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2월 26일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2024-02-26 07:57:51
첨단 패키징 생산량 절반 정도가 필요하지만, 현재 이 분야의 고객사는 AMD, 브로드컴 등이 자리하고 있어, 충분한 생산능력을 확보할 수 있을지 의문이라는 분석인데요. 한편 TSMC의 첫번째 일본 생산 공장이 드디어 문을 열었습니다. 일본은 한국과 대만에게 밀린 반도체 시장 점유율을 TSMC를 통해 되찾을 전략을 세우고...
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2월 22일 美증시 특징주 [글로벌 시황&이슈] 2024-02-22 08:21:31
높이고, 아마존이 운영하는 광고, 클라우드 컴퓨팅 등 다른 사업에 대한 투자 비중도 올리려는 의도로 풀이됩니다. 아마존은 현재 0.4% 오르고 있습니다. ((우버)) 우버는 다우존스 운송 평균 지수, DJT에 포함됐습니다. DJT는 미국 운송과 물류 부문 우량 업체 20개의 주가를 따르는 지수인데요. 이러한 운송 지수는 경기...
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"밀리면 끝난다"…삼성 vs 반도체 연합군, 불붙은 'HBM 전쟁' 2024-02-19 18:39:28
승부수를 띄운 건 삼성전자다. 메모리사업부, 파운드리사업부, AVP(최첨단패키징)사업팀 등의 반도체(DS·디바이스솔루션)부문 조직의 역량을 총 결집해 최고 성능의 HBM4를 개발한다는 계획을 세웠다. HBM4 승부처인 로직다이 제작은 파운드리사업부가 맡는다. 최근 경계현 DS부문장(사장)의 특별 지시로 꾸린 ‘HBM 원팀...
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삼성전자, 일본 대표 AI 스타트업 PFN서 2나노 반도체 수주 2024-02-15 19:27:58
업계 안팎에서는 삼성전자가 메모리와 파운드리 사업을 모두 갖추고 있어 고대역폭메모리(HBM) 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 일괄생산(턴키)으로 제공할 수 있다는 점에서 PFN의 선택을 받았을 것이라는 관측이 나온다. 이에 대해 삼성전자는 "고객사 관련 내용은 확인할 수 없다"고 밝혔다. 삼성전자는 앞서...
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CJ대한통운, 하반기 미국 물류센터 착공…'글로벌 기업 성장' 2024-02-12 06:01:02
필요한 자재·설비를 운반하는 3천억원 규모 사업을 따낸 데 이어 배터리 공급망 전 과정으로 물류사업 확장을 추진한다. 이를 위해 미국에 배터리 특화 물류센터 구축 및 배터리 보관·운송·패키징 기술 개발, 국제표준인증 획득 등의 방안을 계획 중이다. 인도 계열사 CJ다슬은 작년 9월 현지 기업공개(IPO)를 위해...
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“5개 주력 계열사 보고서 발간…중견기업 ESG 모델 만들 겁니다” 2024-02-06 06:00:26
부문의 ESG 경영 이슈는 무엇인가요. “한국콜마와 고객사와의 제품 개발에 대한 니즈 부합이 가장 중요하다고 생각합니다. 한국콜마의 경우 지난해 지속가능경영 보고서 발간 시 이중 중대성 평가를 실시했습니다. 이때 첫 번째 중요 이슈로 꼽힌 것이 바로 ‘환경과 사회적문제 해결에 기여하는 제품의 개발이었습니다....
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고전하던 메모리 살아난다…"삼성전자 올해 영업이익 30조 낼 것" 2024-01-31 18:49:36
파운드리(반도체 수탁생산) 사업에서도 AI발 호황을 기대하고 있다. 삼성전자는 최근 HBM과 파운드리에서 생산한 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 이를 한 칩처럼 작동하게 하는 최첨단 패키징까지 결합한 턴키서비스 고객 확보에 나섰다. 성과도 나왔다. 삼성전자는 이날 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m)...
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TSMC, AI 수요로 올해 20% 매출 증가 예상 2024-01-18 19:15:07
첨단 패키징 기술 2.5D와 3D 모두 계약 칩 시장에서의 입지 강화로 53%의 마진을 유지하겠다는 계획이다. 현재 미국 애리조나와 일본, 독일 등에 현지 반도체 공장을 건립중이다. 이 가운데 첫번째 공장은 올해 말부터 대량 생산이 계획돼있다. 최근 몇 주간 반도체 제조 부문의 회복 조짐이 나타났다. 반도체산업협회는...
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삼성전자 'HBM' 승부수…내년에도 생산량 2.5배로 늘린다 2024-01-12 14:34:43
삼성전자는 메모리와 파운드리(반도체수탁생산) 사업의 시너지를 본격화해 HBM 시장 경쟁력을 높일 계획이다. '턴키 서비스'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 삼성 파운드리에서 만든 GPU와 메모리 공정의 HBM을 패키징(한 칩처럼 작동하게 하는 공정)까지해 고객사에 원스톱으로 공급하는 전략이다. 한 총괄은 "차세대...
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[CES 현장] 영상으로 만나는 삼성 팹…AI에 힘주는 삼성 반도체 2024-01-12 05:24:39
하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술로, 기존 32기가비트 이하 용량으로 128GB 모듈을 제작할 때는 TSV 공정 사용이 필수였다. TSV까지 사용한다면 최대 1테라바이트(TB) D램 모듈을 구현할 수 있어 메모리 기술의 한계를 극복한 제품으로 평가받는다. 기존 제품보다 성능·용량을 50％ ...
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