이도 매끄러운 차체 표면이 유지되는 동시에 높은 수준의 강도를 확보할 수 있는 '무도장 복합재 성형 기술' 양산에 성공했다고 4일 밝혔다. 위해 투명층과 컬러층이 적층된 컬러 원소재를 활용, 생산 과정에서의 탄소배출 저감 효과를...
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[오늘시장 특징주] 두산(000150) 2024-05-29 10:12:32
두산이 100% 소유하고 있는 두산전자를 통해 생산하는 코퍼 CCL(동박적층판)은 엔비디아의 AI 가속기 기판 사이에 접속하는 역할을 하며, 이 제품은 엔비디아가 하반기부터 양산을 시작할 것으로 예상되는 블랙웰 제품에 납품될 것으로 보입니다. 이러한 배경하에 두산전자는 올해 8천억 원의 매출 가이드를 제시했으며,...
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