삼성전자 "2~3년 내 반도체 세계 1위 자리 되찾을 것" 2024-03-20 11:57:22

모듈 개발로 시장을 선도하고, 12단 적층 HBM 선행을 통해 HBM3·HBM3E 시장 주도권 확보에 나선다. 또한, D1c D램, 9세대 V낸드, HBM4 등과 같은 신공정을 최고의 경쟁력으로 개발해 다시 업계를 선도하고 첨단공정 비중 확대 및 제조 능력 극대화를 통해 원가 경쟁력을 확보할 방침이다. 파운드리 부문은 업계 최초 GAA...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #삼성전자 23년 #삼성전자 #강화 #반도체 #계획 #경쟁력 #기술 #경험 #부문 #기기 #투자

젠슨 황 "한국 HBM은 기적 같은 기술…삼성 제품도 테스트 중" 2024-03-20 05:39:07

둔 것으로 보인다. HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리용량과 속도를 극대화한 메모리 반도체다. 엔비디아의 고성능 AI 칩인 H100과 이번에 공개한 B100 등은 그래픽처리장치(GPU)를 기반으로 중앙처리장치(CPU), HBM 등을 패키징해 제조한다. HBM이 생성 AI 시대의 필수품과도 같은 AI 칩에 핵심 요소 중 하나인...

• 뉴스 > IT·과학
• 바로가기
• #젠슨 황 #엔비디아 #제품 #SK하이닉스 #기술 #삼성전자

삼성전기, 전기차용 고압 MLCC 개발…전장 라인업 확대 2024-03-19 09:40:36

삼성전기[009150]가 전기자동차에 적용 가능한 고압 적층세라믹캐패시터(MLCC)를 개발하고 하이엔드급 전장용 제품 라인업을 확대한다. 삼성전기는 630V 이상의 강도 높은 환경에서도 전원을 안정적으로 공급하는 전장용 MLCC 5종을 개발해 글로벌 자동차 부품 거래처에 공급할 계획이라고 19일 밝혔다. 이번에 개발한 전장...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #삼성전기 전기차용 #개발 #고압 #전장용 #삼성전기 #전기차 #시스템

현대로템, 전기차 모터코어용 '적층 프레스' 첫 공개 2024-03-13 09:38:01

적층 프레스' 시연회를 열고 해당 설비를 처음 공개했다고 13일 밝혔다. 적층 프레스는 얇은 강판을 여러 층으로 겹쳐서 모터코어를 생산하는 설비로, 현대로템은 자체 개발한 이 설비로 전기차에 적용되는 모터코어를 제조할 수 있다. 모터코어는 내연기관 엔진과 같은 역할을 하는 전기차 모터에서 동력을 담당하는...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #현대로템 전기차 #프레스 #적층 #현대로템 #설비

현대L&C "인도·중동 공략해 해외매출 60% 달성할 것" 2024-03-12 15:37:27

압축, 고온 제조하는 방식의 마감재다. 천연석보다 표면 강도가 높아 긁힘이나 파손이 적고 오염과 부식에도 강하다. 이 회사는 2022년에 500억원을 투자해 세종시에 칸스톤 제2생산라인을 갖췄다. 특히 북미 시장을 겨냥해 지난해 출시한 최고급 제품 '오피모 컬렉션'은 현지 트렌드를 반영해 기존보다 28%가량 큰...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #현대LC 인도중동 #시장 #해외 #현대 #매출 #지난해

몸집 키우는 TSMC…공장 10개 더 짓는다 2024-03-07 14:09:26

서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다. 또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #몸집 키우는 #공장 #건설 #대만 #반도체 #첨단

생산 몸집 키우는 TSMC, 미일 이어 대만엔 공장 10개 신설 추진 2024-03-07 12:02:43

첨단 제조공정을 이용한 첨단 패키징 공장을 건설할 예정이라고 보도했다. 이어 해당 공장이 향후 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D(3차원) 패키징 공정으로 변모할 가능성도 있다고 설명했다. 또 공급망 관계자를 인용해 TSMC에 1나노 세대의 제품 생산을 위한 공장이 8∼10개 정도 더 필요하다고 덧붙였다....

• 뉴스 > 정치·사회
• 바로가기
• #생산 몸집 #공장 #대만 #건설 #첨단 #패키징 #반도체

한국세라믹기술원, 고속 충·방전 가능한 세라믹 양극재 양산기술 개발 2024-03-06 10:23:20

뿐만 아니라 폐배터리부터 제조된 저품위 양극재의 품질을 개선시킬 수 있는 기술”이라고 말했다. 한국세라믹기술원 지상수 박사는 “복합 양극재 양산공정 기술을 활용해 향후 소형 산화물 전고체, 非리튬계 차세대 이차전지 등에 활용될 수 있어 파급효과가 큰 기술”이라고 소개했다. 이번 연구성과는 산업통상자원부의...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #한국세라믹기술원 고속 #방전 #기술 #양극재 #고속 #복합 #개발

본격 막 오른 XR 시대…애플이 판 키우자 삼성·LG도 '참전' 2024-03-04 16:10:17

크다는 관측이 나온다. 삼성전기는 카메라 모듈과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등 XR에 필수로 쓰이는 부품을 만들고 있다. 애플에는 비전 프로용 첨단 반도체 패키징 기판 ‘FC-BGA’를 공급하고 있다. 업계에선 애플에 공급되는 삼성전기의 부품 물량이 더 증가할 것으로 전망한다. 전자 부품업계는 XR 시장의 주도권을...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #본격 막 #기기 #비전 #출시 #프로 #메타 #중국 #개발 #헤드셋 #시장 #애플