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"부품을 바퀴 안으로 옮긴다"…현대차, '유니휠' 세계 최초 공개 2023-11-28 11:20:14
완전자율주행 시대에 대비한 새로운 디자인도 가능하다. 해당 공간을 배터리 탑재 공간으로 활용한다면 주행거리가 향상되는 효과도 기대할 수 있다. 탑승공간도 크게 늘어날 것으로 기대된다. 대부분의 전기차 배터리는 차체 바닥에 배치돼 차고를 높여 설계해왔다. 유니휠을 적용하고 배터리 패키징을 최적화할 수 있...
에이디테크놀로지, ARM과 네오버스 CSS IP 계약 체결 2023-11-27 13:11:05
국내 최대 반도체 디자인하우스인 에이디테크놀로지는 세계적인 반도체 설계회사 ARM과 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS) IP(설계 자산) 라이선스 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 네오버스 CSS는 반도체 개발을 위한 플랫폼으로, 선단공정 및 어드밴스드 패키징 기술을 지원한다. 지난달 선정된 ARM 토탈 디자인...
美, 반도체 패키징 산업 육성에 30억弗 쏟아붓는다 2023-11-21 19:17:03
세계 패키징 용량의 38%를 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 “미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다”고 말했다. 이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구개발비 110억달러에서 지원될 예정이다....
美, 30억달러 반도체 패키징 산업 육성 프로그램 착수 2023-11-21 14:23:23
용량은 3%에 불과하다. 중국은 전 세계 패키징 용량의 38%를 중국이 차지한다. 로리 로카시오 상무장관은 행사에서 "미국에서 반도체를 제조했는데 패키징을 위해 해외로 보내는 것은 공급망과 국가 안보에 위험을 초래하는 것으로 용납할 수 없다"고 말했다. 이번 프로그램의 재원은 반도체 지원법에 의해 배정되는 연구...
美, 3조8천억원 투입해 반도체 패키징 산업 활성화 '시동' 2023-11-21 11:30:12
것이며, 상업적 규모의 정교한 반도체 패키징 분야에서 세계적 선두 주자가 될 것"이라고 강조했다. 미 상무부는 내년 초 재료와 기판에 초점을 맞춘 패키징 산업 자금조달을 할 계획이다. 이후에는 더 광범위한 디자인 생태계 등 다른 패키징 기술로 확대할 방침이다. 이미 한국의 SK하이닉스가 미국 첨단 패키징 시설에...
세계로 뻗는 K디자인…'디자인 코리아 2023' 막 올랐다 2023-11-01 16:51:17
그 어느 때보다 크다”며 “올해 디자인코리아는 우리 사회가 마주한 문제를 해결하는 디자인 혁신에 적극 기여하겠다는 의지를 담아 주제를 정했다”고 말했다. 이날 개막식에는 윤석열 대통령의 부인 김건희 여사가 참석해 이목을 끌었다. 김 여사는 개막식 세리머니 이후 전시관을 돌아보며 디자인 혁신 제품들에 큰...
[르포] 재단도 포장도 기계가 척척…'스마트 옷' 입은 베트남 의류공장 2023-10-30 12:00:19
3D 디자인팀을 구성해 가상 샘플을 제작하고 있다. 연간 1만장에 달하던 샘플을 거의 모두 디지털화했다. 이후 샘플 원단 폐기물이 크게 준 것은 물론 고객사로의 샘플 운송비 등의 각종 비용 절감 효과까지 덤으로 얻었다. 베트남TG는 8공장을 비롯한 일부 생산시설을 주문자 맞춤형으로 운영한다. 고객사가 주문한 옷의...
[남동구 ESG경영 컨설팅-인천테크노파크 기업CEO] 휴대용 미스트 패키징 제품을 개발하고 제조하는 기업 ‘주식회사 팬그램’ 2023-10-27 23:04:14
미스트 패키징의 개발 및 제조 성과 : 2023년 기술혁신형 중소기업(이노비즈) 인증, 2022년 인천광역시 품질 우수제품 인증, 2020년 백년소공인 지정, 2019년 ISO15378 인증, 2014년 벤처기업 인증 외 다수, 2022년 제57회 발명의날 산업통상자원부장관상 유공표창, 2021년 대한민국 패키징대전 산업통상자원부장관상 수상,...
'칩워' 크리스 밀러 "중국이 반도체 전쟁 시작" [글로벌미래기술포럼2023] 2023-10-27 17:31:59
한계에 대해 밀러는 낙관적으로 내다봤습니다. 패키징과 칩 디자인 등에서 아직 혁신 가능성이 충분하는 것입니다. [크리스 밀러 / <칩워> 저자 : 만약에 우리가 칩의 디자인을 바꾼다면 또다른 새로운 게 나올 수 있겠죠. 어드밴스 패키징도 마찬가지고 디자인 지형도 마찬가지입니다. 만약 10년 내로 기술 한계(픽...
"제2 엔비디아는 어디?"…반도체 구루에 쏟아진 질문 [글로벌미래기술포럼2023] 2023-10-27 17:19:45
법칙’이 여전히 적용된다”면서 “특히 패키징 기술은 아직 초기 단계고 칩의 디자인을 바꾸면 완전히 다른 영역이 개척되는 만큼 혁신은 계속 될 것”이라고 했다. 이어 “중국은 현재 미국 수출 통제 때문에 어려움을 겪고 있지만 지난해 칩을 제조할 수 있는 아이콘 기업까지 올라갔다며 과소평가하면 안된다”고 진단...