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국제협력 통한 반도체패키징 기술 개발에 394억원 지원 2024-02-13 11:00:03
로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 세계적으로 반도체 패키징...
"사상 첫 분기 영업흑자 달성"...주가도 급등 마감 2024-02-07 16:18:26
기술력을 바탕으로 연간 매출 약 2배 성장 및 분기 영업이익 첫 흑자를 달성했다"며 "최근 고객사의 데이터 센터와 온디바이스 AI용 반도체 IP 수요가 지속적으로 증가하고 있을 뿐만 아니라, CXL과 칩렛, 고객 맞춤형 메모리 등 차세대 반도체칩 선행개발 프로젝트도 협업 문의가 이어지고 있는 만큼, 올해는 기존에...
목승환 서울대학교기술지주 대표, “대학의 시대적 소명 변화에 따른 서울대학교 기술지주의 투자사로의 도약" 2024-02-05 23:13:54
대표적으로 리벨리온, 트래블월렛, 루센트블록, 어썸레이 등이 있습니다. 리벨리온은 인공지능(AI) 반도체를 개발하는 스타트업으로 총 2,700억원 투자를 유치했습니다. 트래블월렛은 글로벌 결제 및 IT 인프라와 시스템 구축을 제공하는 스타트업으로 누적 투자액은 700억원입니다. 루센트블록은 부동산 조각투자 플랫폼...
"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
칩렛(Chiplet) 연결이나 AI 가속기와 HBM를 수평으로 배치해 하나의 반도체처럼 동작하게 하는 기술이라고 소개한다. 삼성전자는 파운드리에서 양산한 칩에 최첨단 패키징까지 제공하는 '턴키 서비스'를 제공 중이다. 3D 패키징도 본격화한다. 'X-CUBE' 브랜드를 이미 내놨다. 웨이퍼(반도체 원판) 상태의...
1월 22일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2024-01-22 08:19:13
완화하기 위해, 유럽에서 애플페이나 애플월렛을 쓰지 않고도, 아이폰에서 제3자의 모바일 결제 서비스를 허용하기로 했는데요. 또, 비전프로가 다음달 출시를 앞두고 온라인 사전 판매를 시작했습니다. 최대 500만원이 넘는 고가에도 불구하고 일부 물량이 소진되면서 흥행 조짐을 보이는데요. 애플은 한주간 3% 올랐습...
'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-04 09:12:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-03 13:57:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
'퀄리타스반도체' 52주 신고가 경신, 준비된 모범생 2024-01-02 10:53:10
해당하는 MIPI, SerDes, PCIe 등에 주력하고 있음. 향후 칩렛(Chiplet) 기술의 발전으로 중요도가 상승하고 있는 UCIe도 개발 예정. 반도체 기술 발전의 방향이 High-end Interface IP 시장에 우호적으로 작용하고 있고, 삼성 파운드리향 안정적인 매출원을 바탕으로 포트폴리오 다각화를 진행 중. 중장기적으로 서버 DRAM...
새해 반도체 시장 패권 '3C'에 달렸다 2023-12-31 17:59:26
만들 수 있는 기술(칩렛)에 대한 중요성이 커지고 있기 때문이다. AI 칩을 고객사에 맞춤형으로 공급하는 기술도 핵심적인 경쟁력으로 평가된다. 삼성전자, 인텔 등은 3C 역량을 강화하기 위해 합종연횡에 나서며 빠르게 움직이고 있다. 칩렛 시장 200조원 규모로 성장31일 반도체업계에 따르면 지난 12월 초 AI 가속기(AI...
"中, 美제재 대비…말레이서 반도체 패키징" 2023-12-18 18:14:52
패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체 칩을 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 작업을 말한다. 여러 반도체를 연결해 고성능 반도체를 만드는 칩렛 기술은 중국이 미국 수출 통제를 우회하는 통로로 꼽히는데 이 역시 패키징 기술의 일종이다. 반도체 제조사 인텔과 AMD가 1972년...