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美AMD, 대만서 새 AI칩 발표…삼성전자와 손 잡나(종합) 2024-06-03 20:45:04
1m) 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한 것에 주목하며 "수 CEO가 TSMC의 주요 라이벌인 삼성전자와의 파트너십 가능성 보도 속에서도 AMD와 TSMC의 관계가 매우 강하다고 말했다"고 전했다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산)인 TSMC는 대만을...
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위기 극복까지 갈 길 먼데…잇단 악재에 '먹구름' 낀 삼성전자(종합) 2024-05-30 09:18:10
최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 제품에 3나노 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한 만큼 이 같은 기회를 살려 파운드리 사업의 실적 개선을 이뤄내야 할 책임도 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 다음 달 12∼13일 미국 실리콘밸리에서 '삼성...
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위기 극복까지 갈 길 먼데…잇단 악재에 '먹구름' 낀 삼성전자 2024-05-30 06:11:00
최고경영자(CEO)가 자사의 차세대 제품에 3나노 게이트올어라운드(GAA·Gate All Around) 기술의 반도체를 도입하겠다고 밝히면서 삼성전자와의 협력을 시사한 만큼 이 같은 기회를 살려 파운드리 사업의 실적 개선을 이뤄내야 할 책임도 있다. 삼성전자 파운드리사업부는 다음 달 12∼13일 미국 실리콘밸리에서 '삼성...
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삼성, AMD와 '3나노 협력'…TSMC 추격 시동 건다 2024-05-28 16:35:36
게이트올어라운드(GAA) 공정을 통한 차세대 칩 양산 계획을 공개했다. GAA는 반도체 스위치 역할을 하는 트랜지스터의 누설 전류를 줄여 칩의 전력 효율성을 높이는 기술이다. GAA 기술을 활용해 3㎚ 공정에서 반도체 양산에 성공한 기업은 삼성전자가 유일하다. 업계 관계자는 “AMD가 삼성전자와의 3㎚ 파운드리 협업을...
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삼성-AMD 3나노 협업 가능성…파운드리 새 국면 [엔터프라이스] 2024-05-28 14:58:12
AMD가 삼성전자의 손을 잡으려는 이유가 무엇 때문입니까? <기자> 말씀드린 대로 우선 AMD가 언급한 3나노 GAA 기술을 삼성전자가 유일하게 채택하고 있기 때문이 첫 번째이고요. 어제 리사 수 CEO가 향후 기술이 '소모 전력은 줄이면서, 더 나은 성능을 내는 방향으로 발전할 것'이라고 말했는데, GAA가 바로...
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TSMC '내년 2나노' 띄우자…삼성, 내달 1나노 계획 공개 '맞불' 2024-05-27 18:52:06
것이다. 삼성전자는 다음달 미국 실리콘밸리에서 열리는 파운드리 포럼을 통해 2㎚ 이하 최첨단 공정과 관련한 반격 계획을 공개한다. 27일 공상시보 등 대만 매체에 따르면 장샤오강 TSMC 공정개발 담당 부사장은 지난 23일 열린 한 포럼에서 “2㎚ 공정 개발이 순조롭게 진행되고 있다”며 “계획대로 2025년께 양산할 수...
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"서빙로봇은 시작일 뿐…공장 단순 노동 대체할 것" 2024-05-27 18:07:08
스마일게이트 등에서 3200만달러(약 438억원)를 투자받았다. 2022년엔 1000억원 규모 시리즈B 투자를 받았다. 베어로보틱스 로봇 ‘서비’가 자율주행, 센싱 능력이 뛰어나다는 소문이 퍼지자 외식 업체에서 문의가 쏟아졌다. 하 대표는 “세계 3개 푸드 서비스 회사인 아라마크, 콤파스, 소덱소를 비롯해 많은 곳에 서비가...
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"2nm 문제 없다" TSMC의 자신감…삼성도 반격 카드 꺼낸다 2024-05-27 16:44:31
공정 경쟁에서 승기를 잡았다고 선언한 것이다. 삼성전자는 다음 달 미국 실리콘밸리에서 열리는 파운드리 포럼을 통해 2nm 이하 최첨단 공정과 관련한 반격 계획을 공개한다. 27일 공상시보 등 대만 매체에 따르면 장샤오강 TSMC 공정개발 담당 부사장은 지난 23일 열린 한 포럼에서 "2nm 공정 개발이 순조롭게 진행되고...
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삼성전자 "올 하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 16:05:06
기술, 고성능 소자 제조를 위한 하이 메탈 게이트 공정 기술 등을 통해 혁신을 이어갈 예정”이라고 말했다. 삼성전는 이를 통해 SK하이닉스에 주도권을 뺏긴 HBM과 달리 낸드에서는 확실한 우위를 잡겠다는 계획이다. 현 상무는 “향후 생성형 AI를 넘어 스스로 학습하는 머신의 데이터를 처리할 더 많은 스토리지 공간이...
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삼성전자 "하반기 중 QLC 낸드 빠르게 개발…AI 시장 대응" 2024-05-21 08:51:18
등 차세대 응용 제품의 포트폴리오를 확대해가고 있다"고 전했다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드 양산을 시작하며 낸드 시장 지배력을 공고히 했다. 9세대 V낸드는 업계 최소 크기 셀과 최소 몰드(셀을 동작시키는 층) 두께가 구현돼 이전 세대보다 약 1.5배 높은 비트...
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