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삼성전기, 2분기 영업익 2,081억원…전년동기 대비 1.5% 증가 2024-07-31 17:06:08
상황이 지속되고 있지만, 서버·AI용 고다층·대면적 패키지 기판의 경우 기술 진입 장벽이 높아 (삼성전기 등) 소수 업체만 대응하고 있다"며 "서버·AI용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다"고 말했다. 그러면서 "삼성전기는 현재 글로벌 고객사에 서버용 기판을 공급하고 있으며, 클라우드서비스공급자(CSP) 업체...
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삼성전기, 2분기 중 최대 실적…하반기도 AI가 실적 이끈다(종합2보) 2024-07-31 15:20:31
상황이 지속되고 있지만, 서버·AI용 고다층·대면적 패키지 기판의 경우 기술 진입 장벽이 높아 (삼성전기 등) 소수 업체만 대응하고 있다"며 "서버·AI용 FCBGA의 수급 상황은 상대적으로 양호하다"고 말했다. 그러면서 "삼성전기는 현재 글로벌 고객사에 서버용 기판을 공급하고 있으며, 클라우드서비스공급자(CSP) 업체...
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'IT 불황' 버틴 전자부품업계, 고부가 제품 업고 실적 순항 2024-07-31 14:32:30
적층세라믹캐패시터(MLCC)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매 증가가 호실적을 이끌었다. 다만 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 감소해 전 분기보다 매출은 줄었다. 3분기에도 국내외 거래처의 신규 플래그십 스마트폰 출시와 인공지능(AI) 관련 시장의 성장으로 고성능 부품 수요가 증가할 것으로...
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삼성전기 2분기 영업이익 2천81억원…고부가 제품 판매 증가(종합) 2024-07-31 13:34:41
대비 19% 증가한 9천207억원의 매출을 기록했다. 패키지솔루션 부문의 매출은 14% 증가한 4천991억원이다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 볼그리드 어레이(BGA)와 서버·전장용 플립칩(FC)-BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다. 3분기에는 국내외 거래선의 신규 플래그십 스마트폰이 출시되고...
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SK하이닉스, 최고 사양 그래픽용 D램 3분기부터 양산 돌입 2024-07-30 15:37:51
줄였다. 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했기 때문이다. SK하이닉스는 지난 3월 GDDR7 개발을 완료하고 미국 새너제이에서 열린 ‘엔비디아 GTC’에서 처음 공개한 바 있다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM PP&E...
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"신사업, 진행시켜"…'AI·전장' 올라탄 삼성전기 2024-07-30 14:44:09
자동차에 들어가는 카메라 모듈을 생산합니다. 패키지 솔루션에서는 '기판'을 만듭니다. 최근 주목 받았던 유리기판 역시 이 부문에서 담당하고 있습니다. 그렇다면 어디서 돈을 가장 많이 버는지 살펴보면요. 3년 전만 해도 비중이 가장 컸던 컴포넌트 부문 대신 광학통신솔루션, '카메라 모듈'의 매출...
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"영화 300편 1초만에 처리"…SK하이닉스, 'GDDR7' 공개 2024-07-30 10:11:35
회사 기술진은 제품 사이즈를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개층에서 6개 층으로 늘리고 패키징 소재로 고방열 EMC(반도체 보호소재)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는데 성공했다. 이상권 SK하이닉스 부사장은 "압도적인 속도와 전력 효율로 현존 그래픽 메모리...
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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20
패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스 기술진은 제품 크기를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(Epoxy Molding Compound)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 74% 줄이는 데 성공했다. SK하이닉스는 앞서 지난 3월 엔비디아 주...
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"HBM 날개 안 꺾인다"…SK하이닉스 하반기 전망도 '맑음' 2024-07-25 10:48:42
하반기에도 인공지능(AI) 반도체 패키지 핵심 메모리인 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 경쟁우위를 이어가면서 지속적인 성장세를 나타낼 전망이다. SK하이닉스는 올 3분기 D램의 비트그로스(B/G, 비트 단위로 환산한 반도체 생산량 증가율)는 직전 분기보다 한자릿수 초반 수준의 출하량 성장을 계획하고 있다. HBM 판매...
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LG이노텍, 비수기에도 웃었다…영업이익 726.2% 급증 2024-07-24 16:38:56
증가했다. 반도체 기판 사업 담당인 기판소재사업 매출은 13% 증가한 3782억원이었다. 스마트폰 전방 수요 개선으로, 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판 공급이 늘어난 영향이다. 차량용 부품 사업을 하는 전장부품사업의 매출은 자율주행 및 첨단 운전자 지원 시스템(AD/ADAS)용 차량 통신...
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