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中화웨이 간부 "3·5㎚ 반도체 어렵다…7㎚부터 해결" 2024-06-09 21:14:03
같은 초미세 공정 대신 우선 '할 수 있는' 7nm 공정 완성도를 높여야 한다는 입장을 밝힌 것으로 전해졌다. 9일 봉황망 등 중화권 매체들에 따르면 장핑안 화웨이클라우드 최고경영자(CEO)는 지난 4월 중국 동부 쑤저우에서 열린 '중국 모바일 컴퓨팅 네트워크 콘퍼런스'에서 "인공지능(AI) 시대와 대규모...
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"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 2024-06-09 06:00:05
패키징, 고방열 패키징 구조, 차세대 인터포저, 초미세기판 및 기판공정 원천기술 등을 확보하며, 이종 집적(HI)과 팬아웃 기술 등 첨단 후공정 기술 발전에 대응하는 초고밀도 첨단기판 기술개발을 지원한다. 또 차세대 반도체 장비 원천기술 개발을 목표로 3D 공정 실현의 핵심 요소인 패키징 스택, 대면적·고심도 계측 ...
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대만의 반도체 총력전…전력 공급·증설 지원도 'TSMC가 1순위' 2024-06-06 18:23:24
했다”고 설명했다. ○“AI 열풍 잡자”…초미세 공정 속도전신주과학단지에서 만난 인공지능(AI) 소프트웨어 업체 마이얼린테크의 브랜드 황 매니저는 “TSMC가 없으면 미국의 AI 반도체 생산이 멈출 것”이라며 한껏 자부심을 드러냈다. TSMC가 신주와 가오슝에 짓고 있는 2나노 생산시설은 엔비디아를 비롯해 애플, 퀄컴...
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ASML, 유럽 시총 2위…LVMH 밀어냈다 2024-06-06 14:31:57
수 있다는 소식에 힘입어 주가가 상승했다고 분석했다. ASML은 반도체 초미세 공정을 구현하는 EUV 장비를 만들 수 있는 유일한 회사다. 이 장비는 최첨단 파운드리 반도체 공정의 필수품이자 '게임체인저'로 불린다. 세계 첨단 반도체 업계에서 ASML이 '슈퍼을(乙)'이라 불리는 이유다. 다만 올해 초 TSMC...
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주가 40% 폭등했다가 20% 하락…개미 '진땀'나게 한 기가비스 [윤현주의 主食이 주식] 2024-05-25 07:00:05
있는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP·Wafer Level Packaging) 공정에 기가비스의 기술력이 집약된 광학검사 기술을 활용해 재배선(RDL·ReDistribution Layer) 검사가 가능한 솔루션을 개발했다”며 “고객사의 샘플 테스트를 진행하고 있다”고 답했다. 해당 검사기는 반도체 공정에 투입되는 무인화 장비로 알려졌다. 또 “최근...
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SKC, 美정부서 반도체 보조금 1천억 받는다…"소부장 중 처음"(종합) 2024-05-23 20:16:24
규모다. 반도체 유리 기판은 반도체 제조의 미세 공정 기술 진보가 한계에 봉착한 상황에서 인공지능(AI) 등 대용량 데이터를 고속으로 처리하기 위한 '게임 체인저'로 꼽히고 있다. 유리 기판은 표면이 매끄럽고 큰 면적의 사각형 패널로 만들 수 있어 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 중간 기판이...
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"디스플레이업계, 경쟁국 추격 거세…이업종간 소통·협업 필요" 2024-05-23 11:51:04
기술이 대거 공개됐다면, 올해는 초미세 반도체 입자인 퀀텀닷만으로 적녹청(RGB) 픽셀을 구현한 차세대 QD기술, 가상현실(VR)·스마트워치용 올레도스 등 차세대 OLED 분야 신기술이 공개됐다. SID 회장을 역임한 김용석 혁신공정사업단장은 이날 발표에서 "올해 OLED 패널 시장은 팬데믹 이후 침체에서 회복하는 해가 될...
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삼성, 이례적 '원포인트 인사'…HBM·파운드리 총력전 나선다 2024-05-21 18:28:14
전력 소모도 줄이려면 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 해서다. SK하이닉스가 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC와 협업을 공식화한 상태라 삼성전자의 긴장감은 커지고 있다. 삼성전자는 자체 파운드리사업부를 HBM4 개발에 끌어들이는 식으로 대응할 계획이다. 차세대 메모리 사업을 성공적으로 안착시켜야 하는...
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中SMIC 파운드리 '깜짝 3위'에 놀란 K칩스 2024-05-13 18:21:05
2020년께 7나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 개발에 나섰지만, 미국이 네덜란드 ASML에 “극자외선(EUV) 노광장비(빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 기기)를 중국에 수출하지 말라”고 압박했다. ASML의 EUV가 없으면 초미세공정은 물거품이 된다. 하지만 TSMC와 삼성전자를 거친 량멍쑹 SMIC 최고경영자(CEO)는 EUV의 전...
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[떡상해부] 차세대 반도체 '게임체인저'로 주목받는 '꿈의 기판' 2024-05-09 06:10:01
사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 인텔이 2030년 상업화 목표를 제시한 가운데 국내에서는 SKC[011790]가 2025년 상용화를 앞두고 있다. 이를 위해 SKC는 미국...
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