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[인터뷰] 벤츠 배터리 개발 총괄 "EQE 탑재 배터리, 설계 문제는 없어" 2024-10-28 09:00:03
배터리에 대해 벤츠 본사의 책임 임원이 패키징 등 설계상의 문제는 없는 것으로 보인다는 입장을 밝혔다. 벤츠 배터리 개발 총괄인 우베 켈러 박사는 지난 21일(현지시간) 독일 바덴뷔르템베르크주 운터튀르크하임의 벤츠 본사에서 한국 기자들과 진행한 인터뷰에서 "벤츠는 표준 디자인에 기초해 배터리를 설계하고 있다...
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에이직랜드 "기술고도화로 美 팹리스 공략" 2024-10-27 17:38:19
선단공정과 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 내재화하는 게 불가능하다”며 “대만의 반도체 고급 인력을 채용해 관련 기술을 습득할 것”이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술이다. 필요에...
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국내 유일 TSMC 협력사 일냈다…"하루 만에 20% 폭등" [이미경의 옹기중기] 2024-10-27 09:00:04
3·5나노 선단공정과 2.5차원(2.5D) 패키징 기술을 내재화하는 게 불가능하다"며 "대만의 반도체 고급 인력을 채용해 관련 기술을 습득할 것"이라고 말했다. 칩렛 기술 내재화 역시 대만 R&D센터 설립의 주요 목적이다. 칩렛은 다양한 기능을 가진 각각의 반도체를 하나로 연결해 고성능 반도체를 만드는 패키징 기술이다....
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한미반도체, 또 자사주 소각 370억 규모…3년간 2264억 2024-10-25 15:44:54
고대역폭메모리(HBM) 패키징 장비 전문 업체 한미반도체가 주주가치 제고를 위해 자사주 소각과 취득에 적극적으로 나서고 있다. 한미반도체는 25일 “주주가치 제고를 위해 보유 중인 자사주 37만9375주를 소각하기로 했다”고 발표했다. 소각 예정 금액은 이날 종가 기준 약 370억원이다. 한미반도체는 “배당 가능...
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'HBM독주' 하이닉스, AI반도체 왕좌에…영업이익률 40% 기염 2024-10-24 18:12:57
기다리고 있다. 이 때문에 내년 하반기에 나오는 HBM4(6세대)가 메모리 3사의 격전지가 될 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 HBM 전담팀을 꾸리고 HBM4 개발에 들어가는 등 사활을 걸고 있다. SK하이닉스는 TSMC와의 협업을 강화하고 첨단 패키징 기술을 활용해 HBM4에서도 주도권을 놓지 않는다는 계획을 세웠다. 박의명...
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SK하이닉스 "HBM, '하이닉스 베스트 메모리'…패키징 기술 개발" 2024-10-24 16:04:37
패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했다. 그는 TSMC와 인텔을 예시로 들어 "제대로 준비하지 않으면 시장에서 생존하기 어렵다는 이야기도 나온다"며 패키징의 역할을 거듭 강조했다. 최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC가 인공지능(AI) 시장을 등에 업고 높은 실적을 내는 반면, 한때...
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"대만 올해 반도체산업 생산액 228조원…전년 대비 22%↑ 전망" 2024-10-24 15:44:21
연구원은 반도체 기술의 지속 발전으로 인해 첨단 공정과 첨단 패키징 기술이 IC 산업 전체의 혁신을 추진하는 핵심 역량이 돼 향후 더 큰 산업 발전을 촉진할 것이라고 밝혔다. 아울러 2022년 시행된 '미국 반도체법', 작년 9월 발효된 'EU 반도체법' 및 대만과 일본의 산업 발전 계획이 현재 전세계...
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"반도체 소재 경쟁 시작…후공정 생태계도 주목을" 2024-10-23 18:24:29
필요하다”고 했다. 후공정 산업도 커질 것으로 전망했다. 손 교수는 “반도체 성능이 고도화될수록 기존 소재로는 극복하기 어려운 문제들도 생겨날 것”이라며 “이를 해결하기 위해 특수한 소재를 활용하거나 패키징 방식 등에 많은 변화를 줄 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “후공정과 관련된 소재나 장비 회사의...
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삼성전자 파운드리 CTO…"기술로 못 이기는 곳 없어" 2024-10-23 17:55:35
패키징, 인터포저를 통해 프로세서와 메모리를 연결하는 2.5D 패키징을 결합한 기술이다. 액티브 인터포저는 기존 인터포저에 전력을 제어하는 기능까지 포함한 혁신적인 제품이다. 또 기존에 활용하던 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 차세대 부품 ‘실리콘 커패시터’ 양산 준비도 마무리 단계에 들어섰다고 설명했다....
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
성능을 향상시키는 3차원(3D) 패키징에서 글라스 코어가 핵심 역할을 할 것으로 판단, 유리의 깨짐 현상을 제거하는 등 기술적 한계를 돌파하는 데 주력하고 있다. 라포스 이사는 “글라스 코어 시대가 본격화하려면 쌓아올린 칩을 수직으로 연결하는 유리관통전극(TGV) 등 실리콘 기판에 맞춰져 있는 현재의 반도체 장비...
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