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ARM·퀄컴 동맹 왜 깨졌나…"AI 반도체 시장 양보 못 해" 2024-10-25 17:51:22
IP를 기반으로 칩을 개발하고 있다. ARM과 퀄컴은 글로벌 반도체 산업에서 가장 중요한 회사들로 꼽힌다. ARM은 세계 모바일 칩 IP의 99%를 점유하고 있다. 퀄컴은 ARM의 IP를 기초로 애플리케이션프로세서(AP)를 만들어 삼성전자, 구글, 화웨이 등 안드로이드 기반 스마트폰 제조사에 공급한다. ARM의 IP를 쓰지 못하면 AP...
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Arm, 퀄컴에 '칩 설계 라이선스' 취소 통보…갈등 격화 2024-10-25 17:08:04
Arm 라이선스를 보유한 칩 설계회사 '누비아'를 인수하면서 불거졌다. 누비아의 마이크로프로세서 설계는 퀄컴이 마이크로소프트(MS) 등에 판매하는 이른바 인공지능(AI) 개인용컴퓨터(PC)용 칩에 핵심이며, 퀄컴은 이를 스마트폰용 스냅드래곤 칩에도 사용할 계획이라고 이번 주 밝혔다. Arm은 이에 대해 퀄컴의...
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"엔비디아 주인될 뻔 했는데"…엇갈린 운명 2024-10-25 12:31:10
칩 등 인기 제품이 필요하다는 평가를 내놓고 있다. NYT는 미국 정부가 반도체법 등을 통해 인텔을 지원하고 있지만, 이에 따른 역효과를 우려하는 시선도 있다고 전했다. 인텔은 2022년 통과된 반도체법의 핵심 지원 대상으로 꼽힌다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 구글 등 미국 빅테크(거대 기술 기업)들을 만나 여러...
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아, 그때 살걸…"인텔, 19년전 엔비디아 인수 고려했다" 2024-10-25 12:13:38
제약이 있었다고 비판했다. 그는 자신의 팀이 새로운 칩 개발에 가까워졌을 때 사측이 20억 달러(약 2조7천억원)에 다른 스타트업을 인수하면서 2년이 뒤처지게 됐다고 말하기도 했다. NYT는 미국 정부가 반도체법 등을 통해 인텔을 지원하고 있지만, 이에 따른 역효과를 우려하는 시선도 있다고 전했다. 인텔은 2022년 통...
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'AI주'로 묶인 건설사…비결은 소형 원전 2024-10-24 17:51:38
보낼 수 있는 수단으로 SMR이 꼽힙니다. SMR은 원전의 핵심 부품을 통합해 모듈형태로 구성한 소형모듈원자로. 건설비용이 기존 대형 원전 대비 5분의 1에 불과한 데다 센터 옆에 설치할 수 있어 안전성과 경제성이 탁월하다는 평가를 받습니다. 오는 2030년 상용화를 목표로 전 세계에서 개발 중인 SMR 시장은 2040년까...
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SK하이닉스 "HBM 둔화 우려 시기상조…내년 협의 대부분 완료"(종합) 2024-10-24 11:42:35
핵심"이라며 "6세대 제품 HBM4는 내년 하반기 출하를 목표로 어드밴스드 MR-MUF, 1bnm(나노미터) 기술을 적용하고, 파운드리 파트너사(대만 TSMC)와 원팀 체계도 구축 중"이라고 밝혔다. ◇ '효자' 된 낸드 사업…기업용 SSD 등 수익성 확보에 집중 고부가 제품인 기업용 SSD(eSSD)도 3분기 낸드 매출의 60% 이상을...
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테슬라 EPS?마진율 예상 상회…시간외 급등 [美증시 특징주] 2024-10-24 08:19:38
절감을 위해 핵심 부품을 외주업체에 맡겼고 숙련 엔지니어를 대거 해고하는 등 보잉의 위기는 예고된 결과라고 짚었습니다. 오늘장 보잉은 1.8% 가량 하락했습니다. [앤페이즈에너지] 이어서 앤페이즈 에너지 입니다. 매출과 EPS 모두 예상을 하회했습니다. 4분기 가이던스도 시장 컨센서스에 미치치 못했습니다. 최근...
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ARM·퀄컴, 칩설계 라이선스 분쟁 심화 2024-10-23 20:03:19
위한 재판을 진행중이다. 양측 분쟁의 핵심은 퀄컴이 2021년에 인수한 칩설계 스타트업 누비아에 라이선스 계약범위를 확대하느냐 여부와 암이 계약 조건을 재협상하지 못한 것이다. 퀄컴은 기존 계약이 누비아에도 적용되는 것이라고 주장해왔으나 암은 이는 라이선스 위반이라며 누비아 인수 전에 만들어진 누비아 디자...
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ARM, 퀄컴에 칩 설계 라이선스 중단 통보 2024-10-23 18:21:40
기업 ARM이 핵심 고객사이자 세계 최대 모바일 반도체 업체인 퀄컴에 칩 설계 라이선스 계약 해지를 통보했다. 23일 블룸버그통신에 따르면 퀄컴은 계약 파기가 시행되는 60일 이후부터 칩 설계 라이선스를 사용할 수 없게 된다. 퀄컴은 그동안 ARM의 반도체 설계도를 기반으로 칩을 만들었다. 라이선스 취소가 현실화하면...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
“인공지능(AI) 가속기 등 여러 기능의 칩을 하나의 패키지로 연결하려면 반도체 크기가 커야 하는데 글라스 코어가 대안이 될 것”이라고 설명했다. 글라스 코어는 실리콘에 비해 표면이 고르고 평평해 미세 회로 작업이 수월하고, 두께를 얇게 만들 수 있다. 코닝은 트랜지스터 크기를 줄이는 대신 여러 개의 칩을 쌓아...
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