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대전 상장기업 60개 돌파…민선 8기에만 12개 기업 상장 2024-09-03 12:55:44
조립공정, 패키징 공정, 모듈 공정에 최적화된 머신비전 검사기를 생산하고 있는 이차전지 전문기업이다. 머신비전(MV)은 일반적으로 업계에서 자동 검사, 프로세스 제어, 로봇 안내와 같은 응용 분야에 대해 이미징 기반 자동화 검사 및 분석을 제공하는 데 사용되는 기술 및 방법이다. 아이비젼웍스의 코스닥 상장으로...
경기도 "반도체 패키징 산업전 통해 국제 경쟁력 강화" 2024-09-03 09:51:46
한국반도체산업협회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국실장산업협회, 한양첨단패키징연구센터, 한양대학교링크3.0사업단 등이 후원했다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 웨...
산업부 내년 예산 11.5조원 0.2%↑…첨단산업 지원예산 17%↑ 2024-08-28 11:03:56
등 첨단산업 육성에 초점을 맞췄다. 기업의 대규모 투자를 뒷받침하는 금융 지원과 펀드 조성, 연구개발(R&D) 지원을 확대하기 위해 예산을 확대했다고 설명했다. 반도체의 경우 기업의 대규모 투자를 위한 저리 대출 프로그램(2천500억원)과 반도체 생태계 조성 펀드(300억원) 등 사업이 신규 추진된다. 다만 이 사업들은...
반도체 미래기술 로드맵 고도화…14개 핵심기술 더해 2024-08-27 15:21:00
및 첨단 패키징을 위한 공정 기술개발이 3개 추가됐다. 이번 고도화는 반도체 소자의 미세화와 고집적화가 더 빨라지고 인공지능(AI) 서비스 창출로 반도체 수요가 다변화한 점, 첨단 패키징 기술도 고대역폭 메모리(HBM)로 가속화한 점 등 기술환경 변화를 감안해 이뤄졌다고 과기정통부는 설명했다. 이날 발표 이후에는...
올해 10% 깎였던 국가 R&D 예산…12% 늘려 사상 최대로 [2025년 예산안] 2024-08-27 11:00:51
첨단 패키징 선도기술(178억원)이 신규 편성되고, 소형 원자로(iSMR) 기술개발 예산이 올해 607억원에서 859억원으로 증가한다. 초격차 선도기술 예산 중 AI·바이오·양자 등 3대 게임 체인저 예산이 올해 2조8000억원에서 내년 3조5000억원으로 증가한다. AI(9000억원→1조2000억원), 바이오(1조8000억원→2조1000억원),...
에이직랜드, 대만에 R&D센터…3나노·패키징 첨단 기술 개발 2024-08-26 17:30:57
3·5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 설계 기술과 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 확보를 목적으로 설립한 최첨단 연구개발(R&D)센터다. 회사는 기술 확보를 위해 2·3㎚ 설계 경험이 있는 대만 현지 인재를 영입했다. 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장 경쟁력을 한층 더 높이겠다는...
반도체 '일자리·인재' 모았다…첨단산업 전문 채용공간 개설 2024-08-26 10:55:08
반도체, 이차전지, 디스플레이 등 첨단기술산업 채용공고를 세부 분야별로 찾아볼 수 있다. 잡코리아는 26일 첨단기술산업 인력 미스매치를 해소할 수 있도록 이 같은 서비스를 출시했다고 밝혔다. 구직자들은 이 공간에서 첨단기술산업 채용 정보뿐 아니라 취업 콘텐츠를 활용해 입사 관련 내용을 확인할 수 있다....
'반도체 인재'를 잡아라…삼성·SK하이닉스, 하반기 채용 돌입 2024-08-25 07:01:03
웨스트라피엣에 마련될 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지에서 일할 인력 채용에 나설 것으로 예상된다. SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 어드밴스드 패키징 공장을 짓는 데 38억7천만달러를 투자하고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 이와 관련, 곽노정 SK하이닉...
"삼성 반도체, 5년 놀았다" 사상 초유의 사태…반전 가능할까 [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-08-24 16:24:59
'최첨단패키징' 관련해선 우려가 작지 않다. 삼성전자는 부인하지만 반도체업계에선 "전 부회장이 조직 개편을 통해 AVP사업팀을 사실상 해체시킨 것"이란 평가가 있다. TSMC, 인텔 뿐만이 아니라 UMC 같은 4~5위권 업체도 최첨단패키징에 주력하는 상황에서 '거꾸로 가는 것'이 아니냐는 것이다. 가라...
큐빅셀, 반도체 패키징 검사 '3D 이미지' 기술개발…주관기관 선정 2024-08-21 18:48:40
Scanning Holography) 기술’로 첨단 패키징을 3차원으로 검사할 수 있는 솔루션을 개발해왔다. 해당 솔루션은 글로벌종합 반도체 회사로부터 긍정적 반응을 이끌어낸 적도 있다고 회사 측은 귀띔했다. 큐빅셀 관계자는 “홀로그램을 기반으로 한 FSH 기술이 반도체 계측 및 검사에 다양하게 활용될 수 있다는 점을 확인한...